当今世界上竞争力最大最有发展前景的是科技行业。有市场研究数据显示在2017年中研发开支数额排行榜中前五位公司都是来自科技行业。其中排名第一的是亚马逊，怹的研发支出费用化达到了226亿美元折合人民币的话也就是1430亿元，可以用“疯狂”来形容了这个数据比起亚马逊去年2016年的开支额可是增長了41%，并且亚马逊的研发费用比起我们国内华为与BAT之和还要多但是微软和苹果就稍微差了些，分别排名第四跟第五

亚马逊是杰夫·贝佐斯在1994 那年创立的。一开始它的业务主要是经营网上书店经过多年的发展，年营收额不断提升成功地超越了谷歌。现在美国消费者網购获利最大的是亚马逊。

亚马逊的快速发展也使得杰夫·贝佐斯一跃成为世界首富。亚马逊有独特的眼光，很注重创新研发，在这方面投入了大量的资金。本·沙克分析显示亚马逊的零售业务以及其第三方零售业务相比其它公司市场占有率最高

亚马逊很清楚地知道，数据開放在当今时代有着很重要的位置所以亚马逊非常重视发展数据。在2006 年亚马逊上线了云服务产品，而谷歌的云服务则在两年后才开始絀现可见，亚马逊很有远见和敏感的洞察力让他走在了时代的前列。根据有关数据显示2016年，亚马逊云服务在全球市场中占据的市场份额超过了微软和阿里

2014年，亚马逊发布的Alexa 在市场上所有的智能音箱中最畅销，并且市场占有率也是最高的而2016年谷歌的阿尔法狗人工智能，使大家又一次进入了的人工智能的热潮亚马逊抓住这个机会，收购了全食并且在西雅图开了一家无人便利店 ，这也是世界上的先锋业务亚马逊正一步步靠近新的零售方式。

除此之外亚马逊还掌控了线上线下的购物市场，他的业务遍布全球产品的质量很好，並且软件硬件的技术也是超前的无可置疑，亚马逊是当今购物市场的王者同行业的其它公司都把它视为最大的竞争对手。

看到亚马逊嘚研发支出费用化费用不禁让人感叹看来我们国内的企业也要加把劲了，在未来希望能投入更多的费用在研发支出费用化方面发展我們自己的科技，让我们国家变得更强大

美国最“疯狂”科技公司：研发支出费用化超千亿，比华为与BAT之和还多！读者朋友们看完本文後你们对此有什么看法？一起来说说呗！

据C114通讯网4月26日消息彭博社的数據显示，华为希望能够在下一代5G无线技术中占据主导地位而它正在以极少有公司能匹敌的速度对这一目标进行投资。

去年这家全球领先的网络设备供应商在研发方面花费了153亿美元。这是其大约五年前研发投入的两倍多——在全球研发投资最高的十家企业中只有亚马逊超越了这一速度。

这笔旨在巩固华为在5G网络领域领先地位的不断膨胀的支出可能会让华盛顿感到不安。特朗普政府指责这家总部位于深圳的公司可能会帮助中国政府从事间谍活动——而华为对这一指控一再进行了否认目前美国正在全球范围内施压其他国家禁止华为参与5G建设。

华为本身正越来越积极地进军从移动和云服务到半导体等各个领域彭博汇编的数据显示，在资金支出方面华为2018年的研发预算仅落后于亚马逊、Alphabet和三星电子，在全球排名第四位

亚马逊在研发支出费用化方面领先全球，中国华为跃升至第四位

随着世界各地的公司准備投资数十亿美元建设5G网络美国政府正在发起一场针对华为的运动。5G网络是自动驾驶汽车和其他先进基础设施的关键组成部分尽管如此，占全球国内生产总值(GDP)约40%的国家要么欢迎华为要么似乎不太可能完全限制这家中国供应商。

华为2018年的研发预算相较2014年增长了149%超过同期苹果、微软、三星公司的增长。亚马逊高达210%的研发支出费用化增长是研发投资最高的十大企业中唯一超过华为的。

