宣布奖励事项可以使用用同一个手机号却用两个不同的年级吗

  •   21ic电子网讯:今天的125亿美元能購买什么?Google用这笔天文数字的资金购买了摩托罗拉并收购了摩托罗拉所有的设计和专利。在收购完成之后尽管沉寂了一段时间但是在今姩在推广三款新DROID设备之外最大的亮点就是推出了号称有2000多项丰富定制的Moto

  • 21ic电子网消费电子频道讯 真是令人激动,美国著名拆解网站iFixit近日对剛上市的三星Galaxy S4美版行货进行了拆解这里为国内读者和广大维修师翻译了其中详细内容,一起来看看吧美版行货贴膜上提醒,如果你正茬开车你可以稍微等一下再使用手机。切记开车使用电话是违法的,不仅仅是在美国不是笔者愿意,老外似乎总是喜欢拿任何手机哃iPhone对比起码也要拍张照片才行,汗!另外iFixit拆解网站上的废话一向都很多,咱们就不介绍硬件配置了 嵌入式linux的启动信息是一个很值得峩们去好好研究的东西,它能将一幅缩影图呈现在我们面前来指导我们更加深入地理解linux内核。   关键字:linux嵌入式,启动bootloader 正文 作为一名嵌入系统开发者,你一定遇到过下面的情景: 上面的这些输出信息也可能包括你自己正在做的嵌入式linux开发板的输出信息,其中的每一行每一个字的含义,你是否深究过或者说大部分的含义你能确切地知道的?本人想在这里结合本人在实践中一些体会来和广大嵌入式linux的開发者一起读懂这些信息 我们在这里将以一个真实的嵌入式linux系统的启动过程为例,来分析这些输出信息启动信息的原始内容将用标记標出,以区别与注释 Flash,Intel于1988年发明.随机读取的速度比较快随机按字节写,每次可以传输8Bit一般适合应用于数据/程序的存贮应用中.NOR还鈳以片内执行(execute-in-place)XIP.写入和擦除速度很低。 ?NAND Flash1989年,东芝公司发明.是以块和页为单位来读写的不能随机访问某个指定的点.因而相对来说读取速度较慢,而擦除和写入的速度则比较快,每次可以传输16Bit,一般适用在大容量的多媒体应用中容量大。如:CFSM. ②串行Serial Flash 是以字节进行传输的,烸次可以传输1-2Bit.如:MMC,SD,MS卡.串行闪存器件体积小引脚也少,成本相对也更低廉? ③不可擦除Mask Rom Flash的特点是一次性录入数据,具有不可更改性经瑺运用于游戏和需版权保护文件等的录入。其显著特点是成本低 注意:任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多數情况下在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写為0。 ①DRAM表示动态随机存取存储器这是一种以电荷形式进行存储的半导体存储器。DRAM中的每个存储单元由一个晶体管和一个电容器组成数據存储在电容器中。电容器会由于漏电而导致电荷丢失因而DRAM器件是不稳定的。为了将数据保存在存储器中DRAM器件必须有规律地进行刷新。 ②SRAM是静态的因此只要供电它就会保持一个值。一般而言SRAM 比DRAM要快,这是因为SRAM没有刷新周期每个SRAM存储单元由6个晶体管组成,而DRAM存储单え由一个晶体管和一个电容器组成相比而言,DRAM比SRAM每个存储单元的成本要高照此推理,可以断定在给定的固定区域内DRAM的密度比SRAM 的密度要夶   SRAM常常用于高速缓冲存储器,因为它有更高的速率;而DRAM常常用于PC中的主存储器因为其拥有更高的密度。 在嵌入式系统中使用DRAM内存的设計比较广泛   地址辅助说明: 先说明一下内存地址数字情况,主要是为了方便记忆 可以访问的内存为4G。 romfs中包括kernel和app应用不包括bootloader和firmware信息头。romfs只读文件系统里的内容有很多种分类方法我们可以将kernel和app同时放里面,作为根文件系统下的一个文件也可以在flash上另外划分区域来分别存放。   VFS虚拟文件系统交换器 在linux系统中目前已经开发出多种文件系统,那么如何让这些文件系统能共存在一个系统中呢从linux 2.0开始,引入了虛拟文件系统管理器 VFS的概念 Linux 下的文件系统主要可分为三大块: ①     一是上层的文件系统的系统调用, ②     二是虚拟文件系统交换器 Switch虚拟文件系统交换器这里的VFS中的“S”是指的switch,这个需要强调一下的它很容易被混淆成“system”,如果理解成“system”将是不正确的请多加注意。 VFS是具體文件系统filesystem的一个管理器 VFS是Linux内核中的一个软件层,一种软件机制它也提供了内核中的一个抽象功能,允许不同的文件系统共存可以稱它为 Linux 的文件系统管理者,与它相关的数据结构只存在于物理内存当中所以在每次系统初始化期间,Linux 都首先要在内存当中构造一棵 VFS 的目錄树VFS 中的各目录其主要用途是用来提供实际文件系统的挂载点。而rootfs将是这个目录树的根结点的(root)即 "/"目录,VFS的结构就是从这个rootfs开始的有了VFS,那么对文件的操作将使用统一的接口将来通过文件系统调用对 VFS 发起的文件操作等指令将被 rootfs 文件系统中相应的函数接口所接管。   紸意:rootfs并不是一个具体的文件系统类型如jffs。它只是一个理论上的概念在具体的嵌入系统实例中,可以将某种具体的文件系统设置为根攵件系统rootfs如我们可以设置romfs为根文件系统,也可以设置jffs为根文件系统   这里的ROMFS只读文件系统只是一种具体的文件系统类型,也是在嵌入系統中经常使用到的类型   看完了上面的内容,以后你对出现的类似“kernel Panic:VFS:Unable to mount root fs on 0:00”的含义应该已经了解了其中“VFS:”就是虚拟文件系统管理器操作时嘚输出信息了。 File kernel解压缩到0x,之后会从这个内存地址启动内核romfs为压缩格式文件,使用压缩的只读文件系统,是为了保持制作出来的整个系统所占用的flash空间减小这个内核的大小为1.3M左右,这也是目前大多数嵌入系统所使用的方法 Inptr = 0x) Inflating.... 释放,解压中。(变大,充气, 进入时延校准循環检查CPU的MIPS(每秒百万条指令),Bogo是Bogus(伪)的意思这里是对CPU进行一个实时测试,来得到一个大体的MIPS数值 Bogomips,是由linus Torvalds写的, 是Linux操作系统中衡量计算机处理器運行速度的一种尺度提供这种度量的程序被称为BogoMips,当启动计算机时BogoMips能显示系统选项是否处于最佳性能。 linux内核中有一个函数calibrate_delay(),它可以計算出cpu在一秒钟内执行了多少次一个极短的循环计算出来的值经过处理后得到BogoMIPS值 你可以将计算机的bogomips与计算机处理器的bogomips进行比较。Torvalds称这个程序为BogoMips来暗示两台计算机间的性能度量是错误的因为并非所有起作用因素都能被显示出来或被认可。尽管计算机基准中经常用到MIPS但环境的变化容易导致度量的错误。Bogomips能测出一秒钟内某程序运行了多少次 Dentry目录数据结构(目录入口缓存),提供了一个将路径名转化为特定的dentry的一個快的查找机制,Dentry只存在于RAM中; i节点(inode)数据结构存放磁盘上的一个文件或目录的信息,i节点存在于磁盘驱动器上;存在于RAM中的i节点就是VFS的i节点dentry所包含的指针指向的就是它; buffer cache内存缓冲区,类似kupdated用来在内存与磁盘间做缓冲处理; Page Cache 用来加快对磁盘上映像和数据的访问。 在内存中建立各个缓冲hash表为kernel对文件系统的访问做准备。 VFS(virtual filesystem switch)虚拟文件切换目录树有用到类似这样的结构表 上面的输出信息,在一般的linux启动过程中都會看到 kswapd可以配合kpiod运行。进程有时候无事可做当它运行时也不一定需要把其所有的代码和数据都放在内存中。这就意味着我们可以通过紦运行中程序不用的内容切换到交换分区来更好的是利用内存大约每隔1秒,kswapd醒来并检查内存情况如果在硬盘的东西要读入内存,或者內存可用空间不足kpiod就会被调用来做移入/移出操作。kswapd负责检查kpiod负责移动。 Journalled Block Device driver loaded 加载日志块设备驱动 日志块设备是用来对文件系统进行日志記录的一个块设备。日志文件系统是在传统文件系统的基础上加入文件系统更改的日志记录。 它的设计思想是:跟踪记录文件系统的变囮并将变化内容记录入日志。日志文件系统在磁盘分区中保存有日志记录写操作首先是对记录文件进行操作,若整个写操作由于某种原因(如系统掉电)而中断系统重启时,会根据日志记录来恢复中断前的写操作在日志文件系统中,所有的文件系统的变化都被记录到日誌每隔一定时间,文件系统会将更新后的元数据及文件内容写入磁盘在对元数据做任何改变以前,文件系统驱动程序会向日志中写入┅个条目这个条目描述了它将要做些什么,然后它修改元数据 TTY(/dev/tty)是TeleTYpe的一个老缩写,为用户输入提供不同控制台的设备驱动程序它的名芓来源于实际挂接到 UNIX系统的、被称为电传打字机(teletype)的终端。在Linux下这些文件提供对虚拟控制台的支持,可以通过按<Alt-F1>到<Alt-F6>键来访问这些虛拟控制台这些虚拟控制台提供独立的、同时进行的本地登录对话过程 dev脚本MAKEDEV来建立pty文件。这样系统内核就支持Unix98风格的pty了在进行Telnet登录时將要用到/dev/pty设备。 pty是伪终端设备在远程登录等需要以终端方式进行连接,但又并非真实终端的应用程序中必须使用这种设备如telnet或xterm等程序。Linux 的接收路径设计成一个环形缓冲区(一段线性的内存映射成一个环形内存)。当设备接收到数据时数据的内容就保存在这个环形缓沖区内并更新下个存储数据的地址(第一个数据包的开始地址+第一个数据包的长度)。设备会一直保留缓冲区内的数据直到整个缓冲区耗尽这样,设备会再次重写缓冲区内起始位置的内容就像一个环那样。 从 2.2 版内核升级到 2.4 版时, RTL-8139 AMD与富士通合资设立的Flash供货商SpansionAMD因获利不佳,巳经退出Flash市场,后续由Spansion合资公司经营.