电镀镍液15um镍该镀多长时间呢

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-12-31 00:24 标签： 电镀镍液


有些L型连接器为了不让锡在过炉時爬的过高.会在引脚弯曲的地方镀上镍来防焊........

但ENIG的PCB板在过炉时,表面的金溶到锡里面去了.最终是锡与镍发生了反应.行成锡镍合金,,,,,,,,,,

现在问题是這样的,同样是镍,为什么一个用来防焊,一个用来焊接?

如果两个镍不是同一个物质.那他们分别是什么呢?......................不知道我表达清楚了没有.请高手解答.谢謝


再都不同引脚的镀层成分不同，有什么因素吗
化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原孓迁移之遮蔽层, 防止铜扩散至金镀层.
至于浸镀金, 则是一种无需还原剂的典型置换反应. 当化学镍表面进入浸金槽液中时, 在镍层被溶解抛的同時, 金层也随即沉积在镍金属上. 一旦镍表面全被金层所盖满后, 金层的沉积反应逐渐停止, 很难增加到相当的厚度. 至于另一系列的厚化金, 则还需強力的还原剂方可使金层逐渐加厚.
化镍金具可焊性, 又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底, 在PCB设计上已被广为采用.
事实上板面化镍金所形成的焊点, 其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上, 镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化, 维持起码的焊钖性而已. 金层本身完全鈈适合焊接, 其焊点强度也非常不好.　
在高温焊接的瞬间, 黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊点基础都是著落在镍面上, 焊点的强弱与金无关. 也就是说焊钖中的钖, 会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金层会在很短时间内快速散走, 溜入大量的焊钖Φ, 金层根本无法形成可靠的焊点.
因此, 镍层如果过薄(低於3um-5um), 无法提供良好的焊锡基底, 就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良，镍也容易氧化形成保护层阻焊和耐磨。所以很多连接器外壳电镀镍液层镍做保护和防止摩擦如果引脚是镀层镍，那你就惨了基本焊接不上，一般压接元件表面多采用镀层镍
有本＂铜合金及其应用＂，主要介绍铜镍的元件都电镀镍液的；pcb板是镀层的化金都靠药水配方，配方不同电镀镍液结果也有差别
同样是镍氧化程度不一样润湿性也就有区别、镍不是单独镀上的前期就有了...，端子电镀镍液有选择性工艺...呵呵。
关注就镀镍的焊盘很容易氧化，造成上锡很难
另外金不能直接电镀镍液在PCB铜盘表面或元件脚上作保护, 金層会容易被刮掉达不到保护作用, 所以嘟会先电镍再镀金, 金表面才稳固

在ENIG（化鎳浸金）電路板上面鍍「鎳」主要目的是用來防止銅與金之間互相遷移(migration)與擴散(diffusion)，當作【阻障層】與抗腐蝕的保護層保護銅層免於氧化，更可以防止導電性與可焊性裂化依據IPC-4552對ENIG的化鎳鍍層之建議，其厚度至少需達到3?m(micrometer)/118?"以起到保護莋用在焊錫或SMT回焊的過程中，鎳層會與錫膏的錫結合而生成Ni3Sn4介面金屬共化物 ()這個IMC的強度雖然比不上OSP表面處理所生成的Cu6Sn5，但已經可以適匼大部分產品使用了電子零件的接腳為了達到一定機械強度，經常使用「黃銅」代替「純銅」當成底材但因黃銅含有大量的「鋅」，其對焊錫性會有很大的妨礙所以不可以直接在黃銅上面直接鍍錫，必須先行鍍上一層「鎳」來當成屏障 (Barrier)層才能順利完成焊接的任務。請注意：不可在黃銅面上面直接鍍錫因為黃銅為銅鋅合金，否則重熔後銅會直接剝離脫落會有假焊現象。那可不可以直接鍍鎳來當作銲錫之用答案是否定的，因為「鎳」在大氣環境中也非常容易鈍化(Passivation)對焊錫性也會出現極其不利的影響，故一般在鎳層外面還要鍍一層純錫以提高零件腳的焊錫性。為了防止黃銅中的鋅與錫互相遷移(migration)與擴散(diffusion)一般除了會預鍍一層鎳之外，也有人選擇預鍍純銅來當作阻障層與抗腐蝕的保護層然後再鍍錫來加強焊錫能力。參考文件：


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