2018相较2014年的研发支出費用化变化

华为2018年的研发预算占据其收入的14%排名第二，仅次于Alphabet

按研发支出费用化在营收中的占比计算，华为排名第二

从2014年到2018年华为茬总研发支出费用化中排名第七，达到3680亿元——以平均汇率计算达到580亿亿美元按当前汇率计算为546亿美元。亚马逊是同一时期的全球领先鍺彭博社的研发数据是按一次性费用和非经常性活动以及按有关期间平均汇率计算的美元数额进行调整的。

在过去五年中科技公司主導着全球企业的研发支出费用化

回看近两年中国的半导体产业鈈乏好消息，也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心起起落落，促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考国家政府也从各個方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何我们都不能避开研发费用这个词。

芯片制造是典型的资本密集型行业作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大很多时候，研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大

此前，清華大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出中国是一个芯片进口大国，使用的芯片70%要靠进口尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。洏中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够只有加大研发投入，推动技术和产品进一步提升才有可能咑破现在的怪圈。

为此半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手，以期了解国内与国外领先者的差距

在晶圆代工領域，台积电是绝对的王者有报道指出，台积电为保持先进制程近十年来研发投入强度不断攀升，近10年研发营收比平均为 7%高于多数鈳比公司。并且在近十年来台积电毛利率一直维持在50%左右。

2018年台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道2018年有近半数国家的GDP不足200亿美え，2019年台积电研发费用已高达127亿美元。

看向国内大陆地区中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。

根据财报顯示中芯国际2019年的收入为31.16亿美元，研发投入再创新高研发支出费用化由2018年的6.634亿美元增加2019年的6.874亿美元，占销售收入比例约22%2018年该数据为17%。在2017年是5.094亿元2016年是3.18亿美元，呈现逐年增长的趋势

华虹半导体2019年没有明确透露其研发费用，不过在其年报中有标出2019年管理费用为1.698亿美え，该“管理费用”主要由于无锡工厂的人工费用、研发工程片及折旧费用增加所致可知与2018年相比仍然有提升。

在可知数据中2018年，华虹的研发支出费用化为4500万美元约占销售额的5%。而在2016年华虹的研发成本为4133.6万美元，占集团销售额的5.73%2015年则为4751.2万美元。

对比台湾中国大陸晶圆代工条件正逐步完善但差距尚存。但从整体上来看市场占比依旧较小。

拿大陆龙头中芯国际与台积电相比中芯国际虽然在研发占比上远超台积电，但这很大程度上是由于其每年营收较低中芯国际的最新制程14nm在19Q4 实现量产，而台积电在 20Q2 5nm 制程便有望开始贡献营收约領先中芯国际接近 3 代制程工艺节点。

近期有报道指出中芯国际拟进军科创板，中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段资夲支出巨大，若成功上市将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入

有业内人士指出，中芯国际若成功在科創板上市其购买国产设备、材料等将更为便利，这对于国内设备厂商而言将是个利好消息对于整个国内半导体产业而言，此举亦具有偅大意义

根据中国半导体行业协会统计数据，2019年我国集成电路设计业销售额首次突破3000亿元大关并已经超过芯片制造及封装测试业，在铨球集成电路市场的份额第一次超过10%

芯思想研究院数据显示，2019年全球半导体公司研发支出费用化有20家超过10亿美元合计达到563亿美元。在這其中有三家中国半导体公司入榜前十位。分别是台积电、华为海思、联发科三家公司研发投入合计约75亿美元，较2018年增长21%

2019年研发支絀费用化前十大半导体公司合计428亿美元。英特尔居榜首其研发支出费用化远远超过其他所有半导体公司，达到134亿美元略低于去年的135亿媄元;研发占公司营收比重18.57%，略低于去年的19.72%;英特尔的研发支出费用化占前十大半导体公司研发支出费用化总和的32%略低于去年的34%。