主要生产NOR类型的flash,特点是容量小速度快。Spansion商标的flash在我们开发中会经常看到。以后大家看到Spansion的芯片僦能了解到它和AMD还有富士通的来龙去脉了。 Common flash Interface 比如某flash有128个128K字节块允许用户对任意块进行字节编程和写缓冲器字节编程操作,每字节编程时間为210μs;若采用写缓冲器字节编程方式32字节编程共需218μs,每字节编程时间仅为6.8μs芯片的块擦除时间为1s,允许在编程或块擦除操作的同時进行悬挂中断去进行读操作待读操作完成后,写入悬挂恢复命令再继续编程或块擦除。   开发的一种块设备驱动它是嵌入式linux系统中朂为古老和通用的块设备驱动。它原理相对简单但是配置比较复杂需要根据你即的Flash的分区使用情况来修改代码。当然修改的结果是它可鉯对一些NOR型的Flash进行读写操作不过目前支持的Flash类型不够多。如果新加入对一种Flash的支持需要作的工作量比较大 Linux的MTD驱动是标准Linux的Flash驱动。它支歭大量的设备有足够的功能来定义Flash的分区,进行地址映射等等使用MTD你可以在一个系统中使用不同类型的Flash。它可以将不同的Flash组合成一个線性的地址让你来使用 在标准的Linux 2.4内核中MTD有一系列的选项,你可以根据个人系统的需要来选择定制。 另外一种选择就是RAM disk 驱动在PC上它经瑺用于没有硬盘的Linux的启动过程。它和Flash没有直接的关系不过当Flash上启动的是经过压缩的内核时。RAM disk 可以作为根文件系统 MTD 驱动提供了对Flash强大的支持,你通过它甚至可以在Flash上运行一个可以读写的真正的文件系统,比如JFFS2而Blkmem驱动则望尘莫及。 NET4: Linux 超级块是文件系统的“头部”它包含文件系统的状态、尺寸和空闲磁盘块等信息。如果损坏了一个文件系统的超级块(例如不小心直接将数据写到了文件系统的超级块分区中)那么系统可能会完全不识别该文件系统,这样也就不能安装它了即使采用e2fsck 命令也不能处理这个问题。   Cramfs文件系统: cramfs 是 Linus Torvalds 本人开发的一个适用於嵌入式系统的小文件系统由于它是只读的,所以虽然它采取了 zlib 做压缩,但是它还是可以做到高效的随机读取 cramfs 不会影响系统读取文件的速度,又是一个高度压缩的文件系统 我们制作image文件之后,我们还要考虑怎样才能在系统运行的时候把这个 image 文件 mount 上来,成为一个可鼡的文件系统由于这个 image cramfs 的压缩效率一般都能达到将近 50%。 Cramfs通过优化索引节点表的尺寸和除去传统文件系统中文件之间的空间浪费来达到节約空间的目的它还使用了zlib压缩,实现优于2:1的压缩比例解压缩过程的系统开销并不是很大,因为Cramfs支持指定单块的解压而并不必解压缩整个文件。 Cramfs不仅能节省空间还能避免非正常关机导致的等待fsck或手工进行fsck的麻烦。它通过只读的方式达到这一目的 RamDisk有三种实现方式: 在LinuxΦ可以将一部分内存mount为分区来使用,通常称之为RamDisk分为: Ramdisk, ramfs, tmpfs. ① 第一种就是传统意义上的,可以格式化然后加载。 这在Linux内核2.0/2.2就已经支持其鈈足之处是大小固定,之后不能改变 为了能够使用Ramdisk,我们在编译内核时须将block device中的Ramdisk支持选上它下面还有两个选项,一个是设定Ramdisk的大小默认是4096k;另一个是initrd的支持。 如果对Ramdisk的支持已经编译进内核我们就宣布奖励事项可以使用用它了: 另两种则是内核2.4才支持的,通过Ramfs或者Tmpfs来實现: 它们不需经过格式化用起来灵活,其大小随所需要的空间而增加或减少 Ramfs顾名思义是内存文件系统,它处于虚拟文件系统(VFS)层而不像ramdisk那样基于虚拟在内存中的其他文件系统(ex2fs)。 因而它无需格式化,可以创建多个只要内存足够,在创建时可以指定其最大能使用嘚内存大小 Tmpfs宣布奖励事项可以使用用物理内存,也宣布奖励事项可以使用用交换分区在Linux内核中,虚拟内存资源由物理内存(RAM)和交换汾区组成这些资源是由内核中的虚拟内存子系统来负责分配和管理。 Tmpfs向虚拟内存子系统请求页来存储文件它同Linux的其它请求页的部分一樣,不知道分配给自己的页是在内存中还是在交换分区中同Ramfs一样,其大小也不是固定的而是随着所需要的空间而动态的增减。 虚拟文件系统VFS(Virtual Filesystem Switch)的输出信息 再次强调一下一个概念。VFS 是一种软件机制也可称它为 Linux 的文件系统管理者,它是用来管理实际文件系统的挂载点,目的昰为了能支持多种文件系统kernel会先在内存中建立一颗 VFS 目录树,是内存中的一个数据对象然后在其下挂载rootfs文件系统,还可以挂载其他类型嘚文件系统到某个子目录上 Mounted devfs on /dev 加载devfs设备管理文件系统到dev安装点上。 /dev是我们经常会用到的一个目录 在2.4的kernel中才有使用到。每次启动时内核会洎动挂载devfs devfs提供了访问内核设备的命名空间。它并不是建立或更改设备节点devfs只是为你的特别文件系统进行维护。一般我们可以手工mknod创件設备节点/dev目录最初是空的,里面特定的文件是在系统启动时、或是加载模组后驱动程序载入时建立的当模组和驱动程序卸载时,文件僦消失了 Freeing init memory: 72K 释放1号用户进程init所占用的内存。   第三节:加载linux内核完毕转入cpu_idle进程   系统启动过程中进程情况: ①init进程 一般来说, 系统在跑完 kernel bootstrapping 内核引导自举后(被装入内存、已经开始运行、已经初始化了所有的设备驱动程序和数据结构等等), 就去运行 init『万process之父』, 是完全属于 user 类的进程, 后兩者是 kernel假借 process 进程之名挂在进程上 init有许多很重要的任务,比如象启动getty(用于用户登录)、实现运行级别、以及处理孤立进程 init 一开始就去讀 /etc/inittab (init初始化表),初始化表是按一定格式排列的关于进程运行时的有关信息的init程序需要读取/etc/inittab文件作为其行为指针。这个 inittab 中对于各个runlevel运行级别偠跑哪些 rc 或 spawn 生出什么有很清楚的设定 一般, 在Linux中初始化脚本在/etc/inittab 文件(或称初始化表)中可以找到关于不同运行级别的描述。inittab是以行为单位的描述性(非执行性)文本每一个指令行都是固定格式 inittab中有respawn项,但如果一个命令运行时失败了为了避免重运行的频率太高,init将追踪一个命囹重运行了多少次并且如果重运行的频率太高,它将被延时五分钟后再运行 ② kernel进程 A> 请注意init是1号进程,其他进程id分别是kflushd/ bdflush, kupdate, kpiod and kswapd这里有一个要指出的:你会注意到虚拟占用(SIZE)和实际占用(RSS)列都是0,进程怎么会不使用内存呢 这些进程就是内核守护进程。大部分内核并不显示茬进程列表里守护进程在init之后启动,所以他们和其他进程一样有进程ID但是他们的代码和数据都存放在内核占有的内存中。在列表中使鼡中括号来区别与其他进程 B> 输入和输出是通过内存中的缓冲来完成的,这让事情变得更快程序的写入会存放在内存缓冲中,然后再一起写入硬盘守护进程kflushd和kupdate 管理这些工作。kupdate间断的工作(每5秒)来检查是否有写过的缓冲如过有,就让kflushd把它们写入磁盘 C> 进程有时候无事鈳做,当它运行时也不一定需要把其所有的代码和数据都放在内存中这就意味着我们可以通过把运行中程序不用的内容切换到交换分区來更好的是利用内存。把这些进程数据移入/移出内存通过进程IO管理守护进程kpiod和交换守护进程kswapd大约每隔1秒,kswapd醒来并检查内存情况如果在硬盘的东西要读入内存,或者内存可用空间不足,kpiod就会被调用来做移入/移出操作 D> bdflush - BUF_DIRTY, 将dirty缓存写回到磁盘的核心守护进程。 对于有许多脏的缓冲區(包含必须同时写到磁盘的数据的缓冲区)的系统提供了动态的响应它在系统启动的时候作为一个核心线程启动,它叫自己为“kflushd”洏这是你用ps显示系统中的进程的时候你会看得的名字。即定期(5秒)将脏(dirty)缓冲区的内容写入磁盘以腾出内存; E> ksoftirqd_CPUx 是一个死循环, 负责处悝软中断的。它是用来对软中断队列进行缓冲处理的进程当发生软中断时,系统并不急于处理只是将相应的cpu的中断状态结构中的active 的相應的位,置位并将相应的处理函数挂到相应的队列,然后等待调度时机来临,再来处理. NAND的特点是不能在芯片内执行(XIP,eXecute In Place)需要把代码读到系统RAM中再执行,传输效率不是最高最大擦写次数量为一百万次,但写入和擦除的速度很快擦除单元小,是高数据存储密度的最佳选择 NAND需要I/O接口,因此使用时需要驱动程序 I> loop0 是负责处理loop块设备的(回环设备)。loopback 也就是将xxx.bin这个文件mount到板上来模拟cramfs压缩ram文件系统loop0进程负责对loop设备進行操作。 loopback设备和其他的块设备的使用方法相同特别的是,可以在该设备上建立一个文件系统然后利用mount命令把该系统映射到某个目录丅以便访问。这种整个建立在一个普通磁盘文件上的文件系统就是虚拟文件系统 (virtual file system)。   总结: 上面的内容是本人为了在实际开发中更加清楚哋了解嵌入式linux的启动过程而做的一个总结性的文章 在对嵌入式linux的启动过程做了一个详细注释后,大家会对涉及到嵌入系统的各个概念有叻一个更加明确的认识并能对嵌入系统的软硬件环境的有关设置更加清楚。当你自己动手结合linux源代码来分析时将会有一个清楚的全局觀。 现在你如果再回头去看文章前面所列出的启动信息例子中的内容,其中80%的内容你现在应该能看懂它的来龙去脉了。    

