smt高速机离线备料员的个人工作总结确认项目

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一般情况下:
划线价格:划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等,并非原价,仅供参考。
未划线价格:未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价,具体的成交价格根据商品参加活动,或因用户使用优惠券等发生变化,最终以订单结算页价格为准。
活动预热状态下:
划线价格:划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价,并非原价,具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化,最终以订单结算页价格为准。
未划线价格:未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价,仅供参考,具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化,最终以活动是订单结算页价格为准。
*注:前述说明仅当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的,以商家的表述为准。
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hx5[理学]SMT试题库
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3秒自动关闭窗口SMT各工序制程管制重点
SMT各工位注意事项
重点管理项目
钢板使用前确认
使用前30分钟,确认钢网名称与料号名是否一致﹔检查钢板清洁程度,特别是孔塞。并进行人工擦试。
钢网检查记录表
&钢网检查台作业办法&
钢板的标识
绿色代表正常使用,黄色代表报废,白色代表闲置钢板。
&钢板管制作业办法&
锡膏储存条件及注意事项
冰箱内:2-100C,且点检温度。
锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
1)TAMURA RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A
2)TUPNL-C24A
SMT锡膏进出记录表
2.室温下:温度23±5oc, 湿度50-75%RH
1)TAMURA RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A
2)TUPNL-C24A
SMT锡膏进出记录表
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
需倒放置于冰箱内。
SMT锡膏进出记录表
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
至少4小时。
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
锡膏开罐后,24小时以内必须用完,超过则须报废。
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。
&SMT锡膏,红胶,Loctite3513胶管制作业办法&
新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时,停印时间30分钟时,必须将锡膏回收于锡膏瓶内,并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。
&SMT锡膏,红胶,Loctite3514胶管制作业办法&
搅拌时间:1.5分钟
&搅拌机操作作业指导书&
PCB烘烤条件
PCB来料未真空包装,开封后或从烤炉取出,PCB暴露在空气中24小时后。
SMT物料拆封记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。
SMT物料拆封记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的Trial Run,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。
烘烤温度﹕120oC+5 oC
SMT焗炉进出记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
时间﹕6小时(含升温时间)。
SMT焗炉进出记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱,都须贴上相应的标签,以区别于不需要烘烤的PCB。
SMT焗炉进出记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
PCB拆封和使用完时记录。
SMT物料拆封记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
选择正确的刮刀,刮刀至少比PCB长度大50MM既可。
每次换线时
SMT印刷作业办法
用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲,缺角凹陷等,在首件记录表中记录该刮刀的编号。
每次换线时
首件检查记录表
&SMT印刷作业办法&
确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
用溶剂清洁钢板,或用风枪吹之,确保钢板且无孔塞现象。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
安装钢板时必须注意钢板的方向,以钢板的标签正对操作员为准。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
制造部根据<<印刷参数设定表>>从计算机调用此程序并检查其正确性。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
手动搅拌锡膏15-20次,初次添加一般按PCB尺寸。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
PCB长度>165mm初次使用量为一瓶。
每次换线时
&SMT印刷作业办法&
在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约为250±100g。
SMT印刷目视巡检记录表
&SMT印刷作业办法&
印刷时检查
半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。
SMT印刷目视巡检记录表
&SMT印刷作业办法&
全自动印刷机每30分钟至少须巡检一次(每次2Panels)所印刷的基板。
SMT印刷目视巡检记录表
&SMT印刷作业办法&
每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。
&SMT印刷作业办法&
作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时,锡膏应以滚动方式进行印刷。
&SMT印刷作业办法&
停机时处理
停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班,须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。
交接班时,当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐,并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一,不足三分之一则需及时添加。
钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。
先以机器自动擦拭;10 分钟内复工,则以机器自动擦拭后再印刷;10-30分 钟内复工,则以人工擦拭后再印刷;超过 30 分钟后,则必须收锡膏,清刮刀,未置件之 PCB 须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板,待复工后再印刷。
为保证钢板使用寿命,用手动擦拭,执行时操作员必须从印刷机拉出钢网(留意不可碰撞到刮刀),用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域,并用气枪从上至下吹钢板的开口处,特别是IC部分加强吹直至完全干净。
手动清洁钢板记录表
清洗PCB注意事项
制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗房集中进行清洗。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除,然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
清洗PCB板时,设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后,PCB凉干时间要在10min以上。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。
印刷不良PCB清洗记录表
&印刷不良PCB清洁作业办法&
第一次清洗完成后,再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗,注意PCBA必须排列整齐。
印刷不良PCB清洗记录表
&印刷不良PCB清洁作业办法&
在坐标仪下,检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留,金板和镀金的PCB要重点检查。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗,清洗合格品贴上”△”色豆标示。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
清洗后的PCB重新生产时,必须集中投线,各线领班必须跟踵其质量状况。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