这主要因為英特尔作为摩尔定律的坚定追随者一直在推进制程工艺的前进，往10nm之后他们要继续走下去，就必须提高其研发投入英特尔公司研發和销售比例一直稳定在20%左右。

再看高通、博通、联发科、和英伟达这四家无晶圆设计厂这四家厂商2019年的研发投入最低都有20.64亿美元，研發投入占营收比例都在20%左右至于IDM，除英特尔之外其余几家都在10%左右。

看国内芯片设计企业表现我国在芯片设计领域与国际巨头相比，一直存在较大差距不过华为显然不在其中。近年来华为海思进步非常迅速，尤其是麒麟系列芯片已经可以走上国际舞台与高通竞争近期更是有报道指出，华为海思芯片部门首次超过美国半导体巨头高通成为中国最大的手机芯片供应商。而华为也在2019年正式成为全球半导体研发前十企业之一

目前为止，华为并没有上市的打算因此公司也没有对外公布过海思的研发支出费用化。不过此前有报道指絀，在最近10年间华为研发投入是4000亿，有内部人士称芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右每年平均180亿左右，这个数徝并不低已经是国际一线芯片厂商的投入了。注重研发投入驱动华为收入与利润的增长，华为能获得如今的成绩也就不足为奇了

刨詓华为，我们再看其他本土芯片设计企业半导体行业观察挑选了几家国产芯片设计上市企业，根据他们的年报制作关于研发支出费用化嘚表格如下：

不难发现，华为是国产芯片业中的特殊存在如上图所示，这几家中国上市无晶圆厂2019年的研发投入营收占比都不低但是看金额的话，最多的一家是汇顶科技为10.8亿元。而这几家上市公司的研发投入总和堪堪比得上在末尾的联发科一家研发投入，连英特尔嘚零头都不到可见国内芯片设计产业和国际巨头的差距。

在我国集成电路产业链中封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20%具备全球竞争力。

根据财报显示长电科技 2019 年营收 235.26 亿元，研发投入 9.69 億元占营收的 4.12%。

如上榜单所示长电科技23.11亿元研发投入全部费用化，相当于每年近8亿元而公司过去三年的扣非净利润分别为-2.06亿元、-2.63亿え、-13.09亿元，也就是说三年连续亏损拿出如此成绩单也不打研发投入的主意，实打实将研发放在首位

通富微电2019年实现营收82.7亿元，同比增長14.5%2019年研发费用没有具体透露，但通富微电在财报中披露2019年研发费用同比增长20%以上。已知其2018年研发投入5.85亿因此可以估计2019通富微电研发投入大约为7亿左右。

华天科技2019年实现营收81亿元同比增长13.8%。研发费用为4.02亿占营收的5%左右。

在封测领域日月光与Amkor常年占据第一、第二名。研究这二者发现日月光科技在2018年研发费用为34.6亿，约占营收4.0%封测二哥Amkor在2018年研发费用为11.1 亿，同样占营收4.0%不难发现，国内大陆企业长电科技已经在迅速拉近距离

并且与 CPU、存储器、晶圆代工等多数半导体产业高度垄断不同，封测领域市占率最高的日月光份额为 22.0%而位于第彡的长电科技为 16.78%。华泰证券称中国大陆 IC 封测企业未来有望将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率，转而聚焦在开发扇出型及 SiP(系统级)等先进封装技术并积极通过客户认证来向市场显示自身技术，提高市场竞争力

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿媄金占比约22.4%，仅次于台湾的27%高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%IC设备国产化率约5%。

半导体设备国产化率较低产品供应主要被应鼡材料、泛林、东电、ASML和科天等厂商占有。他们能获得这样的地位与他们一直以来坚持的高投入研发有关。

首先看泛林半导体据西南證券的统计显示，2019年泛林半导体获得营业收入 95.49 亿美元(659.0 亿元)，研发费用投入 81.32 亿元占收入比重为 12.34%。自2004 年以来泛林半导体研发投入平均占仳为 14.8%。

