是不是AMD真的永远不如英特尔手机芯片芯片

原标题:都说AMD芯片性价比高好鼡!为什么现实生活都在用Intel芯片?

网上说AMD芯片性价比高好用!为什么现实生活都在用Intel芯片?

因为英特尔手机芯片这么多年来的品牌宣传茬消费者心中建立了牢牢的地位不管是电视广告还是户外大屏,我们常常能见到英特尔手机芯片相关产品的广告同时因为英特尔手机芯片的广告补贴政策,几乎所有与英特尔手机芯片合作的品牌电脑厂商在打广告时都会加上英特尔手机芯片CPU的广告所以铺天盖地的宣传讓英特尔手机芯片品牌深入人心,即使对于CPU完全不懂的消费者也知道英特尔手机芯片这个品牌

然而AMD在宣传上就比英特尔手机芯片差太远叻,这也与AMD财力与英特尔手机芯片差距大有很大关系芯片研发本来就是投资巨大的行业,以AMD的财力能满足CPU和GPU两边的芯片研发就很不容易叻更别说全球性的广告推广,尽管锐龙处理器相当不错但是更多的还是靠DIY用户口碑宣传,不知道AMD的用户还是不知道所以说宣传对于CPU廠商来说真的很重要。

AMD尽管同价位性能比英特尔手机芯片产品要强不少但是这主要还是在于多线程性能上,像酷睿i5-9400的单核性能仍然比锐龍2600要强一些尤其是在游戏性能上有优势,尽管这个优势并不算大但是思维定势让游戏玩家还是更愿意选择英特尔手机芯片CPU。

除了台式機CPU以外AMD在笔记本市场的表现还是不尽人意,这里并不是说性能差而是在功耗优化和续航时间上差英特尔手机芯片太多,采用AMD处理器的筆记本电脑续航能力都明显弱于搭载英特尔手机芯片CPU的笔记本所以在笔记本平台上AMD还需要多加把力。

大家觉得AMD的好用吗

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英特尔手机芯片是芯片界的第一夶佬真可谓无人不知无人不晓,英特尔手机芯片l芯片用于电脑也是获得了大家的一致好评而英特尔手机芯片在手机芯片方面,却常被囚们吐槽

谁说英特尔手机芯片不做手机处理器,做过而且做了好几年和好几代,结果失败了、放弃了而已平板机市场也是一样。

Intel处悝器是x86架构特点是基于复杂指令集,可以做到很高性能但缺点是功耗和发热量会很大,无法放入便携式移动设备

ARM架构则是简单指令集,性能不太高但是移动设备足够用,而且功耗很低

功能机时代,Intel其实有专门的移动设备处理器业务就是基于ARM架构的XScale,Windows CE系统的Pocket PC(PPC)上一喥还挺流行但是Intel认为这玩意没前途,就卖给了Marvell错过了移动浪潮。

AMD也类似收购ATI的时候,把移动图形芯片业务卖给了高通后者基于此發展出来了现在自己用很牛叉的Adreno系列。

几年下来Intel手机处理器打不开局面,只好草草收场

英特尔手机芯片也不是不做手机CPU,而是做过一陣现在放弃了,专注于自己更加擅长的领域

发现了更大的商机,可见intel放弃手机cpu或许早已发现了更远更大的商机。

intel虽然放弃了手机cpu泹intel把目光投向未来的云服务、大数据以及物联网事业上,特别是物联网这个领域Intel正在积极布局,且获得的收益非常的好

猎云网注:华为是寒武纪的最大愙户自立山头后,对于出货量的影响是显而易见的目前,寒武纪正在筹备上市上市后,寒武纪就有更多的资本可以投入研发这对於寒武纪这样的技术立业的公司来说至关重要,如何摆脱大客户离开的影响如何开拓更多的市场,如何应对技术的迭代等等都是摆在眼前的问题。文章来源:虎嗅APP作者:古泉君。

疫情没有让市场关上大门又一家独角兽开始了上市的进程。

北京证监会官网2月28日晚间公咘2019年12月5日,中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议将开启科创板发行上市的进程。

普遍认为如果寒武纪成功登陆科创板,将成為毫无悬念的“AI芯片第一股”

成立于2016年的寒武纪,在去年就已经有关于上市的风声传出

2019年3月,科大讯飞董事长刘庆峰在近日举办的“科大讯飞AI新品媒体品鉴会”上表示公司所投资的寒武纪等企业正在积极探讨登陆科创板可能性。

不过随后寒武纪在接受经济观察报的采访时表示,“变成公众公司的计划都没有更不要说IPO了,和科创板更是距离十万八千里”

但是寒武纪随后的工商信息变更显然是在为IPO莋准备。

2019年11月29日寒武纪公司名称从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”,企业类型从“有限责任公司(自然人投资或控股)”变更为“其他股份有限公司(非上市)”这是为了符合《证券法》上市的相关规定。

天眼查数据显示寒武纪成立以来共进行过五轮融资,最近一次的是2019年9月投资方为东方产融招银国际资本和利资本,融资金额暂未披露

而公开融资额最高嘚是B轮。2018年6月寒武纪宣布获得数亿美元B轮,投后整体估值达25亿美元投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。

在过詓的几轮融资中国字号背景的投资方居多,寒武纪也被视为AI芯片的“国家队”

寒武纪是典型的“技术立业”。首席科学家、CEO陈云霁、陳天石兄弟均毕业于中国科技大学“少年班”博士毕业于中科院计算所,博士期间陈云霁的研究方向是芯片,陈天石主要做人工智能人工智能加芯片,也就有了后来的寒武纪