清洁时的注意事项:
&印刷不良PCB清洁作业办法&
1) 印刷失败基板请分隔放置勿重迭。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
2) 有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
3) 休息及用餐时间,禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
4) 溶剂喷出如有间段不顺畅情形﹐请立即添加溶剂。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
5) 基板在各 槽清洗完毕时﹐须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下﹐才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
6) 作业中如有溶剂流出机器时﹐应立即擦拭避免污染扩散。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
7) 作业中使用之溶剂﹐须于容器外清楚表示物质名称。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
8) 作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
9) 在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCB。
&印刷不良PCB清洁作业办法&
上料及备料注意事项
根据生产机种拿出相应的&&料站表&&及&&SMT换料记录表&& 。
SMT换料记录表
&SMT换料作业办法&
生产中的材料必须依工单的要求;料号如有不同,SMT 库房必须要在《SMT生产履历表》内填写代用料号。
SMT生产履历表
&SMT换料作业办法&
核对各零件的规格,料号和供货商是否正确,如有异常立即和品保一起澄清。
&SMT换料作业办法&
按&&SMT料站表&&对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上。
&SMT换料作业办法&
根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。
&SMT换料作业办法&
当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。
&SMT换料作业办法&
操机员按&&SMT料站表&&进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和&SMT生产履历表&中标注相同, 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。
&SMT换料作业办法&
备料和换料时,必须取下一颗零件,并贴在和此物料相应&&SMT换料记录表&& 中。
SMT换料记录表
&SMT换料作业办法&
将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示 “Tape Feeder”而报警。
&SMT换料作业办法&
清除缺料信息,按 “Start”开始生产。
&SMT换料作业办法&
操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴色豆,且标明其中一个Location。
&SMT换料作业办法&
将换料时间,料号,站别,规格, 用量, 换料数量和供货商等记录于&&SMT换料记录表&&上。
SMT换料记录表
&SMT换料作业办法&
IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次, 量测结果纪录在&&SMT换料记录表&&的备注栏。
SMT换料记录表
&SMT换料作业办法&
在对QP进行换料时,注意IC放置极性
&SMT换料作业办法&
QP3: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置,BGA,QFP放置极性为右下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外;管状IC极性为向下。
&SMT换料作业办法&
QP2: TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 ,BGA,QFP放置极性为左下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右;管状IC极性为向下
&SMT换料作业办法&
IPIII与IPII: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置, BGA,QFP放置极性为右下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外;管状IC极性为向下。
&SMT换料作业办法&
当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。
&SMT换料作业办法&
换料时,对物料及Feeder注意轻拿轻放。
&SMT换料作业办法&
零件(TSOP.TQFP.BGA.CSP.QFP等IC)的拆封使用
温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写&&SMT物料拆封记录表&&并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。
SMT物料拆封记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮; 超过48小时不使用的须用真空包装机密封。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
在温度为40℃以下,湿度为90%RH以下的储存条件中, 真空包装IC的储存期限为12 个月。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
温度﹕ 125oC±5℃,,时间: 24小时(含升温时间)。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
零件放入烤箱前,在料盘上贴上黄色园形标签纸,烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉,使用烘烤后零件的PCBA,须在该批PCBA的标识卡上标识清楚,以利质量追踪。如发生零件不良问题,知会CE分析。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
对于卷装IC,若必须烘烤时,须将IC包装带拆开,用真空吸笔将其转移到其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
零件送入及领出烤箱后,都需填写&&SMT焗炉进出记录表&&
SMT焗炉进出记录表
&SMT材料烘烤防潮作业指导书&
IC交接及补料注意事项
料领回后,IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC,并在&&SMT操机员IC交接记录表&&。
SMT操机员IC交接记录表
&SMT物料管制作业指导书&
散料使用时必须经由IPQC人员检查确认,贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业。
&SMT物料管制作业指导书&
需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送IPQC确认﹐OK方可进行维修动作。
&修补补料作业指导书&
对于所有维修品﹐重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA 上的不良MARK作重点目视。
&修补补料作业指导书&
人工补件时,物料必须经IPQC确认。
&REFLOW前补料作业指导书&
检查内容及注意事项
当生产红胶板时﹐每两小时抽检一次。
红胶推拉巡检记录表
&胶材固化推力检测作业办法&
当零件在测试中推掉后,以指针停止指示的数据为依据。
&胶材固化推力检测作业办法&
零件被推掉后,须将PCB上残余的胶材除掉并领取新零件补上。
&胶材固化推力检测作业办法&
10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印章《产品识别卡》,《不良品识别卡》。
&SMT目检作业指导书&
PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求。
&SMT目检作业指导书&
每片PCBA,将PCBA移至放大镜下方位置, 眼睛距离放大镜约10CM, 将PCBA进行上下.左右移动目视, 然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成20~45度, 进行四个方向目视.对于发现的不良品,标示后需跟良品隔离,集中处理。
SMT目检记录表
&SMT目检作业指导书&
零件是否有错件﹑漏件﹑极性反﹑墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠﹑标识漏印﹑标识错误﹑PCBA污染等不良现象。
&SMT目检作业指导书&
使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移、缺件、立碑、极性反,对于套板上用红色油性笔标识的位置,应重点检查。
&SMT目检作业指导书&
不良品用红色标签标识,写好不良代码,并挂&&不良品识别卡&&在静电框上交修理站重工。
&SMT目检作业指导书&
良品挂上绿色是《产品识别卡》,送FQA抽验。
&SMT目检作业指导书&
同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或ME,以便立即分析改善。
SMT目检记录表
&SMT目检作业指导书&
作业前必须戴静电环及静电手套。
&SMT目检作业指导书&
应轻拿轻放PCBA。
&SMT目检作业指导书&
需保持桌面的整洁。
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