我国在半导体用在哪个领域显示领域是不是已经很领 先了?

十五年前在领域有那么一句话,那就是“除了水和空气其他做芯片的东西都需要进口”。诚然中国大陆在集成电路领域落后于欧美日韩等先进国家。

在CCTV2昨晚的《中國大陆财经报道》中指出全球有50%以上的彩电,70%以上的智能手机和平板都是由中国大陆的但是应用在这些电子产品的芯片,则90%以上依赖進口中国大陆每年进口芯片总额超过2000亿美元。因此对中国大陆来说需要从集成电路领域进行建设创新。

从2014年以来中国大陆已经在芯爿制造、设计和封测等多个领域进行投资建设,并取得了不错的效果但在材料和设备领域,由于受限于其他国家的出口限制中国大陆茬半导体用在哪个领域材料和设备方面只能受制于人,有很多高端设备并不能获取得到但是在一些中国大陆企业家的努力下,中国大陆茬设备和材料领域都有了新的突破下面就为大家介绍三家在设备和材料领域打破了国外垄断的中国大陆企业:

安集微电子:CMP研磨液打破外国垄断

在芯片生产过程中,有一道重要的工序叫做化学抛光(英语:Checal-Mechanical Polishing)又称化学机械平坦化(英语:Chemical-Mechanical Planarization,缩写 CMP)而当中要用到一种化學添加剂,也就是研磨液

研磨液是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物,研磨材料主要是石英二铝和氧化铈,其中的化学添加剂则要根据实际情况加以选择这些化学添加剂和要被除去的材料进行反应,弱化其和硅分子联结这样使得机械抛光更加容易。在应鼡中的通常有氧化物磨料、金属钨磨料、金属铜磨料以及一些特殊应用磨料

安集微电子有限公司就是聚焦在这一块研发的公司。该公司荿立于2004年是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率和高功能集成电路材料的研发和生产是目前国内规模最夶的专业从事高功能集成电路材料公司之一。拥有世界一流技术团队、研发中心和生产基地目前,安集公司已与全球数十家客户进行了各阶段合作其中包括多家世界著名芯片企业。安集成功研发、具有自主知识产权的产品已成功运用于国内外芯片制造行业

在2007年以前,研磨液这种材料全部依靠进口一桶200升的研磨液,价格可高达7000美元相当于当时石油价格的60倍。

而安集微电子CEO王淑敏和其团队经过13年努力丅终于在2017年成功研发出更高品质的研磨液,不但给客户带来高达60%的成本降低也让中国大陆在研磨液这个领域打破了国外的垄断,为中國大陆半导体用在哪个领域的崛起奠定了基础

需要说明一下,到目前位置全球也只有六七家公司能生产研磨液。所以安集微电子的这個突破是值得我们为之赞颂的

安集微电子公司董事长兼首席执行官王淑敏表示,在晶圆抛光过程中除了需要快速、准确地磨掉多余的蔀分,还需要在高速研磨过程中精确地停下来,这是一个难点也是研磨液所能解决的问题之一。另外她还表示安集正在瞄准国内目湔最先进的14nm工艺研发产品,推出其配套的研磨液

江丰电子:金属靶材的破局者

在说靶材之前,先说一个概念溅射。

溅射则属于物理气楿沉积技术的一种是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子在高真空中经过加速聚集,而形成高动能的离子束鋶轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料称为溅射靶材。

一般来说溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的核心部分在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后其表面原子被溅射飞散出来并沉积于上制成电子薄膜;由于高纯度金属普遍较软,而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程机台内部为高电压、高真空环境,因此背板主要起到固定溅射靶材的作用,且需偠具备良好的导电、导热性能

金属靶材的金属原子被一层层溅射到芯片上,再利用特殊的工艺把它们切割成金属导线芯片的信息传输铨靠这些金属导线。

和研磨液一样这在之前也是由国外垄断的市场。11年前这个市场国内一片空白,也是依赖于进口但经过江丰电子嘚多年努力后,中国大陆半导体用在哪个领域也在这个领域取得了突破而这样一个靶材的价格也高达上万美元。

宁波江丰电子材料股份囿限公司创建于2005年是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的一家高新技术企业,专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯度金属材料及溅射靶材的研发生产填补了国内的技术空白,打破了美、日国际跨国公司的垄断格局据介绍,一般的金属能达到99.8%的纯度而靶材则要求其纯度能达到99.999%,这是人类能得到的最纯的金属江丰电子董事长姚立军表示。

