首先，要强调的是翻新的BGA芯片跟新的BGA芯片用看球是很难看出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。尤其是随着BGA返修台等植球返修工具的普及，翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。（植球返修台）　　当然烂一点翻新工厂还是没有解决，看球的颜色以及芯片背面的颜色就能看出眉目！全新的无论任何面都很光滑油腻平整颜色统一，翻新过的芯片经过高温加焊值球就很容易认出来　　如果看不出来，那么我们可以看其他的地方　　1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。　　2:因为加热，清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。（现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉，重新丝印.也有重新用激光打印文字的）。　　3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。重新植球的BGA锡球上会残留助焊剂焊点也显的不光亮，拿颗新料一比较就明白。　　4:最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。　　鼎华科技-植球BGA返修台http://www.dh-bga.com.cn第一品牌
楼主发言：1次 发图：0张 | 更多
　　@b1369216a 这个还是值得留着看看的www.lionkingtool.cc
<span class="count" title="万
<span class="count" title="万
<span class="count" title="
请遵守言论规则，不得违反国家法律法规回复(Ctrl+Enter)还没有帐号？ 赶紧
用户版块帖子
BGA芯片的拆焊&&植球 转几个视频文件给大家看
UID：794273
在线时间3409小时
M币3948专家21
BGA拆焊&&植球 焊接过程温度到达后用镊子轻触芯片芯片会动的时候，把芯片取下来。植球完毕后，焊接时感觉焊的差不多时用镊子轻触芯片，芯片会自动归位。就OK啦！轻触芯片时会看上去芯片一弹一弹的样子，芯片在焊锡的张力下自动归位！
&&&&[ 此帖被wing_wxm在 20:36重新编辑 ]
本文内容包含图片或附件，获取更多资讯，请
后查看；或者
成为会员获得更多权限
学习了！感谢楼主分享这么精彩的帖子！
在楼主手里，那是个简单的活。
在我们手里，那是相当复杂。
UID：505696
在线时间10790小时
M币558专家32
原来是在编辑图片。
UID：705122
在线时间10715小时
M币140085专家264
Re:BGA 植球 焊接
工具只是植锡网和风枪吗？
UID：81095
在线时间2194小时
M币24专家7
Re:BGA 植球 焊接
图片模糊啊！
UID：689937
在线时间2328小时
M币7134专家5
图片不是很清晰,看的出来楼主很专业!
UID：499164
在线时间633小时
M币7398专家10
专业的设备
UID：613687
在线时间4909小时
M币1011专家7
&& 图片不是很清晰
UID：790281
在线时间428小时
M币700专家6
没有你那么好的是设备
UID：582790
在线时间406小时
M币661专家1
楼主要是能讲解一下，那就太好了！
UID：788468
在线时间1564小时
M币1125专家9
设备专业啊。
访问内容超出本站范围，不能确定是否安全
“新手上路”发帖需审核后才能显示(请认真发帖)，达到数码9级后取消此限制
您目前还是游客，请
&回复后跳转到最后一页
Code by , Time now is:03-22 13:30, Total 0.137630(s) query 7,
Gzip enabled&BGA对角定位准植株台 90*90 植球台 BGA植球座+170片钢网
来源：未知
发表时间：
浏览次数：
品牌: 对角植株台
型号: 对角植株台
货号: 对角植株台
装修流程: 安装工程
配170片植球钢网，包含有台式机，笔记本南北桥，显卡,XBOX,PS3游戏机BGA常用钢网。170片钢网一套，基本涵盖了目前经常出现的芯片型号。
2011最新款BGA植球座 植球台 万能植珠台 植球台
BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的bga手工焊接，植珠的BGA返修设备（bga芯片贴装机），低成本bga返修工具。
BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。
2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(最小适应13MM*13MM.最大40MM*40MM)生产率高,适用性广
4.可配90*90MM,89*89MM钢网,另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.
