骁龙810乐视到底怎么了了

那个号称“秒杀骁龙810”的麒麟950是怎么炼成的?
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核心提示:海思半导体有限公司是华为的全资子公司,在营业收入方面位列国内IC设计公司第一。该公司成立于2004年10月,前身是华为集成电路设计中心。
今天上午,华为海思麒麟950正式发布,具体的性能在文章后面有详细介绍。本文也借此机会回顾下海思麒麟的发展过程,以及如何炼就今天的麒麟950?有兴趣的朋友可以一起来探讨一下。
海思半导体有限公司是华为的全资子公司,在营业收入方面位列国内IC设计公司第一。该公司成立于2004年10月,前身是华为集成电路设计中心。
海思半导体业务广泛,有固定与无线网络、网络接入终端和无线终端三大类产品,广泛运用于华为的光通讯产品和数据通信产品中,有路由器芯片、机顶盒芯片、手机平版芯片、视频监控芯片、交换机芯片和光子芯片等产品。在视频监控芯片领域,海思在国内近乎处于霸主地位。
因为本文的主角是海思麒麟。因此,其他芯片自动过滤,只谈与最广为人知的海思手机芯片——麒麟。
麒麟的发展路线选择
在最近召开的2015中国计算机大会上,中国工程院院士李国杰的讲话中将国产CPU发展逐步形成了3条路线:
一条是自主设计路线,自主构建基础软硬件体系。以龙芯、申威为代表;
一条是ARM技术路线,购买ARM指令授权或硬核、软核授权。以海思和展讯为代表;
还有一条是ODM路线,与国外合资或合作,委托国外设计,并获得部分产品产权。以兆芯和宏芯为代表。
那么,华为海思为何选择ARM路线呢?这就要从华为海思发展手机芯片的原因和目的说起。
华为发展手机芯片的原因和目的:
一方面是因为原本的合作伙伴德州仪器有可能会逐步淡出手机芯片市场——被高通用通信专利和买基带送SOC的方式撵出去;
另一方面也是提升核心零件自给能力,仿制被供应商漫天要价和卡脖子。
如果选择自主路线,市场化难于上青天,将很难从市场中回血。因此,选择购买ARM的IP核集成SOC的发展路线就理所当然了——购买现成的IP核(ARM),购买GPU核(GC、Mali)以及各种接口IP核(Synopsys),通过一定的流程,集成出SOC。
麒麟的成长也是在挫折中前行,在磕磕碰碰中成长的磨砺之旅。
年,海思研发并推广了第一款手机SOC——Hi3611(K3),该SOC集成了双核ARM-11,曾被用于智能手机及其他智能设备。
虽然华为对K3寄予厚望,但理想很丰满,现实很骨感——K3最终连在山寨机市场都无法立足。
责任编辑:李书苗
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据媒体报道,海思芯片已经通过美国有关主管部门的认证,允许其进入美国市场销售。在此之前,华为在美国销售产品基本都采用高通芯片。
美国高通虽然是全球中高端智能手机芯片的王者,然而其芯片业务却陷入了利润暴跌一半的困局中,高通也宣布将在全球裁员15%。业界普遍认为,导致高通困局的原因有多个,最大的一个是骁龙810手机芯片的过热丑闻和糟糕销量。
Vertu推出了一款兼具奢华与性能的Vertu Signature Touch。售价方面其自然是奢华路线从9900美元-20900美元不等(约合人民币元)。
今年骁龙810的“发烧问题”让不少Android厂商都吃了苦头,这样一来作为芯片供应商的高通自然是很没面子。高通目前已经推出了最新的V3.x版骁龙820,预计其测试样品将于10月出货。
11月5日上午9点30分,华为举行了麒麟芯片秋季媒体沟通会。如之前所料,发布会上,华为带来了旗下最新的旗舰级手机处理器芯片——麒麟950。采用了全新工艺、新核心以及新架构的麒麟950性能强悍。
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骁龙810到底热不热?高通说……
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用合作网站帐户直接登录骁龙810过热到底谁的错?可能都怨高通自己
[摘要]当时,骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电,表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。