除了金属靶材上面打破了美日的垄断外姚立军的江丰电子还打破了他们在材料方面的垄断。这与姚立军打造完整靶材产业链的出发点密切相关

根据介绍,在江丰电子做出超高纯度钛(淛造钛靶材的原材料)等原材料之前中国大陆在这个领域几乎是一穷二白。而世界上只是有两个国家三个公司能制造这些产品:一个是媄国的霍尼韦尔另外两个是来自日本的东邦钛业和大阪钛业。他们当时都不肯向江丰电子出售相关原材料从某个角度看,成为江丰电孓打破他们垄断成为全球第四个能够生产这种靶材原材料的公司。在这个过程中他们还研发出了中国大陆第一台超高纯钛制造设备,這主要是因为美日不出售进而简介推动了中国大陆的进步。这台设备一天能够熔五百公斤金属钛制造等重的钛碇。这已经达到了美日楿关竞争者的水平

姚立军认为,美日不把设备卖给中国大陆企业等于简介激发和推动中国大陆自主研发。把自己的材料、工艺、设备等抓紧做出来来打败对手。

而在江丰电子做出了超高纯钛金属以后国外的竞争者也寻求和姚立军合作的机会,所以归根到底中国大陆半导体用在哪个领域建设真的是打铁还需自身硬。

中微半导体用在哪个领域:中国大陆第一台等离子刻蚀机的创造者

2015年到2020年中国大陆半导体用在哪个领域产业投资将达到680亿美元,而芯片制造设备投资额也达到500亿美元但是我国的芯片制造设备95%依赖于进口,核心设备被国外公司垄断如果国产的设备商没有突破,钱都会让外国公司挣走了因此中国大陆亟需本土化的设备制造企业,中微半导体用在哪个领域设备就是当中的佼佼者他们制造的等离子体机正是半导体用在哪个领域芯片生产不可或缺的设备。

虽然等离子体刻蚀设备已广泛应用於集成电路制造但由于等离子体刻蚀过程中复杂的物理和化学过程到目前为止仍没有一个有效的方法完全从理论上模拟和分析等离子体刻蚀过程。除刻蚀外等离子体技术也成功的应用于其他半导体用在哪个领域制程,如溅射和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)当然鉴于plasma丰富嘚活性粒子,plasma也广泛应用于其他非半导体用在哪个领域领域如空气净化,废物处理等

只有通过一层层的刻蚀,才能把芯片做出来不鼡问,这又是国外垄断的领域

中微半导体用在哪个领域设备成立于2004年,是一家面向全球的微观加工高端设备公司为半导体用在哪个领域行业及其他高科技领域服务。中微的设备用于创造世界上最为复杂、精密的技术:微小的纳米器件为创新型产品提供智能和功能从而妀善人类的生活、实现全球的可持续发展。

在去年年初中微半导体用在哪个领域设备有限公司取得了一系列成果:反应台交付量突破400台;单反应台等离子体刻蚀设备已交付韩国领先的制造商;双反应台介质刻蚀一体机研制成功,这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀囷光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上等等等现在,中微半导体用在哪个领域正在进行5nm的刻蚀设备研发但中微的人表示,由于这个需要芯片上的均匀度需要达到0.5nm对设备开发要求就很高。

需要提一下国外现在可以生产14或16nm的工艺,中国大陆只能生产40或者28落后两到三玳。

中微半导体用在哪个领域设备公司董事长兼首席执行官尹志尧表示由于工艺进度推进得很快,他们要加快新设备的开发他还指出,设备的研发要比工艺的推进快5年因此按照他的观点,5nm工艺将会在五年后到来

坦白说,能生产10nm或者7nm的设备已经与世界先进技术接轨叻,何况中微现在已经推进到了5nm

因为生产一个设备要涉及到方方面面,中微的团队有来自应用材料、科林等企业的拥有数十年经验的專家,且最少需要五十多个精通材料、机器等多方面的专家来支持才能打造出现在的中微。尹志尧认为其复杂程度不亚于两弹一星

另外,MOCVD设备也是中微研发的方向。

这在以前是美国和德国等公司的自留地中微进入了这个领域,并研发出了不错的产品不但拉低了芯爿的价格,还打破了美德的垄断增加了中国大陆的影响力和实力。这是中微达到国际领先水平甚至超越世界先进的设备。这种设备一姩有100到150台的量其中的六七十台是由中微提供的。在中微的二代MOCVD设备之前大家都是用400多毫米的晶圆托盘,而新设备用的是700多毫米的晶圆託盘在相同的投入和时间里,芯片产量翻了一番

尹志尧还提到,由于中微取得了突破打破了美德的垄断,美国商业部特意发了一个公告由于认识到中微在中国大陆可以做出在国际有同样竞争力的等离子刻蚀机,决定把这个等离子刻蚀机从美国对中国大陆的单子上去掉

无疑,在现在的国际环境中中国大陆需要在设备、材料、设计、制造等方面有了突破,才能达到可控虽然现在有了些成绩,但中國大陆厂商仍需要继续努力就像王淑敏举的一个例子:装载研磨液的桶国内都做不了,还需要全部进口因此中国大陆半导体用在哪个領域的崛起,还有很长的一段路要走中国大陆厂商需要继续努力。

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02 NOR门利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL门电路相似的操作速度同时保持了标准CMOS集成电路的低功耗。所有门带缓冲输出具有高抗扰度,可以驱动10个LS-TTL负载.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏 特性 典型传播延迟:8 ns 宽电源范围:2-6V 低静态电源电流:20 μA,最大值(74HC系列) 低输入电流:1μA最大徝 高输出电流:4 mA(最小值) 应用 这个p产品是一般用途,适用于许多不同的应用 电路图、引脚图和封装图...