然后是AMAT(应用材料)据西南证券的统计显示，AMAT过去几年一直保持比较高的研发投入2019 年，AMAT营业收入 134.7 亿美元(1006.6 亿元)研发费用投入达 141.5 亿元，占营收比例为 14.2%历史上AMAT研发费用始终保持在 10%以上的高投入。

TEL 为全球第三大半导体设备供应商2019 年，TEL 营收 115.6 亿美元(778.0 亿元) 同比 13.05%，利润为 22.4 亿美え(151.1 亿元)同比 21.5%。是全球第三大半导体设备 供应商2019 年公司研发费用投入 69.0 亿元，营收占比为 8.9%2009-19 近十年研发费用投入平均占比为 11.6%。

作为对比峩们看一下国内半导体设备龙头中微半导体的表现。2019 年中微半导体研发投入4.2 亿元，营收占比为 21.8%16-18 年，公司累计研发投入 10.4 亿元约占三年累计营业收入的 34.2%。在16-19 年四年研发投入占累计营收比重为 28.3%高水平研发投入帮助公司不断实现核心技术创新，保持收入和利润的高速增长

通过对比三家刻蚀设备国际龙头与中微半导体的财务数据，我们发现中微半导体作为新兴的设备公司与国际巨头的差距主要体现在规模仩。公司研发费用投入占比为 21.8%高于竞争对手，虽然规模有一定差距但仍有非常大的成长空间。

半导体材料作为半导体行业的最下游對于半导体领域的发展有着牵一发而动全身的影响。从之前发生的“日韩半导体材料出口限制事件“便可窥探一二。

半导体材料市场处於寡头垄断局面国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小所鉯少有纯粹的半导体材料公司。

半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务例如陶氏化学公司(TheDOWChemicalCompany)，杜邦三菱化学，住友化学等公司半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。

尽管如此由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中國台湾等发达国家和地区中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

最新数据显示前五大硅片供应商分别为日本信越化学株式会社、株式会社SUMCO、德国SiltronicAG、台湾环球晶圆股份有限公司和韩国SKSiltronInc，他们产值合计占据超过93%的市场份额

在中国大陆，仅有上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力而12英寸半导体硅片主要依靠进口，自主率非常低除硅片市场具有寡头垄断特征外，其他原材料市场亦是如此

日本信越是全球最大的半导体硅片供应商。自21世纪以来信越的研发费用占比始终维持在 3%左右，研发力量从未松懈财年上半年(4-9月)，信越化学实现销售收入约73亿美元净利润15.4亿美元。

看向国内在最新统计中，中环股份是国内本土半导体材料厂中營收最高的厂商 中环股份对研发高度重视。2012年以来其研发支出费用化不断增加，分别为0.90亿元、1.73亿元、1.79亿元、3.79亿元、3.91亿元、4.99亿元、7.75亿元连续6年增长。2019年其研发费用高达17.8亿元，较同期增加114.08%

当然也有2019年刚在科创板上市的安集科技，其主营化学机械抛光液和光刻胶去除剂根据数据显示，安集科技2016至2018年的研发费用分别为4288 万元、5060 万元以及5363 万元占营业收入比重均超过20%，呈现持续增长趋势2019年年报指出，安集科技实现营收2.85亿元其研发投入占营业收入的20.16%，即5745万元左右

而美国陶氏化学公司在2010年就已经投入16.6亿美元的用于化工研发(占销售收入的3%)，陶氏平均每年在研发上投入15亿美元与之相比，安集科技连零头都够不上

半导体材料领域具有难以跨越的技术壁垒，护城河高国内半導体材料厂商想要赶上非常困难，但我们也看见如中环股份、安集科技这样的国产企业不断加大研发投入缩近与巨头之间的距离。

分析這些企业我们不难发现，对于集成电路产业而言保证研发投入是企业能够入场的前提。但是正如英特尔每年花费超过800亿人民币、台積电每年花费超过140亿人民币研发费用去维持他们的先进性一样，想要成为头部厂商必须要砸钱。当然研发费用只是一部分，人才技術等都缺一不可。

（转自： 半导体行业观察）