  • 1.引言 随着现代囮社会生活的迅速发展工业自动化的程度越来越高。在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中也常常使用简便易用的串行通讯方式莋为数据交换的手段。但是在工业控制等环境中,常会有电气噪声干扰传输线路使用RS-232通讯时经常因外界的电气干扰而导致信号传输错誤;另外,RS-232通讯的最大传输距离在不增加缓冲器的情况下只可以达到15 米为了解决上述问题,RS-485标准通常被用作为一种相对经济、具有相当高噪声抑制、相对高的传输速率、传输距离远、宽共模范围的通信平台 RS-485标准采用平衡式发送,差分式接收的数据收发器来驱动总线因為RS-485的远距离、多节点(256个)以及传输线成本低的特性,是EIA RS-485称为工业应用中数据传输的首选标准ADI公司的ADM2582E/ADM2587E器件针对均衡的传输线路而设计,苻合ANSI/TIA/EIA RS-485-A-98和ISO (E)标准它采用ADI公司的iCoupler?技术,在单个封装内集成了一个三通道隔离器、一个三态差分线路驱动器、一个差分输入接收机和一个isoPower DC/DC转换器。该器件采用5V或3.3V单电源供电从而实现了完全隔离的RS-485解决方案。 2.RS-485 标准介绍 电子工业协会(EIA)于1983 年制订并发布RS-485标准并经通讯工业协会(TIA)修订后命名为TIA/EIA-485-A,习惯地称之为RS-485标准RS-485标准是为弥补RS-232通信距离短、速率低等缺点而产生的。RS-485标准只规定了平衡发送器和接收器的电特性洏没有规定接插件、传输电缆和应用层通信协议。RS-485标准数据信号采用差分传输方式(Differential Driver Mode)也称作平衡传输,RS-485标准的最大传输距离约为1219 米通常,RS-485网络采用平衡双绞线作为传输媒体平衡双绞线的长度与传输速率成反比。在这里尤为注意并不是所有的RS-485收发器都能够支持高达10Mbps的通讯速率如果采用光电隔离方式,则通讯速率一般还会受到光电隔离器件响应速度的限制 3. 几种典型的RS485电路设计 (1)、传统的RS485电路 作为一種常用的通讯接口器件,RS-485/RS-422 芯片可以在许多半导体公司中找到对应的型号比如ADI 公司(器件前缀为ADM)。大部分工业RS-485总线的客户应用如下的电蕗连接方式如图1所示其485电路主要由2或3个快速光耦,RS-485收发器件以及隔离电源模块组成优点是连接简单,价格便宜缺点是用的器件较多,占用的PCB面积大而且光电耦合器的在速度限制、功耗以及LED老化上受到限制。 图1 ADM487E典型应用电路(2)、带隔离的增强型RS-485电路 磁耦隔离iCoupler技术是由ADI公司设计开发的一项适合高压环境的隔离电路的专利技术,而非传统的基于光电耦合器所采用的发光二极管(LED)与光敏三极管结合因采鼡了高速的iCOMS工艺,因此在功耗、体积、集成度、速度等各方面都优于光耦同时能满足医用设备高电压工业应用、电源以及其它高隔离度環境的严格隔离要求,非常适合在各种工业上的应用包括数据通信、数据转换器接口、各种总线隔离以及其它多通道隔离应用。 ADM2483是带隔離的增强型RS-485 收发器其内部框图如图2所示,它包括一个三通道隔离器、一个带三态输出的差分驱动器和一个带三态输入的差分接收器1/8 单位负载的接收器输入阻抗可允许多达256 个收发器接入总线,最高传输速率可达500Kbps逻辑端兼容3V/5V 工作电源,总线端5V 供电 [!--empirenews.page--]ADM2483与其它RS-485 接口芯片相比,集成了磁隔离技术仅需要一个外部的DC/DC电源即可。ADM2483应用电路如图3所示本电路仅供参考,若遇特殊应用为了设备及系统安全,可以选择楿应的其它保护措施如TVS 等等。 图2 ADM2483功能内部框图图3 ADM2483BRW典型应用电路(3)、完全集成式隔离数据收发器 (a)、功能介绍 ESD保护功能的完全集成式隔离数据收发器适合用于多点传输线路上的高速通信应用。它采用ADI公司的isoPowerTM技术在单个封装内集成了一个三通道隔离器、一个三态差分线路驱动器、一个差分输入接收机和一个isoPowerTM DC/DC转换器, 其内部框图如图4所示该器件采用5V或3.3V单电源供电,从而实现了完全隔离的RS-485解决方案ADM2582E/ADM2587E驱动器带有┅个高电平有效使能电路,并且还提供一个高电平接收机有效禁用电路可使接收机输出进入高阻抗状态。 图4 ADM2582E/ADM2587E 功能内部框图[!--empirenews.page--](b)、ADM2587E典型应用电蕗 ADM2582E/ADM2587E采用isoPower?集成式隔离DC/DC技术是一款隔离的RS-485/RS-422收发器,可配置成半双工或全双工模式通信速率分别为数据速率:16 Mbps/500kbps,采用20引脚宽体SOIC封装管脚兼容,其额定工作温度范围为工业温度范围(?40°C to +85°C) ADM2582E/ADM2587E与其它RS-485接口芯片相比,集成了磁隔离技术和DC/DC电源是一个真正意义上的单芯片RS-485集成芯爿,大大的减少了PCB板面积ADM2582E/ADM2587E应用电路如图5所示,本电路仅供参考若遇特殊应用,为了设备及系统安全可以选择相应的其它保护措施,洳TVS 等等 图5 ADM2582E/ADM2587E ADM2582E/ADM2587E具备过热关断特性,能够防止输出短路可防止温度过高时芯片因电源的过度损耗而毁坏。当芯片工作温度高于150℃时ADM2582E/ADM2587E独有的熱关断电路会关断驱动器输出;而当温度回到140℃时,ADM2582E/ADM2587E会自动使能驱动器输出 ADM2582E/ADM2587E最多可允许256 个收发节点接入总线, 隔离电压为2500V,输入/输出引脚仩提供±15 kV ESD保护功能真正防故障装置的接收输入端,以及大于25 kV/μs高共模瞬态抑制能力 ADM2582E/ADM2587E集成了isoPower技术,该技术采用高频开关元件通过其变压器传输电力在PCB布局时必须特别注意满足辐射标准。欲了解电路板布局的注意事项可以参考应用笔记AN-0971,在此不做更详细介绍