5.植珠台尺寸:89MM*89MM
170片钢网包括以下型号：
用0.3MMBall(2pcs)
1 82801IUX
2 0.3mm通用网（间距0.5MM）
******************************************
用0.35MMBall(2pcs)
3 82HM55//82GM55
4 0.35MM通用网（间距0.65MM)
******************************************
用0.4MMBall(4pcs)
6 82P45//G41
7 82PM45//GM45
8 0.4MM通用网（间距0.7MM）
******************************************
用0.45MMBall(4pcs)
11 DDR3//XBOX360内存通用
12 0.45MM通用网（间距0.8MM）
******************************************
用0.5MMBall(37pcs)
13 215-0735003
14 215RGMDKA13FG
15 GF104-325-A1
16 NVBR04-300-A2
17 ATI218-0697010
19 NVG96-600-A1//G98-600-A1
20 ATI215-0719090
21 ATI215-0669065
22 G94-300-A1//G94-210-A1
23 IXP600//SB600
24 RS800ME//RS600ME
25 SB700//RD780
26 MCP67//MCP77//MCP87
27 945GMS//GSE
28 945GM//PM
29 945P//GC//PL
31 965P//G31
32 ATI1100//RS485M//RS485MC
34 NV //7400//G84-630-A2
35 ATI 21514//M72-M//M74-M
36 ATI 21515//M64-S//M72-S//M82-S
37 ATI 200M RC415ME
39 ATIX1300
40 965GM//965PM
41 ATI 215-43SSP
42 NV G200-103
43 NV NF//7150
44 NF6801-SLI-N-A2
45 NV BR03-N-A3
47 NV MCP7A-P-A1//MCP79S//MCP79M
49 0.5通用网（间距0.8MM）
**********************************************
用0.6MMBall(74PCS)
51 VIA P4M890
52 M1573 A1
54 ATI 215-0718020
55 SIS655FX
57 82801HB
60 BCM56639
64 M1697-AIB
65 SIS 648FX
69 218BAPAGA12FG
70 GO6800-B1//GO7800//GO7900
71 FX5900//GO6800LE
72 NF550//570
73 SIS 661
74 //9700//X300//X700
75 GO////G86-770//771
79 AIT200M//RS480M//M64-P
80 9000-64M
81 SIS 671
84 VT8237S
86 VT8237A
87 ATIx1600//X1650
88 SIS 964
90 NF-430-N-A3//NF-410
91 915GM//PM
92 NF-6150//NF-SPP
94 FXGO5200
96 NV896//CN896
97 82801GBM
98 82801FBM
99 82801HBM
100 845GL//GV
101 NF-250
104 9000IGP
105 9100IGP
106 FX5700
109 82801BA
110 82801IB//IR
111 SIS 968
112 SIS 965
113 VT8237R
114 G80-100-K1-A2
117 ATI 9600-T2
118 VT8235M
121 0.6通用网（间距0.9MM）
122 0.6通用网（间距1.0MM）
123 0.6通用网（间距1.1MM）
*********************************************
用0.76Ball(27pcs)
124 SIS 760LV
125 VIA K8T800
126 VIA K8M800
127 VIA P4M800
128 AMD SOSKET SI CPU
129 320M/330M/340M/345M
130 MCP8245AR
131 RG82875
132 478CPU
133 BCM53242
134 SIS 962
135 845MP//855PM
136 855GM//GME
138 82801EB
139 82801DBM
140 SIS 630S
141 SIS 630E
142 SIS 650
143 479CPU
145 IXP150
146 M1535+
147 PN133T
148 VT82C686B
149 AMD 754CPU
150 0.76通用（1.27MM间距）
****************************************************
游戏机专用（20PCS)
151 WII GPU新款
152 WII CPU新款(用0.5MMBall)
153 WII GPU老款
154 WII CPU老款
155 XBOX360 GPU
156 XBOX360 CPU
157 XBOX360 CSP
158 XBOX360 HANA
159 PS3 GPU
160 PS3 CPU新款
161 PS3 CPU老款
162 PS3 CXR714120
163 CXD2973GB
164 CXD9833GB
165 CXD2964
166 CXD2976GB
167 CXD29808GB
168 CXD9799CP(用0.76Ball)
169 CXD2992GB
170 CXD2949CGB
BGA植球台安装步骤：
买家在拍下本店商品之前，务必看清以下条款，拍下者被誉视为同意以下条款。
1.由于市场行情的变化，价格随时波动，买家请在拍下商品请尽快付款。
2.出售中的多颜色商品如买家没有特别要求颜色，我们将随机抽取发送。实物可能会与图片的颜色有所相差，但不作为换货或退款理由！
3.完全支持支付宝！其它付款方式：一律款到发货（即买家在银行或邮局汇款，款到帐后发货），广东省内可支持货到付款!