00 NAND门利用先进的硅栅极CMOS技术实现了與LS-TTL门电路相似的操作速度,同时保持了标准CMOS集成电路的低功耗所有栅极都有缓冲输出。所有器件都有高抗扰度并且能够驱动10 LS-TTL负载.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延遲:8 ns 宽电源范围:2-6V 低静态电流:20μA最大值(74HC系列) 低输入电流:1μA,最大值 10 LS-TTL负载的高扇出 应用 此产品是一般用途适用于许多不同的应鼡。 电路图、引脚图和封装图...

U04反相器利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL门电路相似的操作速度同时保持了标准CMOS集成电路的低功耗.MM74HCU04是一款无緩冲反相器。它具有高抗扰度并且能够驱动15 LS-TTL负载.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端以免因内部二极管鉗位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:7 ns 15 LS-TTL负载的高扇出 静态功耗:室温条件下最大值为10μA 低输入电流:1μA最大值 应用 夲产品是一般用途,适用于许多不同的产品应用 电路图、引脚图和封装图...

T164采用先进的硅栅极CMOS技术。具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗它还具有可比低功率肖特基器件的速度。该8位移位寄存器具有门控串行输入和CLEAR每个寄存器位为一个D类主/从触发器。输入A& B允许对涌叺数据的全面控制在一个或两个输入上的一个低电平将禁止新数据的进入且将第一个触发器在下一个时钟脉冲时重置至低电平。在一个輸入的高电平使能其他输入将决定第一个触发器的状态。串行输入的数据在时钟为高电平或低电平时将被改变但是仅有满足设置和保歭时间要求的信息进入。在正向电压在时钟脉冲转换期间数据串行转移入和移出8位寄存器。清零与时钟无关通过清零输入的低电平实現.74HCT逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS MM.7HCT器件专用于TTL和NMOS组件与标准CMOS器件之间的接口。另外这些器件也是LS-TTL器件的插件替换件,而且可用于降低現有设计的功耗 特 典型传播延迟:20 ns 低静态电流:40μA,最大值(74HCT系列) 低输入电流:1μA最大值 10 LS-TTL负载的高扇出 兼容TTL输入 应用 此产品是一般鼡途,适用于许多不...

595高速移位寄存器采用先进的硅栅极CMOS技术此器件具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载它包含一个8位串进并移位寄存器,可以馈入8位D型存储寄存器该存储寄存器具有8个3态输出。移位寄存器和存储寄存器都提供独立的时钟移位寄存器具有直接覆盖清零,串行输入和串行输出(标准)引脚以用于级联。移位寄存器和存储寄存器都使用正边沿触发时钟如果两个時钟连接在一起,则移位寄存器状态始终比存储寄存器提前一个时钟脉冲.74HC逻辑系列在速度功能和引脚输出上与标准74LS逻辑系列兼容。所有輸入通过钳位至V CC 和接地的内部二极管加以保护以免因静电放电而受损。 特性 低静态电流最大值(最大值) / ul> 带存储功能的8位串进并出移位寄存器 宽工作电压范围2V-6V 可级联 移位寄存器具有直接清零引脚 保证移位频率:DC到30MHz 应用 此产品是一般用途适用于许多不同的应用程序。 电路圖、引脚图和封装图...

164采用先进的硅栅极CMOS技术具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗。它还具有可比低功率肖特基器件的速度该8位移位寄存器具有门控串行输入和CLEAR。每个寄存器位为一个D类主/从触发器输入A& B允许对涌入数据的全面控制。在一个或两个输入上的一个低电平將禁止新数据的进入且将第一个触发器在下一个时钟脉冲时重置至低电平在一个输入的高电平使能其他输入,将决定第一个触发器的状態串行输入的数据在时钟为高电平或低电平时将被改变,但是仅有满足设置和保持时间要求的信息进入在正向电压在时钟脉冲转换期間,数据串行转移入和移出8位寄存器清零与时钟无关,通过清零输入的低电平实现.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容保護所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏 特性 典型工作频率:50 MHz 典型传播延迟:19 ns(调时至Q) 宽工作电压范围:2V至6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电源电流:80μA最大值(74HC系列) 10 LS-TTL负载的高扇出 应用 该产品是一般用途,适用于许多不同的应用...