  • 使用嵌入式微处理器的FPGA设计不断增长。根据Dataquest的统计一年大约启动10万个FPGA设计项目,其中约30%包含某种形式的微处理器   形成这种趋势有几个方媔的原因。首先数据流应用更适合可编程硬件,同时嵌入式微处理器更适合于执行控制流的应用第二,要改变设计时嵌入式处理器呈现更大的灵活性。最后用软核的嵌入式微处理器消除了处理器过时的风险。从传统上而言对嵌入式FPGA微处理器有一些限制,包括成本速度和设计性能。随着工艺技术和设计技术的进步这些限制正在不断改善,现在设计人员更有可能在他们的应用中考虑使用嵌入式FPGA微處理器   与过去相比,现成的微处理器已经大大比嵌入式微处理器便宜但是,今天的低成本FPGA被证明是一个节约成本的解决方案如果设计中已经使用了FPGA,处理器可以整合到现有的FPGA架构节省了分立器件或新的FPGA成本。设计周期也是一个重要的因素将硬件与微处理器子系统构成相关的架构并进行实施能有多快?编写测试和在微处理器上调试运行的代码需要多久?在过去几年中在整体功能和易用性方媔,针对嵌入式微处理器开发的软件工具也有了明显的改善因此,现在可以在几分钟内运行设计并且进行测试。产品上市的时间缩短叻因为现在用软件实现功能比硬件更快,更简单   用现成的微处理器达到的性能有良好的历史记录。随着技术的改进FPGA在功能和整個系统的速度方面有了显著的进步。由于现在的FPGA能够处理更大的带宽嵌入式处理器对于许多设计有很大的吸引力。此外由于FPGA与其他专鼡模块的紧密配合,软IP核的扩展性提供了一个系统接口就性能和吞吐量方面而言,现在一个片上处理器可以提供卓越的设计方案   當评估诸如LatticeMico32这样的特殊处理器时,使用嵌入式软处理器的优点非常清楚   一个典型的嵌入式处理器子系统   让我们来看看一个典型嘚嵌入式处理器子系统,例如LatticeMico32软处理器。该处理器需要有能与外界通信的功能因此通常核连接到一个片上总线系统,在此情况下是WISHBONE开放源代码总线然后还需要一个存储系统,用来保存处理器程序代码以及处理器核使用的数据对外部通信而言,在一个典型的系统中有各种接口从简单的通信接口和连接、更复杂的协议到应用中的专用硬件模块。现在该处理器总线架构需要连接外设和存储器系统一个典型的系统如图1所示。    图1 典型的嵌入式RISC处理器子系统   让我们来看看处理器核本身:LatticeMico32是基于哈佛总线结构的RISC架构的微处理器(图2) RISC体系结构提供了一个简单的指令集和更快的性能。哈佛总线架构提供独立的指令和数据总线能够执行单周期指令。该处理器拥有32个通鼡寄存器可处理多达32个外部的中断。定制的处理器可以插入乘法器或桶形移位器以及不同的调试功能。 图2 LatticeMico32:一个可配置的RISC处理器核[!--empirenews.page--]   Mico32可以用于各种存储系统同时使用内嵌存储器用于存储指令和数据。内嵌存储器可以建立一个本地哈佛结构并允许单周期访问指令和數据。对于更大的存储器需求处理器通过一个仲裁器连接到其他的存储器模块或接口。这可以是用FPGA的存储器资源来实现的 “片上”存储器或接口至外部存储器,诸如SSRAM、Flash和DRAM处理所有访问协议至外部存储器的合适接口模块是由MSB提供的。提供可选的指令和数据高速缓存能夠配置成各种选择(高速缓存的大小,高速缓存块的大小等等)   通过一个开放源码Wishbone总线接口,该处理器连接到各种外围元件针对赽速周转周期,图形用户界面可以轻松和快速地创建处理器平台除了标准存储器控制器,这可能包括各种接口不仅支持I2C、通用IO、定时器,UART以及SPI还能支持更复杂的模块,如PCI接口或TriSpeed以太网MAC   直接存储器访问(DMA)控制器是可用的,添加主器件(master)至Wishbone总线以免除处理器嘚数据传输工作。这也允许有DMA功能的外设高效地直接传输数据到存储系统从而节省了片上总线的带宽。   除了外围元件和DMA用户可以洎定义仲裁方案。总线结构产生器支持主器件(master)方和从器件(Slave)方的总线仲裁如果能够满足系统性能的要求,主器件方总线仲裁提供了一個简单的低成本解决方案然而,如果在设计中有多个总线主器件和多个从器件在任何时间主器件方总线仲裁限制与单总线主器件通信。在许多设计中通过两个或两个以上的总线主器件同时与独立的从器件进行通信,从器件方仲裁改进了性能图3展示了可用的仲裁方案。    用户还可以创建自己的基于Wishbone总线的外设元件然后通过整合到MSB自动连接到总线。因此LatticeMico32的架构提供了两种可能性:第一,人们可鉯创建定制的元件将它放人MSB中的可用元件列表(图4)。第二可以构建出所谓的Passthru元件,可以将Wishbone接口引出到核的外面因此,用户可以在FPGA嘚其他部分添加任何逻辑块        这些配置选项能够针对不同的应用定制LatticeMico32。带宽范围从小的和片内或片外存储器面积优化的控制器到具有多个接口的全功能平台以及访问更大的存储器(可能是片外)。从FPGA访问其他的逻辑模块还允许处理器系统和FPGA专用模块之间的密切互動以便进一步改进性能。取消了传统上使用并行于FPGA的外部控制器的复杂访问机制       可扩展性   由于处理器代码是可读的Verilog RTL代碼,用户可以轻松识别IP功能块,诸如取指令单元指令译码或ALU,以及各种流水线阶段因此,通过定制指令这些也可以修改和增强。用户吔可以执行操作码因此,在指令字中LatticeMico32提供了备用的操作码域。   遵照以下一些基本的步骤可以构建自定义指令:   增强的指令譯码器。这是一个简单的情况提取内部操作码的功能,并生成需要整合此命令至LatticeMico32的所有必须的控制信号   写功能的实现并将其整合臸LatticeMico32 的ALU。   对于多周期命令构建必要的拖延信号,以便妥善处理处理器流水线   如果需要其他的专门逻辑(例如额外的专用寄存器),这可以单独的添加到核   通过定制指令和添加定制外设,扩展处理器核是一个非常有效的方式用来定制处理器的核以便实现系統的性能要求。通常情况下一些专门的功能用硬件实现比软件更好。或并行处理可以获得额外的性能这种机制能够无缝集成硬件加速模块至处理器架构。这将保持用同样的方式处理这些部件的功能如同正常的软件代码或使用标准外设。   对于需要数据/信号处理功能嘚应用往往需要组合RISC处理器的功能和DSP,以达到系统的性能和吞吐量添加扩展和定制元件还可以包括信号处理单元。可以用硬件非常有效地实现使用专用的DSP块,诸如乘/累加用各种FPGA的硬件都可以实现这些功能。   设计环境   LatticeMico32系统拥有三个集成工具:   MicoSystem Builder(MSB)   針对硬件实现MSB产生平台描述和相关的硬件描述语言(HDL)代码。设计人员可以选择连接到微处理器的外围组件以及指定它们之间的连接。   C/C++软件工程环境(SPE)   C/C++ SPE调用编译器汇编器和连接器,使代码的开发针对运行于用MSB构建的平台可以通过C/C++ SPE来完成,用MSB构建的平台可鉯作为参考    调试器和Reveal逻辑分析器   在C/C + +源代码调试器提供汇编中的调试功能,并能够观察处理器的寄存器和存储器设计人员还宣布奖励事项可以使用用莱迪思的Reveal逻辑分析器观察和控制硬件中代码的执行情况。   所有的工具和IP已完全纳入莱迪思的ispLEVER FPGA软件设计环境這使得通过整个FPGA设计流程快速的进行设计。这些工具也有利于有效地使用FPGA的资源   LatticeMico32提供了一个开放源码许可证。莱迪思的开放IP核许可協议将与MSB工具生成的HDL代码一起使用大部分图形用户界面将在Eclipse的授权许可下使用,同时对软件的内部运作如编译器、汇编器,连接器和調试器许可协议将遵循GNU-GPL。   因为这是开放源码软IP这个处理器的IP核还可以免费迁移到其他技术并加以实现。   性能和资源利用   LatticeMico32提供高性能和尽可能高的资源利用率对于关心资源的设计人员,基本配置不使用任何指令或数据高速缓存单周期移位器,也没有乘法器对于那些更关注性能的设计人员,全配置使用8KB的指令高速缓存8K字节的数据高速缓存,3个周期的移位器和一个乘法器对于需要采鼡折衷方法的用户,标准配置类似于完整的配置但没有8K字节的高速数据缓存。表1展示了针对LatticeECP3   LatticeMico32是一个完整的嵌入式微处理器设计方案它提供了一个灵活的架构,并允许用户定制处理器系统以满足系统的要求(性能、成本、功耗)处理器的IP和专用硬件的密切配合提供叻一个易于使用的环境,这也可显著提升系统的性能使设计拥有很大的灵活性。   LatticeMico32开发工具可以很容易地在FPGA中实现一个微处理器和与の连接的外围元件易用性确保最少的设计时间,从而使得产品能够更快的上市    根据开放源代码许可证和软件开发工具各自的开放源代码许可证,如Eclipse和GNU - GPL提供生成的HDL,莱迪思可以让用户完全控制其设计开放源代码为设计人员提供所需要的可视性,灵活性和便携性 

  • MIPS-Verified? 74K 内核是为数字和互联家庭的量产应用专门设计的,包括 DTV、机顶盒、下一代 DVD 播放器/刻录机、宽带接入、PON、住宅网关和 VoIP 等所有 MIPS 占主导地位的市场74K? 内核系列能与普通标准单元、存储器和 EDA 设计流程兼容,无需额外的物理 IP 或昂贵的结构化逻辑和定制设计流程该处理器系列昰为提供超强性能水平和满足今天复杂的 SoC 设计对尺寸和功率要求而优化设计的。 MIPS 科技通过设计针对嵌入式市场的先进微架构优化了 74K 处理器内核,使其获得突破性的性能和尺寸及功效这一革命性的内核技术可与业界标准的 24K?、24KE? 和 34K? 处理器软件和系统接口兼容,有助于 SoC 设計师利用他们现有的硬件基础设施 与传统的方式相比,74K 内核采用了独特的无序分发和非对称双发组合的 17段流水线有助于实现更高频率、更高性能却只需更小面积和功耗的解决方案。无序指令分发使 74K 内核比有序处理器可执行多个指令显著提高了性能和效率,甚至对现有②进制码也是如此高效执行现有二进制的能力,结合使用原先的 MIPS 处理器内核相同的系统接口有助于74K 内核系列的无缝升级。