4.请收件人在快递公司或邮局工作人员处领取包裹时，一定注意在当场验收包裹内的物品数量，配件是否齐全；商品外表是否有明显的因摔、撞、挤、压引起的损伤。请在确认无误后再签字签收，否则如在签收之后再提出异议，本店概不负责，也不给予退款！如在验收当场发现商品存在以上问题，请要求邮局或快递公司开出此类证明，凭此证明向本店申请退款，核实后便给予退款！请勿乱给差评、中评，否则一律投诉到底！
5.商品按你提供给本店的地址发送，若你处低签包裹信件的人员（你你的家人、同事、门卫、同学等）的签收，视为你签收。
6.我们珍惜每一个交易并希望获得好评，所有问题我们都希望和善解决，希望让各位买家满意，所以如果你对我们的服务有什么不满，请先联系我们解决（首选联系方式淘宝旺旺留言、站内短信、Email、QQ、MSN），谢谢合作！
售后服务及免责说明：
1.除特殊说明之外，相店所售商品均为全新商品。
2.本店所有产品因质量问题提供三个月包换，一年保修的服务。（特殊商品除外）
3.商品属人为损坏、私自拆卸、易碎标签人为破损将视为主动放弃保修权利。
4.除特殊说明之外。包换期一个月内邮费卖家买家各负责一半，一个月后的保换期来回邮费由买家负责；本店暂不提供退货服务。
5.由于我们商品较多，商品更新换代时有发生，如出现商品缺货，我们将付与您协商更换商品或退款。退款造成的银行手续费由我方负责。
有任何问题可电话咨询：9&祝购物愉快！！！
网上在线报名
下一篇：没有了
培训咨询①
培训咨询②
技术交流群
迅维网官方微信公众号
400-800-9990
AM 09:00~PM 06:00
增值业务许可证：粤B2-
地址：广东省深圳市宝安区宝安大道6348号福永商会信息大厦4楼
Copyright (C)
迅维职业技能培训中心www.xinxunwei.com
加微信，和老师沟通一下技术问题！
加微信，和老师沟通一下技术问题！
打开微信，点击右上角的“+”，
选择“扫一扫”功能，
用摄像头对准下方二维码即可。查看: 2405|回复: 6
BGA256芯片植球全过程体验（原创）
主题帖子精华
中级会员, 积分 434, 距离下一级还需 66 积分
在线时间5 小时
欢迎关注我的博客
http://www.cnblogs.com/ccjt/p/4771803.html
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，
该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路板故障或焊接问题，需要拆下来芯片，导致球损失，需要重新植球。
一般植球都是将所有的球全部干掉，重新植球。本次植球，由于没钢网，所以全部采用手工摆放植球。
参考步骤如下，
一、BGA芯片
EP1K100FC256-3N
封装：BGA256（16*16） 1mm间距
焊盘尺寸：0.55mm（选用球大小也为0.55mm）
二、使用BGA工具台将芯片固定
1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉（老铁+吸吸带）注意温度不宜太高，350度左右
2、涂抹注焊膏（用于附着锡球方便摆放锡球）
3、逐一摆放锡球，使每个锡球都处于焊盘上（需要使用较为尖细的镊子）
三、摆放完成后的效果
1、将多余锡球，去除，避免干扰
2、准备加热热风台（大口径助热、低风、高热）350度
四、加热融化
1、风一定要小，重则锡球全吹跑，轻则锡球两两抱团
2、温度一定要适宜（太高芯片坏掉、太低锡球无法融化）
3、间歇可以上助焊膏，使植球稳定可靠，一定要等停止加热温度降下来差不多再加，否则，锡球全干掉，功亏一篑
4、自然冷却，切不可用吹风机散热。
五、完成植球
1、植球并非易事，有的时候并非一次可以成功，部分未成功的锡球，重复上述过程，直至所有锡球全部织好。
2、因为植球过程加入了助焊膏，完成后，焊盘会有杂质影响美观，有洁癖的同志肯定受不了可，可以用酒精+超声波清洗
六、新IC和旧IC植球后对比