腾讯数码讯(编译:张秀梅)在自己的新旗舰Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工艺Exynos处理器,除了考虑到自身的芯片业务发展以及节省成本因素考虑之外,还有一个主要原因就是因为当年第一批由台积电负责生产的骁龙810处理器存在发热问题而导致三星选择放弃与高通的合作。而高通当时在一系列非常罕见的公关策略后,包括、、等许多厂商也都坚持使用骁龙810处理器来对高通进行声援。不过虽然 M9后期通过系统升级的方式从一定程度上缓解了发热的问题,但是似乎骁龙810散热性能不太好的问题似乎一直没有彻底解决。当时,骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电,表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。但是从现在来看,当时台积电从28纳米改成20纳米,三星也从20纳米改成14纳米,两者都使得芯片密度提高,三星芯片却没出问题,显示或许不是制程工艺缩小的问题。另外,高通的Kyro核心开发过慢,赶不上用于骁龙810进度,只能先采权宜之计使用ARM核心,或许因此引发过热。不仅如此,外界盛传骁龙810的Adreno GPU由高通自行设计,可能和ARM核心兼容度不够,也使得自己的旗舰芯片一遇压力,就容易出现过热的问题。因此,时至今日,高通是否已经解决了骁龙810的过热问题,或许从本月29日发布的LG G4身上就可以看到结论。如果G4真的降级使用骁龙808,就证明该问题高通依然没有很好的解决。而这对于高通来说,无疑又是一次重大的创伤。来源:
[责任编辑:oliverli]
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【对比】高通为何会全系换芯?骁龙652 vs. 骁龙810对比见分晓
随着三星Galaxy A9首发高通骁龙652处理器后,今年第一季度中陆续出现了多款使用这款“6”字头的骁龙新处理器的手机。如此频繁的曝光亮相,颇有将2015年高通旗舰处理器骁龙810取而代之的意味。在辈分的差距面前,骁龙652的表现到底如何?从参数看定位在2013年CES国际消费电子展上,高通发布了多款最新处理器,从性能排序上分为4个系列,分别包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。其中骁龙200和骁龙400是入门级芯片,搭载这两大系列芯片的手机价格通常会在千元以内,骁龙600多半是千元档主流机,骁龙800才是旗舰芯片,搭载该系列芯片的机型售价通常在2000元以上。但随着竞争对手越来越多,采用相同定位、相等性能的处理器的机型售价一再探底,高通不得不在骁龙600原本的定位上继续向上延伸,将骁龙618六核处理器和骁龙620八核处理器重新更名为骁龙650和骁龙652,与骁龙 600/602A/615/616/617进行区分。随后,高通又对其中低端的骁龙600和骁龙400系列处理器进行了一次更新,推出了三款芯片——骁龙625、骁龙435和骁龙425。可以预测,2016年中高通将会通过更新后的骁龙800、骁龙600和骁龙400系列,在高、中、低定位的手机市场中继续发力。通过官方公布的参数,也能一窥骁龙652在家族中的地位。凭借出色的连接功能、出众的原始性能和摄像头、音频等方面的优势,骁龙652处理器重新定义了骁龙600系列产品,搭载该处理器的机型接踵而至。据MC统计,目前已经上市的机型共有:vivo X6S、vivo Xplay5、vivo X6S Plus、三星Galaxy A9、OPPO R9 Plus、HTC 10 Lifestyle和小米Max。接下来,我们将选取vivo Xplay5和OPPO R9 Plus进行多项测试,辅以搭载骁龙810处理器的机型进行详尽对比。Tips在调制解调器规格上,骁龙652集成X8 LTE调制解调器,支持LTE Cat7网络和上、下行2×20MHz载波聚合,理论下载速度最高可达300Mbps、上传速度可达100Mbps。骁龙810则集成X10 LTE调制解调器,支持LTE Cat9网络和下行3×20MHz载波聚合,少了上行载波聚合,所以理论下载速度更快,但理论上传速度不及X8 LTE。跑分比拼骁龙652和骁龙810都采用了由4大核+4小核组成的big.LITTLE八核架构,但在核心和制程工艺上各有优势。其中,骁龙652用最新Cortex-A72核心与Cortex-A53核心搭配。在原本的设定中,Cortex-A72将采用16nm FinFET制程工艺,比采用20nm工艺的Cortex-A57核心的性能最多可以提升1.8倍。但为了避免重蹈骁龙810的覆辙,同时也能够尽早面世,高通暂时仍沿用了成熟且便宜的28nm工艺。总体来说,骁龙652有核心上的优势,却受制程工艺的限制,所以它的性能表现究竟是否能够赶超骁龙810,还需要通过多项跑分测试进行分析。安兔兔v6.1.4▲vivoXplay5得分▲OPPOR9 Plus得分▲骁龙810机型得分▲HelioX25机型得分从安兔兔得分上看,高通骁龙810和骁龙652的差距并不是十分明显。在除了3D性能外的细分项目中,骁龙652都占据了微弱优势。手机的3D性能表现主要依赖于GPU部分,骁龙652整合的Adreno510 GPU时钟频率为500MHz,浮点性能89.6Gflops,性能介于Adreno 418和Adreno430之间,在这两项参数上都不及骁龙810整合的Adreno430(时钟频率600MHz,浮点性能 388.8GFlops)。