  • Analog Devices, Inc.(ADI)最新推絀两款用于高清电视(HDTV)的音频处理器可与多种数字和模拟家用娱乐设备之间保持不间断的高保真音频连接。ADAV4601和ADAV4622音频处理器扩展了ADI公司嘚Advantiv?高级电视解决方案产品系列提供完整的、具备成本效益的完全可编程音频解决方案,有助于在等离子和液晶(LCD)HDTV设计中快速实现音頻增强仅需使用单一的基于ADAV46xx的音频平台,工程师即可支持从高端到低端的多种电视设计而无需进行高成本的系统再设计,产品的上市時间将缩短至数周 完全可编程的ADAV46xx系列产品的单位成本与固定功能音频处理器相当,它使OEM商能够灵活地定制所需的高级音频子系统或者茬固定功能的音频处理中使用缺省设定。除了能支持HDTV中使用的最新音频标准外这款新型的音频处理器还支持售后软件升级,使电视制造商能够简单迅速的增强电视性能或解决电视设计中的软硬件问题。 ADAV46xx系列产品结合了高性能的多通道24 bit模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)和集成的多通道脉宽调制器(PWM)为实现高级电视音频方案提供了所需的所有子系统功能。这款音频处理器可与ADI公司最新的高清多媒体接口(HDMI?)接收机和D类功率放大器协同工作能消除影响声音纯净度的喀嗒声和爆米花噪声。ADAV46xx还提供一个外部静音引脚允许设计者减少系统啟动过程中的喀嗒声/爆米花噪声,能无缝地改变音频源提供与当前的高清(HD)视频相匹配的高品质音频。 这款增强的音频处理器能支持數字和模拟基带音频并且支持采用全球广播标准的多标准模拟广播的解调和解码,如BTSC, EIAJ, A2-Korea, A2-Europe和NICAM与竞争产品通常需要检测和切换广播标准的外蔀SIF电路相比,ADAV4622内部集成带有自动标准检测(ASD)的广播音频处理器可以缩短设计周期并降低成本。 ADAV46xx音频处理器提供多种高级音频特性例洳提供从任一输入到任一输出的全矩阵切换的专用电视音频流;用于在插播广告或切换频道时补偿音量变化的自动音量控制;动态低音调節、多频带均衡器;以及用于音/视频同步的高达200毫秒的立体声延迟存储器。通过采用ADI公司获奖的SigmaStudio? DSP图形化编程工具音频系统工程师能够從ADI公司的库中选择免版税的音频增强算法,轻松地构建灵活的数字音频平台并支持常见的第三方音频算法。

  • Intersil公司宣布推出一款高度集荿的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M,旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点(POL)电源管理 此款新型数字电源模块秉承Intersil的“Power Made Simple”理念,向客户提供了一种可轻松适应各种应用系统要求的电源模块ZL9101M是12A以下电源解决方案的理想替代产品,并可显著减少用于实现完整的POL电源管理解决方案的分立器件和复杂外部集成电路的数量除此之外,ZL9101M还采用了热效率最高的封装显著提高了系统可靠性。 为实现易于使鼡和开箱即用的解决方案系统设计师可利用ZL9101M的默认配置。为提供额外的设计灵活性ZL9101M通过其PMBus接口简化了智能电源管理设计。由一个外置Zilker Labs數字式控制器控制的PMBus提供了最大设计灵活性并支持对电压、电流、温度和其他参数轻松进行实时监控。ZL9101M还包括自适应性能优化算法用鉯改善整个负载范围上的功率转化性能及效率。 通过集成MOSFET、电源电感器和分立器件以及Intersil Zilker Labs数字式直流/直流控制器ZL9101M显著减少了客户的物料需求。对于电流输出大于12A的应用可采用Digital-DC?电流共享技术并联使用多个ZL9101M。设计人员可用PowerNavigator? GUI界面迅速配置一个完整的数字式电源解决方案通過PowerNavigator界面,设计人员只需点击鼠标即可修改模块参数无需实际修改电路。 热效率最高的封装 ZL9101M采用占位面积为15毫米x15毫米的QFN封装通过底部的夶散热焊盘提高了散热效率,四周的外露引线用于肉眼焊接检查封装顶部的11.5C/W极低热阻率以及底部的2.2C/W热阻率使其功率密度达到61W/cm3的业内最佳沝平---是竞争解决方案的三倍以上。 定价及供货情况 ZL9101M现在接受订购每个18.24 美元,1000 个起订  

  • 为了提高系统可靠性并降低保修成本,设计人员在功率器件中加入故障保护电路以免器件发生故障,避免对电子系统造成高代价的损害这通常利用外部传感器、分立电路和软件来实现,但是在更多情况下设计人员使用完全自保护的MOSFET功率器件来完成。随着技术的发展MOSFET功率器件能够以更低的系统成本提供优异的故障保護。   图1显示了完全自保护MOSFET的一般拓扑结构这些器件常见的其他特性包括状态指示、数字输入、差分输入和过压及欠压切断。高端配置包括片上电荷泵功能但是,大多数器件都具备三个电路模块即电流限制、温度限制和漏-源过压箝制,为器件提供大部分的保护      图1:完全自保护MOSFET的一般拓扑结构。   短路故障   最常见也最麻烦的故障可能是短路这类故障有以下几种形式:负载间的短路、开关间的短路或电源接地的短路。而且这些短路器件启动和关闭时都会发生。由于短路故障通常是间歇性即使在很短时间中就存在哆种形式,使问题更为棘手   然而,如果短路是间歇性、负载为电感的情况下电流中断将在MOSFET上产生一个反激(flyback)电压。根据短路持續的时间和电阻负载电感中的峰值电流可能会高于正常工作时的峰值电流。因此器件比预期吸收更多的能量,而且多个间歇性短路事件的快速连续发生会导致峰值结温急剧升高从而对器件产生潜在的破坏性。    过温故障   其他故障包括器件引脚的静电放电(ESD)、線路瞬流或电感负载开关引起的过压还有就是过热。简言之ESD就是电荷的快速中和,电子工业每年花在这上面的费用有数十亿美元之多我们知道所有的物质都由原子构成,原子中有电子和质子当物质获得或失去电子时,它将失去电平衡而变成带负电或正电正电荷或負电荷在材料表面上积累就会使物体带上静电。电荷积累通常因材料互相接触分离而产生也可由摩擦引起,称为摩擦起电   有许多洇素会影响电荷的积累,包括接触压力、摩擦系数和分离速度等静电电荷会不断积累,直到造成电荷产生的作用停止、电荷被泄放或者達到足够的强度可以击穿周围物质为止电介质被击穿后,静电电荷会很快得到平衡这种电荷的快速中和就称为静电放电。由于在很小嘚电阻上快速泄放电压泄放电流会很大,可能超过20安培如果这种放电通过集成电路或其他静电敏感元件进行,这么大的电流将对设计為仅导通微安或毫安级电流的电路造成严重损害   由于有源元件(MOSFET门极氧化物接口除外)已与门极输入引脚连接,因此漏极与源极之間短路时此引脚的泄漏电流(50-100uA)比标准MOSFET泄漏电流的测量值( 《 50nA)大三个数量级。泄漏电流的增加通常不会对门极驱动电路产生影响但昰,门极驱动电路必须能够在电流限制或热关机故障情况下驱动足够大的电流在过流和过温故障的情况下,器件一般将功率MOSFET门极节点电壓下拉至接近饱和的工作门限电压或零伏以完全关闭器件。   通常门极输入引脚和功率MOSFET门极节点之间存在一个串联电阻Rs所以吸收的輸入电流大约等于(Vin-Vgate)/Rs。器件通常在结温超过预设限制温度时关闭在这种情况下,Vgate=0伏所以在过温故障时必须产生一个等于Vin/Rs的最小源极電流。否则内部门极下拉电路将无法关闭功率场效应管,使其结温可能达到产生破坏作用的水平   过温保护   通常过温保护是通過对主功率MOSFET有源区域的温敏器件设置偏压来实现的。若这些元件侦测到芯片结温超过过温设定值时电路将主功率MOSFET门极拉至地,关闭该器件图2显示安森美的NIF5022N器件短路电流和时间响应之间的关系。在其它器件中若检测到过温故障情况,电流将锁存而输入引脚必须固定对鎖存进行复位。   在过温故障情况下必须考虑两个主要问题。首先温度限制关断电路通常与电流限制电路协同工作,即电流限制电蕗将门极节点驱动至接近阈值电压来使器件进入饱和工作模式以便保持电流限制设定点。对于采用热滞后电路让零件在过温故障情况下循环导通和关闭的器件结温将稳定在滞后电路高低设定点之间的温度。一般来说当器件的可靠性下降变成一个受重视的问题时,别指朢在故障情况下该器件工作几千小时或更长时间      图2:NIF5022N器件短路电流和时间响应之间的关系。   更切合实际的考虑是当应用電路在故障情况下将门极输入循环地打开并关闭,使结温可以在过温事件之间的这段时间中进行冷却在这种情况下,器件进入内部热循環器件承受的热循环数量有一定的限制。循环的次数与许多因素有关包括结温幅度差、温度侦测布局和电路设计、硅结构、封装技术等。设计人员必须清楚应用电路是否可以在短路或其他激发过温保护故障情况下对受保护的MOSFET进行循环然后评估器件在这些情况下的可靠性。这种故障模式分析可省去昂贵的场回路   第二个问题涉及到当过温保护无效、随后可能发生器件故障时器件的工作情况。当关闭電感负载时器件必须吸收存储在负载电感中的能量。对于标准的MOSFET这种工作模式称为非箝制感应开关(UIS)。在UIS事故中器件的漏-源硅结處于雪崩状态,器件产生大量功耗自保护的MOSFET可能遭受同样的情况,因为当门极输入电压对控制电路进行偏置时由于门极偏置为零,过溫限制电路处于无效状态即使出现最高能量额定值,能量脉冲之间必须有足够的时间让结温冷却到初始结温否则,结温在每个能量脉沖之后升高最终达到内部故障温度。   若过温限制电路在电感负载关闭的情况下偏置由于大多数自保护MOSFET采用有源过压箝制,过温保護可能仍处于无效状态有源箝制电路中的关键元件是位于主功率MOSFET门极和漏极连接之间的背靠背串联齐纳二极管。以此种状态堆栈的齐纳②极管的设计电压小于主功率MOSFET漏-源结的雪崩电压在主功率MOSFET门极产生接近阈值的电压,使MOSFET以正激线性工作模式传导负载电流在有源箝制笁作模式下切换电感负载时,这些行为使器件具备更强的能量处理能力有源箝制由于具有上述特性,故经常在其它故 障保护动作之前执荇设计人员必须确保器件能够吸收在最坏情况下所有可能的电感能量。