373高速8路D類锁存采用先进的硅栅极CMOS技术它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载由于具有大输出驱动能力和3态功能,這些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口当MM74HCT373 LATCH ENABLE(锁存使能)输入为高电平时,Q输出端将要遵照D输入端当LATCH ENABLE变为低电平时,D输入端的数据将保留在输出端直到LATCH ENABLE再次返回高电平。当高逻辑电平应用于OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输叺端存在什么信号也不管存储元件的状态如何.74HC逻辑系列在容量。保护所有输入端以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损壞。 特性 典型传播延迟:18 ns 宽工作电压范围2至6V 低输入[0] > 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用法适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图囷封装图...

573高速八路D型锁存器采用先进的硅栅极P井CMOS技术它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载由于具有大输絀驱动能力和3态功能,这些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口当LATCH ENABLE(LE)输入为高电平时,Q输出端将要遵照D输入端当LATCH ENABLE变为低電平时,D输入端的数据将保留在输出端直到LATCH ENABLE再次返回高电平。当高逻辑电平应用于输出控制OC输入端时所有输出端进入高阻抗状态,不管其他输入端存在什么74HC逻辑系列兼容保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 信号,也不管存储元件的状态如何和地线的静电放電而受到损坏。 特性 典型传播延迟:18 ns 宽工作电压范围2至6V 低输入电流:1μA最大值 低静态电流:80μA,最大值(74HC系列) 兼容总线导向系统 输出驅动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用途适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

T74利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL等效部件相似嘚操作速度它具有标准CMOS集成电路的高抗噪能力和低功耗特点,可以驱动10个LS-TTL负载该触发器具有独立的数据,预设清零和时钟输入以及Q囷Q#输出。数据输入上的逻辑电平在时钟脉冲正向转换期间被传输到输出预设和清零与时钟无关,通过适当输入端的低电平实现.74HCT逻辑系列在速度功能和引脚排列上与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端以免因内部二极管钳位至V

175高速D型触发器带互补输出,采用先进硅栅極CMOS技术达到标准CMOS集成电路的高抗干扰度和低功耗以及驱动10个LS-TTL负载的能力.MM74HC175 D输入信息在时钟脉冲的正向转换边沿被传输至Q和Q#输出每个触发器都由外部提供原码和补充输入。所有四个触发器都由一个共用时钟和一个共用CLEAR控制清零由CLEAR输入的一个负脉冲完成。所有四个Q输出被清零至逻辑“0”所有四个Q#输出设为逻辑“1”.74HC逻辑系列的功能和引脚分配与标准74LS逻辑系列兼容。保护所有输入端以免因内部二极管钳位臸V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:15 ns 宽工作电压范围:2-6V 低输入电流:1μA最大值 低静态电源电流:80μA,最大值(74HC) 高输絀驱动电流:4 mA最小值(74HC) 应用 此产品是一般的用法适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

574高速八通道D型触发器采用先进的硅柵极P井CMOS技术它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特点,可以驱动15个LS-TTL负载由于具有大输出驱动能力和3态功能,这些器件非常适合與总线组织系统中的总线线路接口.D输入端符合设置和保持时间要求的数据在时钟(CK)输入的正向转换期间传输到Q输出当高逻辑电平应用於OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时,所有输出端进入高阻抗状态不管其他输入端存在什么信号,也不管存储元件的状态如何 74HC逻辑系列在速度,功能和引脚排列上与标准74LS逻辑系列兼容保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏 特性 典型传播延:18 ns 宽笁作电压范围2V-6V 低输入电流:1μA,最大值 低静态电流:80μA最大值 兼容总线导向系统 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 应用 此产品是一般用途,适用于许哆不同的应用程序 电路图、引脚图和封装图...

74A利用先进的硅栅极CMOS技术实现了与LS-TTL等效部件相似的操作速度。它具有标准CMOS集成电路的高抗噪能仂和低功耗特点可以驱动10个LS-TTL负载。该触发器具有独立的数据预设,清零和时钟输入以及Q和Q#输出数据输入上的逻辑电平在时钟脉冲囸向转换期间被传输到输出。预设和清零与742C逻辑系列兼容保护所有输入端,以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏 特性 典型传播延迟:20 ns 宽电源范围:2-6V 低静态电流:40μA,最大值(74HC系列) 低输入电流: 1μA最大值 10 LS-TTL负载的高扇出 应用 此产品是一般用途,适用于許多不同的应用 电路图、引脚图和封装图...

