sop,soj,bga优缺点

本文档一共被下载: 次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档

1.本站不保证该用户上传的文档完整性,不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理

2.该文檔所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。

3.登录后可充值立即自动返金币,充值渠道很便利

自买家付款之日起7天内发货

“返修台,芯片拆焊台,焊台”参数说明

“返修台,芯片拆焊台,焊台”详细介绍

返修台,芯片拆焊台,焊台基本介绍

返修设备ZM-R7220技术参数总功率 5300W Max电源 AC220V±10% ?50/60Hz加热器功率 上部温区1.2KW 下部温区1.2KW预热温区2.7KW电气选材 智能可编程控制系统对位系统 SDI高清数字成像系统、自动光学变焦温度控制 K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃定位方式 V型槽和**夹具适用PCB尺寸 Max 返修台ZM-R7220性能特点◆适用范围本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,,PLCC,SCP.....)◆加温系统①上部热风系统与下部热風加热系统上下对中设计确保温度均匀②下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度③红外加热器采用陶瓷红外加热板加热穩定均匀,寿命持久④自主发明技术的PID温度控制器◆视觉系统采用高清CCD ?高精度光学对位系统◆对位系统①高清光学对位系统,可确保元器件嘚**贴装②光学对位装置采用手动控制③配置激光红点定位,引导PCB快速定位④贴装系统采用摇杆控制,无需设置繁琐参数◆软件系统卓茂完全自主开发,具有软件着作权◆操作系统①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限②自动焊接/拆卸,操作简单③人機界面采用高分辨率触摸屏◆安全系统①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴裝精度③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.④整机具有急停功能◆设备优势①可返修不小于1mm*1mm器件②气源供给采用进ロ双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源

返修台,芯片拆焊台,焊台性能特点

返修台,芯片拆焊台,焊台技术参数

返修台,芯片拆焊台,焊台使用说明

返修台,芯片拆焊台,焊台采购须知

我要回帖

更多关于 bga植球 的文章

 

随机推荐