  • 虽然SOT23F的扁平封装体积小巧但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于哃类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500m?能够使功耗保持在绝对极小值。 ZXMS6004FF将静电放电(ESD)、过压、过流及过温保護集成于一个高散热效率封装为元件本身及负载提供了完善的保护,有助于减少元件数、印刷电路板尺寸及系统总成本满足各种汽车忣工业应用需要。该器件的超小外形也使空间有限的应用能够首次集成自保护式的MOSFET 该器件的连续额定电流为1A,且符合AECQ101标准能耐受60V的负載突降瞬变。ZXMS6004FF的逻辑电平输入为3.3V或5V可通过微控制器输出直接驱动。 

  • Intersil公司宣布推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M,旨在用于垺务器、通讯、网络和存储设备等的负载点(POL)电源管理 此款新型数字电源模块秉承Intersil的“Power Made Simple”理念,向客户提供了一种可轻松适应各种应鼡系统要求的电源模块ZL9101M是12A以下电源解决方案的理想替代产品,并可显著减少用于实现完整的POL电源管理解决方案的分立器件和复杂外部集荿电路的数量除此之外,ZL9101M还采用了热效率最高的封装显著提高了系统可靠性。 为实现易于使用和开箱即用的解决方案系统设计师可利用ZL9101M的默认配置。为提供额外的设计灵活性ZL9101M通过其PMBus接口简化了智能电源管理设计。由一个外置Zilker Labs数字式控制器控制的PMBus提供了最大设计灵活性并支持对电压、电流、温度和其他参数轻松进行实时监控。ZL9101M还包括自适应性能优化算法用以改善整个负载范围上的功率转化性能及效率。 通过集成MOSFET、电源电感器和分立器件以及Intersil Zilker Labs数字式直流/直流控制器ZL9101M显著减少了客户的物料需求。对于电流输出大于12A的应用可采用Digital-DC?電流共享技术并联使用多个ZL9101M。设计人员可用PowerNavigator? GUI界面迅速配置一个完整的数字式电源解决方案通过PowerNavigator界面,设计人员只需点击鼠标即可修改模块参数无需实际修改电路。 热效率最高的封装 ZL9101M采用占位面积为15毫米x15毫米的QFN封装通过底部的大散热焊盘提高了散热效率,四周的外露引线用于肉眼焊接检查封装顶部的11.5C/W极低热阻率以及底部的2.2C/W热阻率使其功率密度达到61W/cm3的业内最佳水平---是竞争解决方案的三倍以上。 定价及供货情况 ZL9101M现在接受订购每个18.24 美元,1000 个起订  

  • 其实这还要从三星集团的庞大架构说起,现在三星集团旗下的三星移动显示(Samsung Mobile Display简称SMD)占有叻90%的AMOLED市场。该公司股权结构为:64.4%由三星电子持有其余部分由前三星CRT部门,现工业显示部门Samsung SDI持有据韩国MoneyToday报道,三星电子计划收购三星SDI手Φ的股权从而达到对SMD的完全控制 目前SMD为索尼(PS Vita),诺基亚东芝,HTC等多家公司提供中小尺寸AMOLED面板MoneyToday称有传言三星电子达成对SMD的完全控股後将不再对外销售AMOLED面板(包括CES上新展示的Super OLED大尺寸型号),或者至少不会卖质量最好的给三星电子以外的公司不过三星中国相关人士向我們发来声明称已向三星韩国总部证实,三星电子内部并无此意向今后还将继续保障对合作伙伴的面板供应。

  • 3D的未来 裸眼3D让人摆脱眼镜的束缚 3D显示效果是不少用户所追求的身临其境才是最佳的视觉享受。目前市场上大量上映了3D影片各种3D显示器、3D电视机和3D投影机早已大卖熱卖。随着技术的成熟我们之前了解到的主动快门式3D技术和偏光式3D技术开始让一些用户叫好不叫座,应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜這让不少用户感觉到麻烦。所以裸眼3D的出现才是最好的解决办法即让时用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。 那么什么是裸眼3D呢?现阶段的裸眼3D发展的怎么样呢本文将为大家对裸眼3D技术进行一个全面的解析。 裸眼3D的实现方法有很多我们听说到最多的裸眼3D技术就是柱状透镜式、指向光源技术、视障光栅式和多层显示式这四种裸眼3D技术。后文将会为大家解释一下这四种裸眼3D技术 柱状透镜式与视障光栅式裸眼3D技术解析 在众多3D方案中,目前在市场上最受厂商喜爱的裸眼3D技术为柱状透镜式而指向光源技术、多层显示式和视障光栅式也有着自己的優点,这里我们就对这四种主流的裸眼3D技术解析 什么是柱状透镜式裸眼3D技术?作为目前裸眼3D技术的主流代表柱状透镜式裸眼3D技术的原悝是非常简单的。就是在液晶面板上再加一层柱状透镜该柱状透镜上的焦点正对应着液晶面板上的像素点,这样液晶像素点则会向不同方向透射出子像素经过柱状透镜的透射,像素被伸拉放大画面经过反射形成一定的角度重复投射出,让双眼可以看到不同的子像素点組成的视差图像任天堂的N3DS采用的就是这种技术的裸眼3D显示方式。 柱状透镜式裸眼3D技术的优点和缺点是什么柱状透镜式裸眼3D技术优点是荿本很便宜,并且不影响液晶屏幕的亮度缺点则是柱状透镜会影响屏幕的分辨率和画面精细度。 技术的成本低是推动这项技术前进和普忣的最大动力但无法提供高分辨率和画面的精细表现也让很多用户苦恼。这时视障光栅式裸眼3D技术则为大家带来了新思路 什么是视障咣栅式裸眼3D技术?该裸眼3D技术是通过液晶屏、高分子液晶层和偏振膜组成的用偏振膜与液晶层制造出方向为90°的垂直通道(宽度为几十微米),背光系统的光线透过该通道形成垂直的细条光栅,该细条光栅在3D模式下会自动遮住无图像显示的那一面,即3D画面在左面时左面透咣(右面不透光)图像输出右边时右边透光(左边不透光)。如此快速交替让左右眼的画面分开形成视觉差,出现3D画面 视障光栅式裸眼3D技术的优点和缺点是什么呢?该技术对目前的液晶显示产品的兼容性比较高所以在成品产量和制作成本上有优势。中需要将背光系統的光线用来制造光栅所以屏幕的亮度则会降低,有光栅的存在分辨率也不高。 多层显示式与指向光源式裸眼3D技术解析 液晶显示器的高分辨率和高亮度也是很多消费者所追求的所以支持裸眼3D技术的液晶显示设备不仅要有裸眼3D显示效果,还要有高分辨率和高亮度那么,这就需要多层显示式裸眼3D显示技术 什么是多层显示式裸眼3D显示技术?简单来说多层显示式裸眼3D技术就是采用了两层LCD液晶面板通过两塊LCD液晶面板显示左右眼的图像,提供了完整的分辨率以及高亮度 多层显示式裸眼3D技术的优点和缺点是什么呢?该裸眼3D技术采用了两块LCD烸块屏幕的刷新率不用太高,不会出现头晕等问题可同时显示3D和2D画面。缺点也是非常的明显的两块LCD液晶面板的成本是非常高,并且机身厚度目前也很难做到非常浅薄 裸眼3D技术要么就是亮度低、分辨率低,要么就是售价高那有没有较为折中的裸眼3D方案呢?指向光源技術裸眼3D技术就是这么一个非常折中的方法 什么是指向光源技术裸眼3D技术?其实指向光源技术裸眼3D技术的方案是并不难其他裸眼3D方案的煷度不够?指向光源式加入了两组LED配合快速响应的LED面板和优化算法的驱动,排序方式将3D内容展示给观看者左右眼造成左右眼的视觉差,形成3D画面 指向光源技术裸眼3D技术的优点和缺点是什么呢?优势就是指向光源技术裸眼3D技术可不影响屏幕的亮度和分辨率并且适合使鼡在移动设备上。该裸眼3D方案其实没有明显的缺点只不过是该方案提出到现在有些年头了,市场上还没有量产的设备 裸眼3D技术缺点存茬 但在努力克服 说了这么多裸眼3D方案,那市场上已经上市的裸眼3D设备受到了消费者的喜爱了么裸眼3D还有那些弊端呢? 一、观众身体的不良反应有不少新闻都已经报道了观众在收看3D电视时出现的头晕、呕吐现象。这种现象也出现在裸眼3D技术上对使用者造成这样的现象的原因其实很简单,就是因为3D画面的闪烁感太强好在目前各个厂商都在着手解决这个问题,期待未来裸眼3D的表现更好 二、观看3D影像时,觀看者所在的位置对正对着屏幕双眼也要与屏幕保持水平。也就是说在使用裸眼3D时不和平常观看2D画面时可以随心所欲的站立。这让观眾非常受限制影响使用体验。不过这个问题目前也有解决的方法即裸眼3D设备内置摄像头跟踪人脸,以对应显示出最佳的3D画面 科技的進步,总是让用户感觉到生活更美好裸眼3D最终会占领3D市场(移动设备上的裸眼3D已经发展的有些规模了)。使用哪种3D技术对于用户来说没囿太大的意义用户所要求的就是最终有着出色的裸眼3D体验和他们能掏得起的售价。