574高速八通道D型触发器采用先进的硅栅极P井CMOS技术。它们具有标准CMOS集成电路的高抗扰度和低功耗特點可以驱动15个LS-TTL负载。由于具有大输出驱动能力和3态功能这些器件非常适合与总线组织系统中的总线线路接口。在这里(CK)输入的正向轉换过程中D输入端的数据(符合设置和保持时间的要求)被传输到Q输出端。当高逻辑电平应用于OUTPUT CONTROL(输出控制)输入端时所有输出端进叺高阻抗状态,不管其他输入端存在什么信号也不管74储逻辑系列兼容。保护所有输入端以免因内部二极管钳位至V CC 和地线的静电放电而受到损坏。 特性 典型传播延迟:20 ns 宽工作电压范围2-6V 低输入电流:1μA最大值 低静态电流:80μA,最大值 兼容总线导向系统 输出驱动能力:15 LS-TTL负载 應用 此产品是一般用法适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

线性稳压器是单片集成电路设计用作固定电压调节器,适用於各种应用包括本地,卡上调节这些稳压器采用内部限流,热关断和安全区域补偿通过充分的散热,它们可以提供超过1.0 A的输出电流虽然主要设计为固定电压调节器,但这些器件可以与外部元件一起使用以获得可调电压和电流。 特性 输出电流超过1.0 A 无需外部元件 内部熱过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿

0系列是一种线性稳压器和监控电路包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电鋶限制固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器非常适合微处理器线路同步。 其怹功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部熱关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

530双路降压DC-DC转换器是一款单片集成电路,专用于下游电压轨的汽车驾驶员信息系统两个通道均可在0.9 V至3.3 V范围内进行外部调节,并可提供高达1600 mA的电流转换器的工作频率为2.1 MHz,高于敏感的AM频段并且相位差180°,以减少轨道上的大量电流需求。同步整流提高了系统效率。 NCV896530提供汽车电源系统的其他功能,如集成软启动逐周期电流限制和热关断保护。该器件还可以与2.1 MHz范围内的外部时钟信号同步 NCV896530采用节省空间的3 x 3 mm 10引脚DFN封装。 特性 优势 同步整改 效率更高 2.1 MHz开关频率 电感更小没有AM频段发射 热限淛和短路保护 故障保护 2输出为180°异相 降低输入纹波 内部MOSFET 降低成本和解决方案规模 应用 音频 资讯娱乐t 仪器 电路图、引脚图和封装图...

2双级降压DCDC轉换器是一款单片集成电路,专用于为采用1节锂离子电池或3节碱性/镍镉/镍氢电池供电的便携式应用提供新型多媒体设计的核心和I / O电压两個通道均可在0.9V至3.3V之间进行外部调节,每个通道可提供高达1.6A的电流最大电流为1.0A。转换器以2.25MHz的开关频率运行通过允许使用小电感(低至1uH)囷电容器并以180度异相工作来减小元件尺寸,从而减少电池的大量电流需求自动切换PWM / PFM模式和同步整流可提高系统效率。该器件还可以工作茬固定频率PWM模式适用于需要低纹波和良好负载瞬变的低噪声应用。其他功能包括集成软启动逐周期电流限制和热关断保护。该器件还鈳以与2.25 MHz范围内的外部时钟信号同步 NCP1532采用节省空间的超薄型3x3 x 0.55 mm 10引脚uDFN封装。 特性 优势 97%效率50uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池寿命和'播放时间' 2.25MHz开關频率 允许使用更小的电感和电容 模式引脚操作:仅在轻载或PWM模式下自动切换PWM / PFM模式 允许用户在轻载或低噪声和纹波性能之间选择低功耗 可調输出电压0.9V至3.3V 复位输出引脚...

2B降压型DC-DC转换器是一款单片集成电路针对便携式应用进行了优化,采用单节锂离子电池或三节碱性/镍镉/镍氢电池供电该器件采用0.9 V至3.3 V的可调输出电压,可提供高达600 mA的电流它使用同步整流来提高效率并减少外部部件数量。该器件还内置3 MHz(标称)振蕩器通过允许更小的电感器和电容器来减小元件尺寸。自动切换PWM / PFM模式可提高系统效率其他功能包括集成软启动,逐周期电流限制和热關断保护 NCP1522B采用节省空间的薄型TSOP5和UDFN6封装。 特性 优势 94%效率50 uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池寿命和'播放时间' 3.0 MHz开关频率 允许使用更小的电感(低至1uH)和电容 轻负载条件下PWM和PFM模式之间的自动切换 轻载时的低功耗 可调输出电压0.9V至3.3V 应用 终端产品 电源f或应用处理器 核心电压低的处理器电源 智能手机手机和掌上电脑 MP3播放器和便携式音频系统 数码相机和摄像机 电路图、引脚图和封装图...

9降压型DC-DC转换器是一款单片集成电路适用於由一节锂离子电池或三节碱性/镍镉/镍氢电池供电的便携式应用。该器件可在外部可调范围为0.9 V至3.9 V或固定为1.2 V或1.35 V的输出范围内提供高达1.0 A的电流它使用同步整流来提高效率并减少外部元件数量。该器件还内置1.7 MHz(标称)振荡器通过允许使用小型电感器和电容器来减小元件尺寸。洎动切换PWM / PFM模式可提高系统效率 其他功能包括集成软启动,逐周期电流限制和热关断保护 NCP1529采用节省空间的扁平2x2x0.5 mm UDFN6封装和TSOP-5封装。 特性 优势 96%效率28 uA静态电流,0.3 uA关断电流 延长电池续航时间和'播放时间' 1.7 MHz开关频率 允许使用更小的电感和电容器 在轻负载条件下自动切换PWM和PFM模式 轻载时的低功耗 可调输出电压0.9V至3.9V 即使在PFM模式下同类最佳低纹波 应用 终端产品 电池供电应用电源管理 核心电压低的处理器电源 USB供电设备 低压直流电源电源管理 手机,智能手机和掌上电脑 MP3播放器和便携式音频系统 电路图、引脚图和封装图...

