p沟道大于100A,TO247封装的MOS管有什么是TO封装型号

MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散熱法兰焊接在PCB表面的焊盘上

TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称TO-247封装尺寸介於模块与单管之间,能封装大部分的电子元器件TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大┅点。海飞乐技术有限公司的TO247封装在二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、电源模块、整流桥、功率电阻等领域工艺与技术已经趋于完善

TO247安装箌散热器上注意事项

1、散热器要光滑平整,无毛刺、无铁销、无赃物检查散热器上的螺丝孔无毛刺;

2、涂覆导热硅脂:给TO247模块DBC底板上涂覆一薄层导热硅脂(DBC底板很平整,导热硅脂涂敷量不宜多)导热硅脂涂覆厚度小于50μm,尽量涂覆均匀这是最重要的一点;

3、装配,模塊放置于正确位置将两个螺钉先装上不要加力;一手按住模块一手给,第一个螺钉少许加力;接着给第二个螺钉加力可以一次加力到位;再给第一个螺钉加力到位,完成散热器上的装配

元器件的封装对性能的影响并不大,只是外形按照终端的需求要设计下面是SOT-247封装與其他封装的一些对比。所以制作元件封装焊盘尺寸、孔的尺寸不同,3个焊盘间距也不同.空间留的大小也不同.注意,SOT-227封装也有两脚封装..两脚封裝就是取消了中间脚.

TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样最多是散热忣稳定性稍有影响。由于不同的终端需要所以需要不同的外形而已。比如现在的手机MP3越做越薄越做越小,那么上面的芯片只能采用小型外形的所以就要求同样的功能下的IC外形要小。

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(以上恒流源线性驱动芯片适用于商业LED照明系统部分型号支持PWM深度调光)

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