2015年,早在寒武纪成立之前还在中科院的陈氏兄弟,就主导研发了世界首款深度学习专用处悝器原型芯片这也是寒武纪公司名字的由来。同时公司的数千万元天使轮融资也来自中科院。

除了陈氏兄弟寒武纪的主要创始团队吔有中国首款通用MIPS架构CPU“龙芯”的研发和设计经验。

寒武纪主攻的是人工智能芯片这是一个相对于传统芯片的概念。目前AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等AI加速芯片(寒武纪主要是ASIC专用集成电路),主要用于解决人工智能庞大的算力需求

目前,AI芯片的主要应用场景为云计算数据中惢与边缘计算后者包括摄像头IPC、自动驾驶、手机的Soc等等。

过去几年寒武纪也发布了一系列相关产品。而让寒武纪名声大震的是2016年发咘的1A处理器,这款芯片号称是世界上首款商用深度学习专用处理器而华为之后在其Soc上搭载的正是这一方案。

最近一次发布则是2019年11月14日寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。

这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片据官方介绍,思元220芯片采用了最噺一代智能处理器MLUv02实现最大32TOPS(INT4)算力,而功耗仅10瓦(W)

专用集成电路由于其“专用性”,是投入比较大、商用风险比较高的一种芯片種类需要针对专门的应用场景定制,同时寒武纪也是专精于AI芯片这一种类并未涉猎CPU、GPU等通用芯片。

寒武纪目前采用的产品模式也是“授权+成品”两条腿走路前者类似ARM,将AI芯片的IP授权给下游厂商比如最知名的合作伙伴华为;后者则是寒武纪自己设计,找代工方生产后洎行销售

提到寒武纪,不得不提的就是华为

2017年,华为推出了新一代移动处理器麒麟970主打AI性能,其搭载的NPUIP就是来自寒武纪;次年的麒麟980,依然选择了寒武纪合作Mate10、Mate20、P20等旗舰机,均搭载了寒武纪的NPU而这些机器的出货量都是千万级别的。

得益于华为庞大的出货量寒武纪也名利双收。

事情在2018年起了变化

2018年10月,华为在全连接大会上发布了昇腾910、昇腾310两款AI芯片,其采用的是华为自研的AI架构“达芬奇”(DaVinci)而非寒武纪的方案。

对此陈天石在接受采访时表示,华为的达芬奇计划我是看到外媒报道才知道的。但其实这件事是在意料之Φ:“如果华为这样有能力、有平台的巨头都不打算自研AI芯片只能说明AI芯片还不够重要”。

他认为华为发布的昇腾310和寒武纪的MLU100没有竞爭,因为两者场景不同——前者主要是边缘端而后者是云端,峰值性能也不同

到了2019年的6月,华为发布的nova5搭载了华为最新的中端移动处悝器——麒麟810这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片,而不是过去的合作伙伴寒武纪

而年底的旗舰平台麒麟990,依然采用的是达芬奇架构其在AIBenchMark上的跑分达到了麒麟980的476%,这也被视作华为技术成功脱离供应商的信号

艾瑞咨询的报告显示,“仅从搭载麒麟970手机出货量來看若授权费为5美元/片,则超过4000万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元(折合14亿元)的收入”

行业认为,华为是寒武纪最大的收入来源

华为毫无疑问是大客户,也让市场对寒武纪前景有了一丝疑虑为了打消这样的看法,这家创业公司就必须拿出过硬的技术实力

此外,除了华为寒武纪也有很多有钱有实力的竞争对手,比如寒武纪的投资方之一阿里巴巴就在2018年成立了“平头哥半导体有限公司”,整合了中天微系统有限公司(以下简称中天微)和达摩院自研芯片业务

2019年7月,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布平头哥首颗端智能芯片玄铁910发布,采用RISC-V架构采用12nm制程,主频2.5GHz7.1Coremark/MHZ,性能两说但其瞄准的端+云的市场,是与寒武纪高度重合的

除此之外,百度、Google等互联网巨头嘟已经高调入局AI芯片虽然应用场景或许各有侧重,但英伟达、英特尔手机芯片、AMD等传统芯片大厂是不可能放过这一市场的

值得注意的昰,在市场调研机构CompassIntelligence2018年发布的AIChipsetIndexTOP24榜单中英伟达高居第一,华为海思排名12位而寒武纪则是第23位。

AI芯片的市场有着非常可观的前景根据ABI的報告,云端AI推理与训练服务应用市场将在2024年将从2019年的42亿美元成长至100亿美元,这是一片寸土必争的战场

如你所见,排名前列的厂商都昰互联网巨头或是硬件大厂,对于寒武纪这样的“专才”艾瑞曾在报告中揭示过一些可能存在的风险。

半导体行业有两种制造模式一套是自己完成设计到封装的全过程,一种是制作设计交给代工方生产,而寒武纪自然属于后者代工厂掌握着制程工艺和生产能力,对仩游厂商有着较强的议价权;

同时芯片设计企业也有着自己的上游EDA工具,设计公司反过来对上游的议价权也不高夹缝中求生存。

另外芯片行业追求的是规模效应,流片成本居高不下的情况下就需要庞大的出货量来维持利润和成本的屏更,这个数量级至少是千万

而華为是寒武纪的最大客户,自立山头后对于出货量的影响是显而易见的。

完成IPO后寒武纪就有更多的资本可以投入研发,这对于寒武纪這样的技术立业的公司来说至关重要如何摆脱大客户离开的影响,如何开拓更多的市场如何应对技术的迭代等等,都是摆在眼前的问題

注:本文转载自猎云网(微信号:ilieyun),原文作者:汤圆圆转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责如有侵权行为,请联系我们我们会及时删除。

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