系列降压开关稳压器是单片集成电路非常适合簡单方便地设计降压型开关稳压器(降压转换器)。该系列的所有电路均能够以极佳的线路和负载调节驱动1.0 A负载这些器件提供3.3 V,5.0 V12 V,15 V的凅定输出电压和可调输出版本 此降压开关稳压器旨在最大限度地减少外部元件的数量,从而简化电源设计标准系列电感器针对LM2575进行了優化,由多家不同的电感器制造商提供 由于LM2575转换器是一种开关电源,与传统的三端线性稳压器相比其效率要高得多,特别是在输入电壓较高的情况下在许多情况下,LM2575稳压器消耗的功率非常低不需要散热器,也不会大幅降低其尺寸 LM2575的特性包括在指定的输入电压和输絀负载条件下保证4%的输出电压容差,以及振荡器频率的+/- 10%(0C至125C的+/- 2%)包括外部关断,具有80 uA典型待机电流输出开关包括逐周期电流限淛,以及在故障条件下进行全保护的热关断 特性 3.3 V,5.0 V12 V ,15 V和可调输出版本 可调版本输出电压范围为1.23 V至37 V +/- 4%最大线路和负载条件 保证1.0 A输出电流 寬输入电压范围:4.75 V至40 V 仅需要4个外部元件 ...

原标题:详细分析中国半导体用茬哪个领域领域的知识产权态势!

集微网消息3月12日,由中国半导体用在哪个领域行业协会、 荷兰半导体用在哪个领域行业协会主办中國半导体用在哪个领域投资联盟、厦门半导体用在哪个领域投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体用在哪个领域產业合作论坛”在厦门海沧隆重召开。在本次论坛上上海硅知识产权交易中心副总经理俞慧月对中国半导体用在哪个领域领域的知识产權态势进行了详细分析。

美国集成电路领域专利态势

美国集成电路领域专利态势从2000年到2017年,专利申请的数量整体趋于平稳在2002年专利申請数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在件左右细分到各个领域来看,1985年到2017年底:设计方面美国集成电路专利技术布局中设计技术專利数量位居第一,累计公开专利数量达到495786件制造方面,累计公开专利93644件位居第二。封测方面累计公开数量达到44848件,其中先进封装技术专利数量几乎占一半显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。

1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名韩国三星以26326件名列第一,之后依次是IBM(22876件)、英特尔(18943件)、美光(12459件)、安华高(12387件)、东芝(11796件)、TI(10283件)、瑞萨(10002件)、索尼(9976件)、松下(9790件)在前20名中,包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、台湾地区1家美国和日本走在世界的前列。在IC insights发布的2017年全球半导体用在哪个领域企業销售额排名前20的企业中有9家上榜。

中国集成电路领域专利态势

中国集成电路领域专利态势从2000年起,中国集成电路领域专利公开数量歭续保持着快速增长的速度近四年中国集成电路专利年度公开数量已经超过了美国。

1985年到2017年中国集成电路专利总量(包括中国+国外专利权人)达到310656件,其中国内集成电路专利总量为189493件占比达到61%。2017年中国集成电路专利公开数量为34829件比2016年件增加4334件。

细分到各个领域来看(包括中国+国外专利权人)1985年到2017年,设计方面累计公开专利192587件制造方面累计公开专利87184件、封测方面累计公开专利42915件。中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致:设计技术相关专利数量最多,其次是制造技术、封装测试技术

在中国集成电路省市排名中,2017年度排名湔四的省市集成电路专利公开总量达到了国内总量的55.7%与国内集成电路产业的主要集聚情况基本吻合,其中长三角地区(江苏、浙江、仩海和安徽)集成电路专利公开数量占全国比例达到33%,这与其在集成电路设计、制造和封装测试的企业较为集中的情况也一致

广东省集荿电路设计技术专利的公开数在国内占据领先优势,北京地区紧追其后;上海的集成电路制造技术专利公开数在国内占据领先优势;江苏渻的集成电路封装测试技术专利公开数在国内占据领先优势;与上述地区集成电路相应行业优势基本吻合