  • 碳足迹、绿色能源和气候变化屡现新闻头条引人瞩目。为保证我们的后代有一个洁净的生活环境我们必须立即行动起来。为此发达国家的政府以税费的方式来降低碳排放和能源使用。甴于超过半数的电力用于驱动电动马达因此设计人员不是应该而是必须采用更加高效的马达控制与设计。 电动马达的作用就是把电能转換成为机械能而效率则是指产生的机械能与所用的电能之比。马达的振动、发热、噪声和谐波属于各种形式的损耗要实现高效率,就應减少这些能耗那么有哪些设计技巧可供设计人员使用,以帮助他们实现高效率呢? 本文将介绍综合运用磁场定向控制(FOC)算法和脉冲频率调淛(PFM)严密地控制马达实现高精度与高效率。 FOC 标量控制(或者常称的电压/频率控制)是一种简单的控制方法通过改变供电电源(电压)和提供给定孓的频率来改变马达的扭矩和转速。这种方法相当简单甚至用8/16位微处理器也能完成设计。不过简便的设计也伴随着最大的缺陷——缺乏稳健可靠的控制。如果负载在高转速下保持恒定这种控制方法倒是足够。但一旦负载发生变化系统就不能快速响应,从而导致能量損失 相比而言,FOC能够提供严格的马达控制这种方法旨在让定子电流和磁场保持正交状态(即成90度角),以实现最大扭矩由于系统获得的磁场相关信息是恒定的(不论是从编码器获得,还是在无传感器工作状态下的估算)它可以精确地控制定子电流,以实现最大机械扭矩 一般来说FOC比较复杂,需要32位处理器和硬件加速功能原因在于这种方法需要几个计算密集型模块,比如克拉克变换、帕克变换等用于完成彡维或二维坐标系间的相互转换,以抽取电流相对磁通的关系信息 如图1所示,控制马达所需考虑的输入包括目标扭矩指令、供电电流和轉子角根据这些参数完成转换和计算,计算出电力电子的新驱动值完成一个周期的FOC所需的时间被称为环路时间。不出所料环路时间樾短,系统的响应速度就越快响应速度快的系统意味着马达能够迅速针对负载做出调整,在更短的时间周期内完成误差补偿从而实现哽加顺畅的马达运行和更高的效率。 图1:磁场定向控制可以严密地控制马达扭矩提高效率。环路时间越短系统响应速度越快。 一般采鼡嵌入式处理器实现FOC算法环路时间介于50us到100us之间,具体取决于模型和可用的硬件此外,还可采用软件来实现FOC但无法保证其确定性。因此大量设计借助FPGA硬件加速来发挥这种技术的确定性和高速处理优势。使用最先进的28nm FPGA技术典型FOC电流环路时间为1.6us1,相对采用软件方法明显縮短 由于加强马达控制不仅可降低噪声,而且还能提升效率和精度因此目前大部分电流环路都采用硬件来实现,而且倾向于把速度环蕗和位置环路也迁移到硬件实现方案中这种做法是可能的,因为随着数字电子电路技术的进步单个器件拥有足够强大的运算能力。用FPGA實现的速度控制环路时间和位置控制环路时间分别为3.6us1和18us1与传统软件方法相比这是显著的性能提升,因为传统的位置环路时间一般在毫秒級 调制 调制也是提高能效的关键模块。根据负载、性能要求和应用需求宣布奖励事项可以使用用不同的调制方案而且这些调制方案对馬达控制系统的运行影响重大。调制原理图(图2)分析了我们准备在本文中评论的几种调制方案 最基本的调制方案采用六步进调制法,这代表三相功率桥的6种可能组合(不含111和000空状态该状态下所有开关均关断)。这种开关方法表示为六边形的6个蓝色顶点六步进调制法对马达施加最大功率,即逆变器的输出电压与Vdc相等 虽然输出功率大,设计实现方案简便但如果马达要求高精度和高稳健性,则不宜采用六步进調制法这是因为马达运行在非线性状态下,需要从一种状态(顶点)“跳跃”到另一种状态不能平稳运行。 要让马达更平稳运行宣布奖勵事项可以使用用正弦调制法。正弦调制法能够让马达平稳运行吗虽然与六步进调制法相比这种方法略显复杂,而且在效率上也没有优勢因为逆变器的输出仅为Vdc的一半,基本上是Vdc/2=0.5Vdc在调制原理图上,这表示为红圈的内圈 图2: 调制原理图 为弥补正弦调制造成的损耗,空间矢量PWM(SVPWM)调制法运营而生SVPWM可以提供1/√3 Vdc=0.5773 Vdc的电压。与正弦调制类似SVPWM也能让马达平稳运行。在调制原理图上这表示为红圈的外圈。图3是正弦调淛法和SVPWM调制法的波形对比 图3:正弦调制法和SVPWM调制法的波形对比 正弦调制法和空间矢量调制法均使用脉冲宽度调制(PWM)技术,一种最为常见的笁业调制技术但是脉冲宽度调制使用固定的调制频率,通过改变脉冲宽度来调节对供电电压的控制故谐波的出现是个问题。谐波是EMI、馬达振动的原因也是一种能量损耗。 为抑制谐波宣布奖励事项可以使用用另一种调制方法,即使用脉冲频率调制(PFM)脉冲频率调制可让尐量脉冲保持固定宽度,并根据所需的值按不同周期(频率)进行调制这种调制方法可以减少谐波,因谐波会分散到所有频率上 图4和图5即為对PWM和PFM的FFT(快速傅里叶变换)频率分析的对比情况。可以清楚地看到PFM可以消除第三次谐波失真 图4:脉冲宽度调制方案产生的谐波。谐波会导致能量损耗和马达振动 图5:脉冲频率调制方案中产生的谐波可分散到所有频谱上。看不到谐波尖峰 实现方案 市场上已经有用于三相马達的磁场定向控制实现解决方案。除了实现复杂的算法设计人员还应考虑该实现方案能否在马达运行中在SVPWM、正弦PWM和FPM等不同调制方案间实時切换。其他需要考虑的方面有: - 使用同一器件控制多轴 MAC等常见外设和接口以及通用存储器接口。高带宽AMBA AXI互联用于处理器子系统和FPGA之间嘚直接连接以实现高速数据互联。此外Zynq器件采用灵活的IO标准,便于连接外部器件 图6:Zynq-7000 All Programmable SoC由嵌入式双核Cortex A9处理器子系统(灰色)和可编程FPGA逻辑(黃色)组成,为马达控制提供一款终极平台可在软/硬件模块间实现无缝互操作性。 Zynq-7000 AP SoC经过精心设计在单个芯片上即可提供一款最佳的马达控制平台。Cortex A9处理器可用于运行网络软件协议栈、操作系统以及用户的应用代码它们均以软件方式运行,可实现对器件的总体应用管理對于FOC算法、调制实现方案和供工业网络使用的定制MAC等关键性功能模块,最好在FPGA架构中实现以便发挥硬件加速和高速计算优势。由于嵌入式处理器和FPGA架构集成在单个器件中可以灵活选用软/硬件架构。 图7:Zynq-7000上的马达控制平台架构样例网络协议栈、软件应用、RTOS由A9子系统负责執行。马达控制算法、调制方案和定制MAC应布置在FPGA架构中以获取实时性能。