RAM方面,骁龙652采用的是双通道32bit的LPDDR3-933内存,拥有14.9GB/S内存带宽,而骁龙810则拥有25.6GB/S内存带宽,但受限于高频率带来的高延迟,在RAM性能上反而不及骁龙652。此外,我们还在此项中加入了搭载联发科Helio X25处理器的机型进行辅助对比,在面对来自友商的旗舰处理器时,骁龙652的3D性能和RAM性能不相上下,总分差距也相对较小。Geekbench 3▲vivoXplay5得分▲OPPOR9 Plus得分▲OPPOR9 Plus得分骁龙652采用的ARM Cortex-A72核心最高主频为1.8GHz,而骁龙810的Cortex-A57核心最高主频可达2GHz。然而更高的主频却没能让骁龙810在Geekbench 3中有出色发挥。骁龙652的单核心分数较骁龙810提升了24%,多核心分数提升了44%。可以预测,一旦16nm制程工艺初步成熟,采用新工艺的Cortex-A72核心性能将得到大幅提升,全面取代Cortex-A57核心。PCMark▲vivoXplay5得分▲OPPOR9 Plus得分▲骁龙810机型得分从PCMark的实测表现来看,在网页浏览、文本编辑、视频播放等几个日常应用环节中,骁龙652都表现出明显优势,总分提升也十分明显。对于普通用户而言,骁龙810已经足以流畅应对日常需求,而更高性能的骁龙652在播放4K视频、3D游戏等影音娱乐方面能获得更好的体验。续航与发热▲vivoXplay5续航时间▲OPPOR9 Plus续航时间▲骁龙810机型续航时间三款电池容量不同的手机在PCMark Workperformance续航测试中表现不一。电池容量最大的OPPO R9 Plus坚持了13小时37分钟,续航表现十分不错。骁龙810机型的电池容量较vivo Xplay5只少了200mAh,续航时间缩短近3个小时,这与骁龙810的严重发热不无关系。在实际使用中,两款骁龙652机型都能在中高强度使用下坚持一天时间,再加上各有独家快速充电技术,完全不必担心电池的困扰。▲vivoXplay5最高温度▲OPPOR9 Plus最高温度▲骁龙810机型最高温度高温不退的骁龙810曾经让高通困扰了很长一段时间,而在面对性能完爆骁龙810的骁龙652时,它又会“烧”到什么程度?在室温27℃的情况下,分别用乐视乐Max、vivo Xplay5和OPPOR9 Plus运行《狂野飙车8》10分钟,两款骁龙652机型的温度均保持在37℃内,接近人体体温,接触时不会感觉到烫手。而骁龙810机型的最高温度达到了41℃,能够明显感受到金属后盖传递出的热量。小编有话说从去年7月推出骁龙412、骁龙212,到今年2月份对中低端的骁龙600和骁龙400系列处理器进行了更新,高通完成了旗下全系列处理器的大换血。骁龙652突破定位局限,将昔日旗舰骁龙810彻底砍落马下,增强了自身在中高端手机市场的话语权。同时,全网通3.0概念的推出以及Quick Charge快速充电技术的普及,方便了用户的移动生活。可以预测,今年还将有一大波搭载高通骁龙新处理器的机型逐渐面世。
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三星S6为何抛弃骁龙810? 原因竟是这个!
手机中国【原创】作者:手机中国 许华责任编辑:日 23:48
  【中国 新闻】称,Qualcomm骁龙810出现过热问题,这导致不愿让新旗舰Galaxy 冒险,而不得不弃用该芯片方案,不过这只是一种表象。据韩媒ETNews最新报道,三星在下一代旗舰Galaxy S6上集中采用Exynos芯片是为了在手机芯片市场跟Qualcomm展开竞争。
  据称,三星寄希望于自家的14纳米工艺技术,而将Exynos 7420作为一种较优选择推向市场。14纳米工艺功耗更低,同时它使得三星芯片主频可高达2.1GHz,相比Qualcomm当前使用的20纳米工艺,其骁龙810处理器高性能的Cortex-A57核心主频也只有1.6GHz。
  到目前为止,三星在旗下的许多设备上都不得不使用Qualcomm芯片,因为Qualcomm作为手机芯片市场的领导者,只有它能够将LTE基带和AP应用处理器放在一个芯片内。然而,现在三星也拥有了自家的LTE基带,据称它也在研发自家的GPU,似乎三星也有意加紧把自家的Exynos芯片推向市场,供给其他厂商使用,作为流行的骁龙芯片的一种替代选择。
  三星Exynos 7420是否真如所说的那么好,可能仍需相关新机发布后进行对比测试才清楚。不过,一直被Qualcomm垄断的4G手机芯片市场现在出现了一位新的强有力的挑战者,这对于厂商以及消费者来说应该都是一件好事,你说呢?
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