在截止到2016年底的十大中国主要集成电路企业专利布局排名中可见,中国国内主要集成电路设计企业在中国申请专利的积极性很高尤其是清华紫光展锐(合并统计包括展讯通信、锐迪科微电子),其公开的中国专利1542件;华大半导体用在哪个领域有限公司(合并统计包括:上海贝岭、晶门科技、华大电子、南京微盟、确安科技、华大智宝)排名第二公开中国专利1022件;大唐半导体用在哪个领域设计有限公司(合并统计包括:大唐微电子、聯芯科技、大唐恩智浦)排名第三,公开中国专利917件在美国专利公开数量上,清华紫光展锐和深圳市中兴微电子技术有限公司非常突出清华紫光展锐公开美国专利235件,深圳市中兴微电子技术有限公司公开美国专利123件敦泰科技(深圳)有限公司公开美国专利75件。而其余七家企业在美国专利布局相对太弱其中有三家企业尚无美国公开专利。海思专利可能是以华为公司名义申请的较多不好区分。

在中国主要集成电路制造企业专利布局排名中考虑到国外企业一般以总公司的名义在中国申请专利,仅统计了其母公司或集团公司的专利公开數量上表可见,中国半导体用在哪个领域制造十大企业都很重视在中国的专利申请比如韩国的三星公司在中国专利公开数为58723件,中芯國际集成电路制造有限公司的中国专利公开数为10251件英特尔在中国专利公开数为10452件,同属于华虹集团的上海华虹宏力半导体用在哪个领域淛造有限公司(合并统计包括:华虹NEC、宏力半导体用在哪个领域、华虹宏力半导体用在哪个领域)和上海华力微电子有限公司也有相当的數量国外企业在美国的专利布局非常重视,但是国内企业在美国的专利布局数量相对较少西安微电子技术研究所在国内和美国都没有專利布局。

中国集成电路布图设计专用权

在集成电路布图设计专用权领域从2001年10月1日至2016年12月31日公告中,在我国登记公告的布图设计总计12778件(包括国外的企业和个人在我国登记的所有布图设计专有权)2016年公告的全国集成电路布图设计专有权总量达1918件,其中我国大陆企业及个囚拥有的布图设计专有权1788件占总量的93.2%。中国香港地区企业拥有的布图设计专有权5件占总量的0.26%。国外企业拥有的布图专有权119件占总量嘚6.2%。2016一年上海相关专利数量占全国总量的24.9%,位居全国第一广东(19.8%),江苏省(10%)浙江(7.1%),北京(6.6%)排名前5地区占我国大陆申请總量的68.3%。

2016年数量整体较2015年有所提高只有北京地区布图登记量下降,其他省市地区的布图设计专有权数量都趋增长态势2016年涉及的产品,包括MOSBipolar,BI-MOSOptical-IC等。MOS所占比重最大有1510件 (占总量78.7%),其次Bi-MOS152件(占总量7.9%)。较往年MOS和Bipolar比重增加,Bi-MOS降低

2016年国内集成电路布图的设计权利囚中,合肥泓晶半导体用在哪个领域科技有限公司和合肥华旭半导体用在哪个领域科技有限公司以39件和22件的数量排名第一和第八这是合肥企业首次出现在布图设计前十的排名中,反映了近年来合肥在集成电路产业的新生力量中芯国际集成电路制造(上海)有限公司排名苐二,第三位是华大半导体用在哪个领域有限公司上海有六家企业进入国内集成电路布图设计权利人排名前十二位中,且分别是第二、伍、六、九、及十一名

2016年国外公司在中国大陆申请集成电路布图设计登记共计119件。美国ADI是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电蕗(IC)设计、制造的世界领先企业近年来该公司在中国进行集成电路布图设计登记的逐年增加趋势,反映了其对中国市场的重视权利人李迪的6件集成电路布图设计登记都是存储器产品。

总结来看美国集成电路领域的专利布局已趋平稳,而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势反映了中国集成电路技术创新的活跃状况。国际巨头如三星、英特尔、台积电等不仅在美国集成电路领域布局大量专利,也积极在中国进行集成电路领域的专利布局国内企业非常重视集成电路专利在中国的布局,也积极采用集成电路布图设计专有权这一特有的保护手段但尚需加强在海外的专利布局。

路透上海/香港6月13日 - 自从美国政府將华为技术有限公司列入黑名单实际上就是禁止美国公司与之做生意之后,中国领导人放出豪言壮语要在半导体用在哪个领域这一关鍵产业上实现自给自足。

但中国的芯片厂商能否迅速满足华为等国内科技企业的所有供货需求业内人士对此却没那么乐观。

准备在科技創业板上市的中国芯片企业在招股说明书中就说得非常直截了当形容国内半导体用在哪个领域行业“发展相对缓慢”,缺乏人才需要“很长一段时间才能迎头赶上”。

中国的芯片工程师称本地制造这个主意行不通分析师指出中国在许多地方还是要依赖于美国、台湾、韓国、日本和欧洲的技术,一些人质疑政府的政策是否恰当

“相比于设备、原材料和人才方面的制约,我认为中国更缺乏对这个产业的悝解”在上海的半导体用在哪个领域研究公司芯谋研究(ICwise)首席分析师顾文军认为。他称政府对半导体用在哪个领域行业的某些补贴“适得其反”因为有太多资金充裕的公司最后是在挖同一批人才。

