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华为荣耀Note8换卡方法
编辑:猫木 更新:
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荣耀NOTE8拆机图解续篇
&渐入佳境&
来自:浏览器
本帖最后由 八月是你的谎言 于
16:38 编辑
  看了前传介绍的荣耀NOTE8的6个面,是很精美精致。那这么精美的外表下,荣耀note8内部做工如何?那就来拆机了解吧。
  拆解的手机是铂光金版本。看下面一步一步为你道来。
  拆机工具很简单:
  镊子、螺丝刀、拨片、荣耀NOTE8自带顶针,不需要吸盘。
  在拆机前,最好先把手摸一摸金属,放掉静电。这是拆电子产品的通用做法。
  1、 拆除3合1卡托:
  用包装盒里自带的顶针轻轻一顶卡托孔,卡托就弹出来了。卡托有两个SIM卡槽,一个能扩展128G存储卡的SD卡槽
  卡托是防反插的,反过来根本插不进去,这是“防呆设计”,就是让你想犯错都犯不了。另外,卡托正面还有明显的方向标注,也做了明确清晰的卡槽类别标记,用来提醒用户,细节就体现在这些地方。
  看到卡托是黑色的了吗?这是一个小小的黑科技,小小卡托都有秘密,这是做了铁氟龙+DLC处理,卡托主体部分DLC处理,阴影区域喷黑色铁氟龙,这样做的目的是绝缘,防止用户乱插卡导致短路烧掉。这体现了荣耀做手机的周密考虑,防呆设计,更可靠安全。
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16:18 上传
  上图7:3合1卡托和顶针
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  上图8 3合1卡托
  2、 拆解顶部装饰件:
  用镊子从装饰件右侧边撬开,如下图9。只有4颗螺钉,保修标签。注意,又一个小黑科技出现了:在3颗螺钉附近,有4处灰白的东西,那是LDS天线,LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),后面详解其优点。
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  上图9 装饰片和LDS天线
  3、 分离前后两部分:
  图10:用顶针从图9最右边螺钉孔顶开前后两部分,这个要用点力量,比较紧,意味着可靠:
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  上图10 顶针顶开前后两部分
  图11:顶开后,插入拨片,往下滑动,开到可以用手操作的时候,用手掰开:
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  上图11 用拨片划开
  图12:前后两部分分开了。可以看到打开需要较大力量的原因:有很多连接前后两部分的卡扣,卡扣和卡槽都还比较大,数目也比较多,这样可以有效增强手机的可靠性,让人放心,如下图12左上部分清晰显示的卡扣。
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  上图12 两部分分开,左上部分的卡扣清晰可见
  图13:两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着,已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分。
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  上图13 两部分清晰可见
  图14,:拧开压片螺钉,取下压片。这些压片螺钉同时起固定主板的作用:
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  上图14:拧开压片螺钉
  图15:拆开BTB连接的屏幕FPC,两部分完全分开。
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  图15:两部分完全分开了,前壳和中框一体。可以看到非常简洁,没有什么双面胶,那种电工实验室电线这些东西。整个可靠,紧凑,美观。
  先说下如下部分:
  上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池。
  可以散热的铝合金前壳(带屏幕),SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触,利于散热。前壳一体精密成型,不但起坚强的支撑作用,同时还具备散热、以及电磁兼容保护。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽,这也是可靠性设计,以保证不被电池和前壳挤坏。
  多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上,做电磁兼容保护,让手机更不易受干扰,确保运行可靠稳定。
  3个麦克风,有一个麦克风在听筒处,神秘吧?这是为立体录音准备的。一般旗舰手机就2个麦克风。
  主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩,再说一遍,材料是铜;
  系统主芯片SoC的石墨散热片,喇叭防尘片。
  4、 拆主板
  主板部分介绍。
& && &拧开两颗独立的主板螺钉:
  图16 拧开两颗独立的主板螺钉
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  上图16:用镊子顶开后置摄像头
  索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头,据说,这是世界上第一颗“4色RGBW”传感器,能够提升照片32%的亮度(高对比度),低光环境下降低78%的彩色噪点:
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  上图17:拧开摄像头BTB连接压片螺钉,该螺钉也起固定主板作用
  取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片,用镊子打开主板正面铜屏蔽罩,屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶,用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的,SoC在RAM的下面,所以看不到SoC,当然,这片SoC就是自研的麒麟955:
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  用镊子打开主板背面铜屏蔽罩
  主板主要部件,其中有6片自研芯片:
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  上图18:正面各部件
  SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶,增加抗挤压和长时间可靠性,包括苹果和三星,一般大厂家旗舰手机都会点胶:
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  上图23_1: SoC/DDR4和ROM存储四周点胶,增加可靠性
  主板背面,主要有电源和射频部分:
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  上图24 主板背面各部件
  图24_1:部分测试点(红圈处),在研发和生产过程中,用于测试功能和性能:
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16:29 上传
  上图24_1 部分测试点(红圈处)
  介绍几个主板的重点:
  1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了点胶工艺,这可以确保使用过程中反复挤压手机或者手机跌落不易导致芯片焊点接触不良从而引起的不稳定和故障,但这增加了物料和一道工序,增加了成本。
  2) 有很多个测试点,如图24_1所示。这是在研发和生产测试过程中,用来测试手机功能、性能是否正常,确保质量。测试会用到昂贵仪器仪表,大厂家才采用这种方式。
  3) 黑色的主板PCB。黑色比其他颜色的PCB要贵。PCB用了多层来走线,其中有多个地层和电源层,为了减少信号干扰和增加走线空间,提高可靠性,但会增加PCB成本。
  4) 芯片比较多,需要两面SMT贴装,支持的功能多,支持的网络制式多。电阻电容电感类器件比较多,且电阻电容都很小很精密,其中有抗信号干扰抗静电作用。
  5) 元器件布局从可靠性、散热、电磁干扰、可制造性、可测性做平衡,布局合理。数字部门和模拟部分尽量分开,可以减少干扰,正面主要是数字部门,反面主要是模拟射频部分。
  6) 用了铜材质的屏蔽罩和导热凝胶,如图21。SoC通过导热凝胶(粉红色),高导热铜合金屏蔽罩,高导热石墨到高导热铝合金中框,层层散热结构,可以将手机所发的热迅速地散去。屏蔽罩是高导热铜合金,导热系数达到180。其他一些手机普遍采用的屏蔽罩是不锈钢材质,其导热系数只有15,仅为铜合金的1/12。有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后,再加上本身麒麟955就有很高的能效比,麒麟955可以以更高性能运行。
  7) 使用了6片海思芯片,业界其它手机厂商由于没有芯片研发能力,在芯片选择上处处受制于芯片厂家。荣耀手机却主要使用自研手机核心芯片,把命运紧紧抓在自己手中。从荣耀自研芯片实际表现看,性能优异运行稳定可靠,得到了消费者的喜爱,确实也有这个底气,并非盲目自信和国产绑架。
  海思芯片如下:
  1片手机核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基带,以及自研的ISP等等);
  2片射频收发器hi6362;
  hi 电源芯片各1片;
  hi6402 音频codec编解码芯片:1片。
  其他图解样张:
WZT33_C]5E`9FAD]SATGHHC.png (213.78 KB, 下载次数: 8)
16:34 上传
8WN@992T0YPP[N{[Q2RONN2.png (228.27 KB, 下载次数: 14)
16:34 上传
  全部图及小结
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16:32 上传
  这是所有的部件和工具,只有两种规格的螺钉,所以我们将手机拆得七零八落后又很快能将其组装回来了,完好如初。
  小结:
  从上面的外观和拆机过程以及照片可以看出来,荣耀NOTE8是一款外观美观、做工精美、器件精密、设计可靠、简洁、注重细节考虑周密的一款旗舰手机
转自:RestBar
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&略有小成&
来自:浏览器
好详细呀,楼主也是辛苦了。支持一下
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&炉火纯青&
来自:荣耀NOTE8 EDI-AL10
这是楼主拆的,好像这些图早有人发过了
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&渐入佳境&
来自:浏览器
lz非常好。麻烦再把上图23_1: SoC/DDR4和ROM&&上张大图来瞧瞧
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&略有小成&
来自:浏览器
好像这些图早有人发过了
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&已臻大成&
来自:荣耀7 PLK-TL01H
路过就帮忙顶一个
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&已臻大成&
来自:浏览器
好详细的拆机
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&新学乍练&
来自:浏览器
谢谢分享。
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&炉火纯青&
来自:浏览器
楼上有人说图发过了。。。官方发布的拆机图呀,肯定很多都发过了。很正常
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&略有小成&
来自:浏览器
这么多图也是辛苦呀,很棒
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老茶馆众生随拍:黑煤球的业余生活红枫《川西高原》潜伏墨荷墨荷
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Copyright (C)
华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利荣耀NOTE8槽点满满 能不能用心改进下?
上个月还是jd购买了一部一加3 后来觉得系统太渣就退了。昨天抢的 4gx64g的银黑note8 感觉金色会好看点 大黑边镇楼!
游戏的话 王者荣耀高效棒棒的 一直是30帧 一开了描边就掉到20-28之间了....so问题来了,今晚有人和我开黑吗?无限欢迎大妹子小妹子好妹子....搓逼走开...
id:虐杀奶们
至于那些什么烧卡的游戏就别想了 安安静静的好好看书学习看电影吧....
