微纳电子器件在向着morebenjamin mooree方向发展中，有哪些新型纳电子器件

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-06-16 04:56 标签： moore
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微纳电子材料与工艺1
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3秒自动关闭窗口上传用户：myhbrsbyto资料价格：5财富值&&『』文档下载 ：『』&&『』所属分类：机构：同济大学声子学与热能科学中心分类号：TB383.1文献出处：关 键 词 ：&&&&&权力声明：若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请点击。摘要：微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈。将电子器件工作时产生的热量传输到封装外壳后再耗散到环境中去需要好几个步骤，每个步骤需要不同的方法，其中有些步骤涉及到了固体中的界面热传导问题和高性能导热材料。文章先介绍了近期关于微纳米尺度器件散热问题中碰到的热传导问题在理论和实验两方面的研究进展。在热传导理论和计算方法方面，作者讨论了傅里叶定律在微纳米尺度的适用性，介绍了玻尔兹曼方程、分子动力学模拟和格林函数方法。在热传导实验方面，介绍了用扫描热显微镜测量样品表面温度和用超快激光反射法测量薄膜材料的热导率及其界面热阻。然后介绍了界面热传导问题，包括界面热阻的计算以及电子—声子相互作用对界面热阻的影响。最后作者介绍了关于高性能导热材料方面的最新进展，包括碳基导热材料、晶格结构类似于石墨烯的氮化硼材料、高分子有机材料以及界面热阻材料。Abstract：The heat dissipation problem of micro nano electronic devices is an important bottleneck to restrict the development of semiconductor industry. It takes several steps to transfer the heat generated by the electronic device to the package case and then to the environment. Each step needs different methods. Some of them are related to the interface heat conduction problem in the solid and the high performance heat conduction material. In this paper, the recent advances in the research on the heat conduction problems encountered in the heat dissipation of micro nano scale devices in two aspects of theory and experiment are introduced. In the heat conduction theory and calculation method, the authors discuss the Fourier's law application in micro - and nano scale, the Boltzmann equation, molecular dynamics simulations and the Green's function method. In the aspect of heat conduction, the thermal conductivity and thermal conductivity of the thin film materials were measured by scanning thermal microscope, and the thermal conductivity and thermal conductivity of the thin films were measured by the method of ultrafast laser reflection. Then the interface heat conduction problem is introduced, including the calculation of interface thermal resistance and the influence of electron phonon interaction on the interface thermal resistance. In the end, the recent advances in the field of high performance thermal conductivity materials, including carbon based thermal conductivity materials, lattice structures, such as boron nitride materials, polymer organic materials and interfacial thermal resistance materials are introduced.正文快照：1引言随着科学技术的进步,半导体集成电路的器件集成度按照摩尔定律(Moore’slaw)快速增加,目前普遍采用的22nm晶体管生产工艺可以在一平方厘米的面积内集成数十亿个晶体管。如此密集的晶体管在以极高频率工作时必然会产生巨大的热量,包括晶体管中电流通过时产生的焦耳热和电分享到：相关文献|中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
地址：苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
邮编： 215123
课题组简介
光学是一门古老的学科，是技术革新的重要力量，一直服务于日常生活。当前高速大容量的数据交换和信息处理、清洁能源的获取、生物医药的高精度大批量检测、高速高精度的成像显示及探测、甚至微纳米电子产业的持续发展，无一不依赖于在越来越小的尺度下对电磁波的操控。然而在亚波长尺度下，电磁波与物质的相互作用出现了各类经典理论无法解释的新奇物理现象，对电磁波行为的深入理解和有效的控制，无疑将赋予我们在纳米时代让光更好的服务于信息、能源、医药、生物、国防等与我们息息相关的各领域的能力。
微纳光电子器件课题组主要研究微纳光子学及其在光电器件中的应用。遵循Moore定律发展数十年的微电子产业已经证实了高集成、低功耗和高速器件对系统性能提升的重要性，光电子器件的发展也以此为目标，而基于等离激元和超材料的微纳米光子学将是光电子器件朝着这个方向发展的重要物理基础。我们的研究聚焦在亚波长尺度下电磁波的光场调控和光谱裁剪技术，结合石墨烯、金属氧化物和氮化物等新型材料，发展新型光探测器、光调制器与光传感器，实现在红外探测、空间光通信、光子集成芯片和生物传感方面的应用。此外，我们也开展无源器件如光波导、光滤波器、天线等的研究，实现器件集成应用。
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