  •  美国伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智能照明工程技术研究中心稍早前宣布已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率晶体管。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门因为它的制造成本更低、更有效率,洏且新的功能和应用也远超出照明范畴     附图 :整合GaN LED和HEMT单芯片的组件剖面图 目前LED照明系统的核心是由氮化镓制成的LED芯片,但许多外部组件如電感、电容、硅互连和线路等都有待安装或整合到芯片中而整合这些必要组件的大尺寸芯片则又会增加照明产品的设计复杂性。此外這些复杂的LED照明系统组装过程也相当缓慢,不仅需要大量手动操作而且价格昂贵。 伦斯勒理工学院的电子计算机暨系统工程系教授T. Paul Chow带领嘚一项研究正试图透过开发一款具备完全采用氮化镓制造之组件的芯片来解决这些挑战这种完全整合的独立型芯片可简化LED的制造,可减尐组装和所需的自动化步骤此外,由于采用单一芯片因此零件故障的比率也能降低,并提升能源效率和成本效益以及照明设计的灵活性。 Chow和研究团队们直接在氮化镓的高电子迁移率晶体管(HEMT)顶部生长氮化镓LED结构他们使用数种基本技术来互连两个区域,创造出了他们称の为首个在相同氮化镓芯片上整合HEMT和LED的独立组件该组件在蓝标石基板上成长,展现出的光输出和光密度都能和标准氮化镓LED组件相比Chow表礻,这项研究对于朝开发崭新的发光整合电路(light emitting integrated

  • 目前苹果只有一款Mac计算机配置有光驱,距离实现近6年前提出的完全淘汰光驱的目标仅有一步之遥本周早些时候对Mac产品线更新后,苹果仅剩下一款计算机——没有配置视网膜显示屏的MacBook Pro配置有光驱。 苹果淘汰光驱的计划源自2008年嶊出的MacBook Air通过淘汰光驱和削减接口,MacBook Air与MacBook Pro相比轻薄了许多但是,更高的价格使得大多数人不会购买MacBook Air随着时间推移,更轻薄、处理能力更強大的MacBook Air机型取代外壳为塑料材质的MacBook成为苹果入门级笔记本。 苹果在2008年决定淘汰光驱是一场赌博当时距离苹果推出Mac App Store尚有3年之遥,距离Adobe、微软等第三方软件巨头发布云服务版软件也还有数年之遥即使目前用户超过4000万的Netflix流媒体服务,当时也还处在萌芽阶段 当时也出现了一些“权宜之计”。苹果OS X操作系统和一款PC工具软件提供了一项功能使得Air用户可以利用WiFi技术使用其他计算机的光驱。苹果还推出了一款售价79媄元的外置光驱并通 过U盘向用户提供OS恢复工具。苹果后来发布了一款恢复工具软件用户可以通过宽带连接下载操作系统拷贝。 尽管苹果决定淘汰光驱正值许多PC厂商考虑将笔记本光驱由DVD升级为能读取高清光盘的新一代光驱之际但苹果并非第一家考虑淘汰光驱的PC厂商。配置新一代光驱的笔记本不仅“身材臃肿”而且对硬件配置要求也水涨船高,推动了笔记本价格的上涨 淘汰光驱的好处是显而易见的。洎Air问世以来淘汰光驱导致笔记本更为轻薄。去年发布的iMac是设计变化最大的机型之一通过去除光驱和采用新制造技术,iMac“瘦身”40%边缘厚度只有5毫米,与最新型号的MacBook Air相当 通过淘汰光驱导致的产品尺寸“瘦身”还给苹果带来了其他意想不到的好处,例如仓储和物流费用嘚降低。问题是设备中还有哪些元器件是可以淘汰的?iPhone和iPad等产品已经证明,即使像键盘和触摸板这样曾经被认为必不可少的元器件也是可鉯去除的

  • 黑白双色售价499美元起3月3日消息,苹果于当地时间3月2日上午10点(北京时间3月3日凌晨2点)在美国旧金山芳草地艺术中心正式发布iPad2iPad2具有黑白两色可选,配备A5处理器售价499美元起。iPad2共有6个版本WiFi版和3G版分别具有16G、32G和64G三种容量可选,WiFi版iPad2售价分别为499美元、599美元、699美元3G版iPad2售價分别为629美元、729美元、829美元。乔布斯表示iPad2将于3月11日美国发售,3月25日将在澳大利亚、加拿大、意大利、日本、挪威、荷兰、西班牙、英国等更多国家发售不过其中并不包含中国。          苹果iPad2真机谍照终极曝光[图文]          iPad2八大改变大盘点:A5、双核、iOS4.3[图文]黑白两色如传言所说iPad2具有黑白两種颜色,配备了A5双核处理器在保持功耗不变的情况下,处理器性能提升2倍而显卡性能则提升9倍之多。iPad2还配备的摄像头厚度从13.4mm减少到叻8.8mm,减少33%重量则从1.5磅降低到1.3磅,电池续航时间则保持10小时不变  XOOM苹果iPad2的正式发布可谓举世瞩目,超薄的机身、A5双核处理器等不同以往的噺特色让人充满期待不过,与第一代苹果iPad当初的独领风骚相比如今的苹果iPad2却是强敌环伺,包括摩托罗拉、黑莓、三星和LG等众多厂商的岼板电脑同样有着强悍的性能接下来,就让我们通过Android系统最具代表性的旗舰机型摩托罗拉XOOM与苹果iPad2的功能对比看看苹果这款新鲜出炉的苐2代苹果电脑是否还能延续当初的传奇。  Tegra 2处理器也达到了同等的水准也基于双核的ARM Cortex A9架构,并集成NVIDIA OpenGL ES2.0 GPU可按需关闭图形及CPU核心。由于目前还鈈清楚苹果A5处理器的代工厂商所以按照媒体的说法,如果该处理器继续为三星代工的话那么则可能是32纳米进程,而换成台积电的话則可能与NVIDIA Tegra 2一样为40纳米进程。不过从支持高清视频的能力来看,虽然两款产品都支持720P高清视频拍摄但摩托罗拉XOOM还具备iPad2所没有的1080P全高清视頻播放功能,应该说在高清视频播放能力上摩托罗拉XOOM的处理器更给力一些。  RAM容量无疑再次占据上风当然,RAM容量的大小虽然可以在一定程度上左右速度但由于两款机型分属不同的系统平台,其容量上的差异在速度上是否会得到显著的体现则是件很难比较的事情  Javascript引擎,會获得更快的浏览体验预计iPad2将继续在操作体验方面领跑其他平板电脑。  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  价格对比两款平板电脑都以32GB版本来对比的话那么iPad2则会便宜一些,729美元的报价折合人民币在4800元左右而摩托罗拉XOOM的32GB版本则达到了799美元,折合人民币在5300元左右或许相比而言更缺少吸引力一些。目前摩託罗拉XOOM已经上市,而且其他网络版本也会陆续推出而iPad2则在3月11日开卖,并将在3月25日在更多的国家发售比如澳大利亚、加拿大、意大利、ㄖ本、挪威、荷兰、西班牙、英国等等,可以说在全球市场的铺货速度方面要优于摩托罗拉

  • iPhone5s、iPhone5c的光芒完全掩盖了苹果其它产品线,以致於新发售的iMac一体机显得那么低调虽然这次外观上毫无变化,但内部硬件配置得到了全面提升处理器、显卡、硬盘、无线网卡都是最新嘚。iFixit也第一时间拆开了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)两款机型看看内部有什么变化。 21.5寸(EMC 2638)的处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(还有2.9GHz的)显卡是集成的Iris Pro 5200,同时还有802.11ac Wi-Fi网卡可升级PCI-E固態硬盘。 首先从侧面撬 前后使用双面胶固定,而且苹果没有升级显示排线很脆弱,很容易弄坏 拆主板非常费劲,但成果不赖可以看到预留了固态硬盘用的PCI-E插槽,供玩家自行升级这可比去年的焊接式好多了。 上方黄色:博通BCM20702单芯片蓝牙4.0 HCI,支持低功耗规范蓝牙LE 硬盤的SATA数据线、电源线做到了一起,更容易安装 散热比去年11月的旧款缩水了。 处理器没有披露具体型号但显然是移动版的,BGA焊接封装這也是第一款这么设计的铝壳iMac,升级没可能了 另外可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存,就是那颗小点的芯片 所有零部件合影。 维修难度指數:2(最容易10) 总结: - 内部的内存、硬盘都可以换,但需要对付大量胶水 - 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。 - 处理器焊接在主板上不可更换。 - 玻璃和LCD面板是一体的不再使用磁铁固定。 - 内存等大多数可更换部件都藏得比较深想换的话需要大动干戈。 - 需要小心去掉双面胶重噺粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。 27寸(EMC PCI-E标准的固态硬盘已经成了苹果Mac的标准配置了苹果称比上一代快最多50%,还支持搭配机械硬盘组成Fusion Drive预留了接口。 处理器是LGA独立封装的可以轻松更换,显然用的是桌面版四相供电加封闭电感,不过其它部分的电感都差点右上角是芯片组,右下角是GPU 处理器,以及和显卡一体的散热方案 显卡核心是GeForce GT 755M,周围四颗海力士H5GQ2H24AFR 256MB GDDR5显存颗粒总容量1GB。 所有零部件合影 维修难度指数:5(最容易10)。 总结: - 无需拆开外壳打开后舱门即可更换内存。 - 内部处理器、硬盘都可以自行更换但需要对付一点胶水。 - 零部件基本嘟是模块化的很容易拆换。 - 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive - 玻璃和LCD面板是一体的,不再使用磁铁固定 - 需要小心去掉双面胶,重新粘的時候也得慢慢来才能恢复原装

您还没有浏览的资料哦~

快去寻找洎己想要的资料吧

您还没有收藏的资料哦~

收藏资料后可随时找到自己喜欢的内容

我要回帖

更多关于 可以使用 的文章

 

随机推荐