至于分屏显示....竖屏聊天还不错 横屏就别想了...
那个输入法是不会内置的...只能用百度华为版输入法
用其他的输入法会变成全屏键盘....
那么问题来了:华为上了百度绝逼没给钱吧,啧啧...都射到外面去了
最后就是内存问题了....
说好的4g内存 2g是系统的 2g才是用户玩蛋的
还有系统切换界面偶会卡动,没做优化的列表,比如拇指玩,烧饼侠,拉动会卡
身为一名屌屌的安卓开发 我表示华为你们还招人吗?我只要其他员工一半的年薪,如果怕我拖了后腿也可以给我一般的年薪,我都不介意哦,来吧...oyear....
那么问题是,华为赶紧给EMUI的工程师发奖金啊,卡卡的怎么行!
【来源:网络】
安卓网官方微信
微信号 Hiapk2013
这里有最无节操的小编和最鲜辣的资讯!
手机扫描二维码访问华为荣耀Note8手机SIM卡插卡方法教程
来源:安软市场
  荣耀Note8号称是一款全网通类型的手机,那么大家在拿到手机手机之后的第一件事情应该是关心如何插卡的。其实小编也对这个问题比较在意,于是就花了一些心思去查找相关的资料。下面安软小编就来跟各位一起分享一下华为荣耀Note8相关的插卡知识和方法吧。
  荣耀Note8插卡须知:
  1、网络制式
  荣耀Note8是一款全网通手机,通吃三大运营商所有网络,并且支持4G+网络,此外还支持高铁模式与支持Volte高清语音通话。
  2、SIM卡槽类型
  荣耀Note8采用了双Nano-SIM卡类型,也就是最小尺寸的迷你卡,在为手机装卡前,需要提前准备好1张或2张Nano-SIM手机卡。如果手中只有标准的SIM大卡或者Micro SIM小卡的话,则都需要剪卡或带身份证前往营业厅办理更换Nano SIM卡。
  荣耀Note8手机SIM卡安装教程
  荣耀Note8采用单卡槽双卡槽设计,支持双卡双待,如果是安装双SIM卡,需要提前准备好2张Nano SIM卡,然后分别安装在SIM卡槽1和SIM卡槽2位置。
  荣耀Note8插卡说明
  此外,荣耀Note8的卡槽2还可以用作MicroSD扩展卡,如果是单卡的用户,可以同时组合单SIM卡+MicroSD扩展卡方案。
  荣耀Note8装卡步骤:
  一、首先将荣耀Note8手机关机;
  二、使用包装盒中自带的卡针,将荣耀Note8机身左侧上部的SIM卡托取出;
  三、将准备好的Nano SIM卡安装到卡槽1或2位置,并重新将卡托装入手机就可以了。
  四、开机激活手机,如果荣耀Note8正常识别到了运营商,则说明SIM卡安装成功,至此就可以正常使用手机通讯与娱乐了。
  荣耀Note8网络制式详细信息。
  4G网络制式
  主卡:移动4G(TDD-LTE)/联通4G(TDD-LTE/FDD-LTE)/电信4G(TDD-LTE/FDD-LTE)
  3G网络制式
  主卡:移动3G(TD-SCDMA)/ 联通3G(WCDMA)/ 电信3G(CDMA 2000)。副卡:电信3G(CDMA2000)。
  备注:不支持电信+电信卡,也就是双卡的情况下,最多只能使用1张电信卡。
  2G网络制式
  主卡:移动2G(GSM)/联通2G(GSM)/电信2G(CDMA1X);副卡:移动2G(GSM)/联通2G(GSM)/电信2G(CDMA1X)。
  备注:卡槽1、2可任意切换为主卡、副卡;不能同时使用2张电信卡
  网络频率&
  主卡:TDD-LTE:B38/B39/B40/B41(2555MHz~2655MHz);FDD-LTE:B1/B3/B7;TD-SCDMA:B34 /B39;WCDMA:B1/B2/B5/B8;CDMA2000/1X:BC0(800MHz);GSM:850/900/MHz;副卡:GSM:850/900/MHz;
  备注:不能同时支持两张CDMA卡, 各个地区的网络和频段可能有所不同,具体取决于当地运营商以及您所在的位置
  数据业务
  TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/HSPA+/DC-HSDPA/CDMA2000/CDMA1X/EDGE/GPRS;FDD-LTE:Cat4/Cat6;TDD-LTE:Cat4/Cat6
  总的来说,华为荣耀Note8一些插卡知识就是如此。装卡之前需要了解手机的网络制式、SIM卡槽类型以及双卡下如何装卡,那么剩下的事情就是温柔的轻轻地慢慢的把卡塞进手机里就可以正常使用啦。
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