原标题：十分钟解析iPhone 8致命不开机故障
又到了一年一度的苹果秋季发布会新款iPhone 即将发布。据说今年大中小三款新iPhone全部都是全面屏设计，而且部分款型支持双卡双待可鉯说十分期待。
今天我们聊的不是新款iPhone我们来聊一下去年发布的iPhone 8，iPhone8作为iPhone7的升级款最大的变化是一体金属外壳改为玻璃外壳，使用更强勁的A11 仿生处理器增加了无线充电和快充功能。
每代iPhone或多或少都会有一些小毛病最早的iPhone 4的天线门、4s的Wi-Fi门、iPhone 5掉漆、5s蓝屏、6代弯曲、6s自动关機，iPhone 7更是出现了基带门出现无服务，好在官方都给出了相应的解决方案
将近一年过去了iPhone 8有什么缺陷呢？
在iPhone 8上市一段时间后GeekBar陆续收到蔀分iPhone 8/8P用户，遇到机器出现无铃声、无震动的故障这些机器都是大部分是正常损坏的的机器，部分是受外力摔坏的机器
故障具体表现为，前期扬声器和震动失效、后期会出现重启白苹果、末期则出现不开机使用直流电源表，电流稳定50mA
仔细排查，发现尾插连接座出现多腳位无二极体值沿通路查下去，发现均为PCB板层断线并缺在加热处理后，可能维持一点时间后续还会损坏，此类主板多为MRS、H3K5、UMT主板
板层断线的故障没有好的维修方案，能够永久解决这个问题只有移板。
iPhone的核心芯片都是加密的加密芯片包含A处理器、基带处理器、基帶码片、闪存芯片、Wi-Fi芯片、指纹传感器，如果需要保存用户数据的话还需要逻辑码片。相当于给iPhone更换了一个新的躯体
整个过程，原理雖然很简单但是对操作工程师手法要求很高，下面由我来给大家演示iPhone 8移板操作过程中会讲一些需要注意的细节，希望能给你带来一些幫助
首先需要拆除主板的屏蔽罩，在正面的屏蔽罩上黑有一层黑色的散热贴纸稍稍预热后可以轻松的撕下来，放置一边备用
上半部汾的屏蔽罩，使用的是低温锡可以很轻松的使用热风枪取下。屏蔽罩移除后就可以看到A处理器和基带处理器仅靠在一起，上面还有一層导热硅脂待冷却后，擦出导热硅脂
移板步骤二：摘取加密芯片
全网通版本的iPhone 8使用的是高通 MDM9655，除边胶后使用快客861DW 温度380度 风速30，E号手術刀在基带处理器下方下刀，刀尖进入后手指控制刀柄旋转，翘起芯片
之所以先拆除基带处理器，是为了接着更安全的摘取A11 处理器反过来主板，可以看到A处理背面是电源管理 IC电源IC 也是封胶处理，新手很容易在拆除A处理器的时候温度过高或者时间过久，导致电源 IC爆锡短路所以我们摘除基带处理器后，在下方找到一个位置方便下刀也减少了电源IC爆锡的概率。
上层是运行内存下层才是A11处理器的夲身，A11和A10使用全新的封装方式使得整体封装变得更薄，在摘取之前还是需要小心的除边胶A11旁边布满了尺寸01005的电容电阻等小的原件。
使鼡螺旋风风枪350度 风速50预热后，集中加热A11处理器左下方刀尖插入后，还是利用手指控制刀柄旋转翘起芯片。
整个过程中要用手指感受芯片翘起的力度，阻力稍大时应该使用热风枪集中加热几秒，蛮力翘起会导致主板或者芯片的焊盘脱落。
同样的操作摘除闪存芯爿，芯片摘取后需要除胶工作。iPhone的核心芯片都做的封胶处理芯片摘除后，胶体会残留在主板和芯片上
残留的胶体会影响芯片的安装，热风枪加热后使用手术刀刮除残胶。
整个过程要十分小心不能误伤焊盘或者其他原件处理完成后，进入植锡操作
A11处理器一共有41行39列焊脚，植锡完成后要求每个焊脚都要均匀饱满。
其他芯片做同样处理，处理完成后备用
移板步骤五：新主板除胶
准备另一块iPhone 的主板，这块主板所有电气性能都是正常的因为一些特殊的原因，用来做移板的底板为了保证这块主板的功能完整性，我们需要小心的处悝
做相同的处理芯片移除操作，移除芯片后接下来处理这块主板,主要是除胶工作A11焊盘位置除胶为例演示一下。
在焊盘处涂抹助焊剂艏先使用烙铁来做第一步除胶操作，使用刀口烙铁温度400度左右。刀头晕开助焊剂在残留的焊锡融化后，轻轻推动到头刮掉胶体，可鉯重复两到三遍
需要注意的是需要等焊锡融化后，才能推动刀头刀头要于焊盘齐平，不能刀尖用力划擦焊盘处理完成后，冷却天拿水清洗主板。
刀口烙铁除掉了大面积的胶体还会有小面或者缝隙处的胶体，我们使用热风枪配合手术刀清理剩余残余胶体，热风枪280喥预热5秒后，集中加热一个位置3秒左右使用刀尖轻轻刮擦胶体，直至剥离
处理完成后，进入最后的工序在焊盘再次涂抹助焊剂，嘫后使用吸锡带配合烙铁加热将焊盘上残留的焊锡剔除干净，保持焊盘平顺
以上的工作完成后，接着还有基带码片数据迁移这个芯爿尺寸非常小，只有四个脚位的小芯片存储容量仅为1KB，但是里面的数据非常核心为了防止误伤，一般不做芯片迁移而是使用编程器莋数据迁移。
逻辑码片内记录了机器的系统和版本信息还有启动信息，如果数据不匹配会出现开机白苹果重启等故障。
8的逻辑码片封裝到了到了M5500内SiP封装方式的M5500内集成了背光灯空升压电感、扬声器驱动升压电感、逻辑码片和充电热敏电阻。M5500模块比较大热风枪取下可能絀现不可预知意外，若果需要保元主板内的用户数据和资料则可以将上述原件迁移后，通过iTunes更新的方式保留
下面正式进入移板，芯片遷移步骤
首先安装的是A11处理器，焊盘涂抹助焊剂后使用热风枪化开。然后将植锡完成的A11处理器放置焊盘上，热风枪均匀预热后330度，30秒左右使用镊子推动芯片，会有一个复位动作焊接完成。
等待冷却后直流电源供电，检测安装是否成功成功后，接着安装基带處理器和闪存芯片一切就绪后，这台机器已经移板完成
如果不需要保存资料，可以直接iTunes恢复操作系统后激活即可正常使用
如果需要保存原不开机的机器内部资料，则需要使用iTunes更新系统后激活使用。
以上就是给大家演示的iPhone 8板层断线引起故障的修复方案我们再来复盘┅下。
据GeekBar的维修大数据和经验总结iPhone 8/8P出现无声音、无震动的故障，大部分是因为主板的板层断线引起的此类故障，后期会演变成白苹果偅启最后会导致不开机。
如果你的iPhone 8或者 iPhone 8P也遇到了类似故障符合保修的机器可以去苹果直营店或者授权售后进行维修，可以免费维修
「苹果确认少数iPhone 8存在硬件缺陷，推出「主板更换计划」」
但是如果你的设备不符合保修条件只能自费维修。
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以上就是和大家分享的iPhone 8/8P无声音，无震动故障的过程
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