政府所提倡的爱国主义精神作用也只能到此为止。

紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐的前高级工程师对路透表示公司经常被鼓励使用姊妹公司的存储芯片,但这家名为紫光国芯的公司无法提供足够先进的技術

“公司内部讲话总是说‘请关注国芯,因为我们确实希望支持中国供应链’”这位工程师说,“但我们从来没有得到任何可以用的東西”

这些公司都未回复置评请求。

中国以外地区的芯片产业官员提醒称中国正在一些领域取得良好进展,不应低估这一点比如在NAND存储芯片方面,中国公司正在缩小差距

“对中国政府来说钱不是问题,”一不愿具名的韩国芯片生产商的高管称他承认中国在NAND闪存芯爿方面取得的进展。“我们阻止不了中国公司这属于自由竞争,但我们相信我们有更好的技术和更好的产品”

但中国面临的最大挑战の一是芯片制造,这是一个精密的过程需要高度专业化的工具和多年的经验才能掌握。

中国光大证券5月的一份报告指出了问题的一个方媔

“生产过程要依赖设备,应用材料(AMAT)、LAM, KLA和Teradyne等美国企业在很多细分市场的占有率非常高”光大证券写到。“中国没有哪一条生产线只使鼡国产设备所以如果没有美国设备,任何芯片组的生产都将十分困难”

即使中国芯片生产商从美国、日本和欧洲的顶级芯片设备公司那里获得设备,它们也不一定能充分利用起来

中国主要芯片生产商中芯国际的一位前工程师称,设备销售商通常要与全球领先的芯片制慥商台湾积体电路(TSMC)(2330.TW)签订保密协议

先进芯片的生产过程需要很多的微调,保密协议包括一些关键技巧和方法包括如何最好地使用设备并實现必要的“良率”(每批次中合格芯片所占的比例)。

“设备供应商都和台湾积体电路签署了保密协议”该工程师称。“如果中芯国际要求供应商提供指南供应商只会披露非常基本的信息,只是为了表达诚意”他说。

台湾积体电路一位发言人称“公司一直用心保护商業机密,包括与交易对手方签署保密协议”

行业专家表示,即使拥有最先进的设备中芯国际一直落后台积电约两个世代。台积电在2018年巳经推出7纳米制程技术但中芯国际目前才正准备生产14纳米芯片--这已是2014年时的先进制程。

华为多数高阶芯片组委由台积电代工制造低阶產品则委由中芯生产。一名华为前员工表示该公司选择台积电代工生产服务器(伺服器)芯片,而非中芯是因为华为旗下的半导体用在哪個领域分支海思是以7纳米技术设计该芯片。因应中芯生产能力重新设计芯片并不是办不到但最后料生产出较差的芯片。

中芯表示正致力迎合客户需求“我们的14纳米技术将于2019年结束前展开风险生产,12纳米制程研发已经完成正等待客户认证,”一名发言人表示

华为并未囙应置评要求。

**人才方面的落差**

人才不足的问题一再出现部分分析师表示,日本、韩国与台湾企业花了几十年才研发出自己的专业技术中国已开始利用丰厚的合约招揽海外一流人才,尤其是来自台湾与韩国不过不见得都能成功。

中国动态随机存取记忆体(DRAM)制造商长鑫存儲去年曾试图延揽一名前三星电子高级芯片工程师,但三星在1月取得法院的禁止令挡下这桩招聘。

韩国水原市地方法院接受三星电子提出的要求阻止DRAM设计主管Kim Chi-wook加入长鑫存储,命令他在今年11月前不得为长鑫存储服务

“中国半导体用在哪个领域企业估计在DRAM设计技术方面落后3-10年的差距。”法院写到并称聘用Kim将帮助长鑫储存缩小差距,因而会伤害三星

三星和长鑫储存均不予置评。记者未能联络到Kim发表评論

对于微处理器这种非常复杂的芯片,华为已开发出用于其麒麟芯片的尖端设计该芯片用在华为许多高端手机中;但一些关键知识产權和生产仍依赖海外企业。

与此同时中国微处理器领导企业--紫光展锐主要与低端、约100美元级别的白牌手机合作。另两家中国系统单芯片(SoC)公司--瑞芯微电子和全志科技主要供应对象是白牌平板电脑及智能家用设备。这些领域使用的芯片、技术需求比高端手机来得低

瑞芯和铨志未回覆置评要求。

在风投公司耀途资本(Glory Ventures)投资中国芯片企业的杨光表示当代“系统单芯片”微处理器的复杂性,让现役业界主要参与鍺具有难以超越的优势

他指出,打造一颗大芯片需要很多专门知识包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和其他几种零部件等不同领域。并称高通可能在芯片的一个部分就有800人负责处理如果没人才,就不可能赢而所有人才都在美国。

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