1、感谢网友and群友 小梅哥提供技术支持（更多详情可以关注小梅哥博客）
2、感谢淘宝网店主提供设备（更多详情可以关注其网店）
3、感谢成都柴草电子提供仪器和支持（ jqpu.taobao.com）
图像处理、物联网、fpga、stm32研究
我的店铺：ccjt.taobao.com
主题帖子精华
在线时间1346 小时
在其他论坛看过了，厉害啊！！
开往春天的手扶拖拉机
主题帖子精华
金钱122963
在线时间1016 小时
好屌。。。
怎么焊接？
我是开源电子网www.openedv.com站长，有关站务问题请与我联系。
正点原子STM32开发板购买店铺：
微信公众平台：正点原子& &
主题帖子精华
新手入门, 积分 35, 距离下一级还需 -15 积分
在线时间0 小时
回复【3楼】正点原子:
---------------------------------
这是用风枪吹的，脚在底部，和手机一样，这就靠技术和感觉了，有时候我总是担心会虚汗，锡球会不会滚到一起，只要按照正常的方法，是可以的，然后楼主有一点错了，正常要钢网的，他没用，真正的植球，是用锡膏刮上去，然后吹成球的！修手机的都是那样，有些球不好买，也买不到！
只有创造，才是真正的享受，只有拚搏，才是充实的生活。
主题帖子精华
金钱122963
在线时间1016 小时
回复【4楼】:
---------------------------------
只焊接过OV7670和OV2640这样的BGA,更大的就没搞过了，呵呵。
我是开源电子网www.openedv.com站长，有关站务问题请与我联系。
正点原子STM32开发板购买店铺：
微信公众平台：正点原子& &
主题帖子精华
新手入门, 积分 35, 距离下一级还需 -15 积分
在线时间0 小时
回复【5楼】正点原子:
---------------------------------
电脑的那种南桥北桥，一般都是用机器的！！！！！！！！
只有创造，才是真正的享受，只有拚搏，才是充实的生活。
主题帖子精华
新手入门, 积分 3, 距离下一级还需 17 积分
在线时间0 小时
怎么看不了图呢~~~
Powered by请完成以下验证码
查看: 24763|回复: 142
给bga芯片植球后加热的最好办法,不看后悔哦!
下载分379 分
原创币1 点
主题帖子积分
会员等级：
给bga芯片植球后加热的最好办法,不看后悔哦!
加热设备at853温度调整到270度时间15秒
绝对很傻瓜型的
如果你觉得好用就顶顶!让我多点下载分!
IMG_1650.JPG (108.93 KB, 下载次数: 87)
16:08 上传
IMG_1649.JPG (134 KB, 下载次数: 82)
16:08 上传
IMG_1651.JPG (203.04 KB, 下载次数: 90)
16:08 上传
急功近利不可求
下载分9 分
原创币2 点
下载486 次
上传185 次
主题帖子积分
会员等级：
路、在脚下
正式维客, 积分 92, 距离下一级还需 28 积分
那也要植球的德技术& &过硬& && &才可以这样搞啊& &
下载分905 分
原创币0 点
下载835 次
金币7082 ￥
主题帖子积分
会员等级：
貌似俺也要去买个853？
下载分1407 分
原创币0 点
下载256 次
主题帖子积分
会员等级：
铜牌维客, 积分 137, 距离下一级还需 63 积分
看起来还不错啊，帮你顶了。
下载分1 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
小小白, 积分 0, 距离下一级还需 10 积分
楼上的头像太鼻血了
下载分1959 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
铜牌维客, 积分 142, 距离下一级还需 58 积分
冒死时间长了点，
下载分379 分
原创币1 点
主题帖子积分
会员等级：
chenyanfeng 发表于
冒死时间长了点，
机器上贴的是修板用的时间,球的时间只有15秒.
