一体化封装尺寸只有硬币大小
江波龙Mini接口 SDP采用一体化封装设计,内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等主要部件只有硬币大小,突破了传統SSD的尺寸限制革新硬件制造工艺。
快速组装缩短产品交货时间
由于采用了模块化的制造方式,相对于传统的PCBA制造方法江波龙Mini接口 SDP产品手工组装即可快速完成规模化生产,办公室就是存储生产工厂可将SSD成品生产时间从以前的15天缩短至1天,大大缩短产品交货时间
SoC一体化封装使得Mini接口 SDP的功耗大大降低功耗峰值仅为2w,比传统固态硬盘相比降低了至少一半散热性能更好。
你对这个回答的评价是
一体化封装尺寸只有硬币大小
江波龙Mini接口 SDP采用一体化封装设计,内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等主要部件只有硬币大小,突破了传統SSD的尺寸限制革新硬件制造工艺。
快速组装缩短产品交货时间
由于采用了模块化的制造方式,相对于传统的PCBA制造方法江波龙Mini接口 SDP产品手工组装即可快速完成规模化生产,办公室就是存储生产工厂可将SSD成品生产时间从以前的15天缩短至1天,大大缩短产品交货时间