下载分110 分
原创币0 点
下载315 次
主题帖子积分
会员等级：
正式维客, 积分 72, 距离下一级还需 48 积分
我是新手&&没看明白放什么上了 at853是什么设备啊
下载分3803 分
原创币51 点
下载1364 次
上传703 次
金币1436 ￥
主题帖子积分
会员等级：
早就用这种方法啦！只不过不是所有芯片都通用！核心外露的芯片不行！最好就是对付内存颗粒！10秒一个！
维修其实是一门深奥的艺术！我要让这门艺术延申到每一个领域！
下载分26 分
原创币0 点
下载552 次
主题帖子积分
会员等级：
这是干嘛?植球后还需要加热吗?我植完球都是直接上板了,基本都成功了,
强悍，长江后浪推前浪！让牛皮再吹一会儿！&
让牛皮再飞一会&
这样就扣分，，也太过了吧！！！&
楼主的方法就有见识过了....
你的就太厉害了吧&
牛又飞了。。请问楼主是怎么做到了。。。&
你牛，值了球不加热能稳吗？除非你用502或者AB胶来做焊膏&
误导大家，，
你植了球，如果不加热就直接.
下载分186 分
原创币0 点
下载1011 次
金币313 ￥
主题帖子积分
会员等级：
没见过啊！牛！！
下载分4392 分
原创币1 点
下载1402 次
上传232 次
金币4574 ￥
主题帖子积分
会员等级：
哈哈，什么牛人都有啊，见识了，853多少米一台啊楼主
下载分155 分
原创币0 点
下载197 次
金币1526 ￥
主题帖子积分
会员等级：
正式维客, 积分 71, 距离下一级还需 49 积分
核芯在外面的怎么不能用啊，我是没有用过这个办法，总是把Nvida和ＡＭＤ的桥吹爆了，都晕死了，一直找不到好点的办法，但看人家吹也吹得很容易的。
下载分472 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
见习维客, 积分 34, 距离下一级还需 36 积分
对啊，对啊，楼上的问的好啊！请楼主说明一下！
下载分602 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
见习维客, 积分 59, 距离下一级还需 11 积分
本帖最后由 lianchaoqi 于
12:06 编辑
这个设备是做什么用的?
原来是预热台啊
下载分602 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
见习维客, 积分 59, 距离下一级还需 11 积分
淘宝上有。一百多
下载分567 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
一般般 拿风枪 也要只要几秒就可以搞定 我一般把风枪开450 中风 一下就过了
下载分379 分
原创币1 点
主题帖子积分
会员等级：
<font color="#8074601 发表于
核芯在外面的怎么不能用啊，我是没有用过这个办法，总是把Nvida和ＡＭＤ的桥吹爆了，都晕死了，一直找不到好 ...
很容易!我告诉你一个绝招!你在核心的地方贴上锡铂纸!我都是这么处理了!
下载分379 分
原创币1 点
主题帖子积分
会员等级：
回复 qiqishe 的帖子
一般般 拿风枪 也要只要几秒就可以搞定 我一般把风枪开450 中风 一下就过了
风枪吹球容易跑掉了!
风开小点一半跑不了&
下载分319 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
初学乍练, 积分 27, 距离下一级还需 3 积分
呵呵。学习啦。
详询QQ/微信：
Powered by Discuz! X3.4 -ALicensed
& 2017 Comsenz Inc.