我是工厂采购，sim卡座阻值什么牌子的好一点？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-07 13:35 标签： sim卡座
SIM卡座厂家应注重细节_技术知识支持_文章济美
&相比较国外而言，我国的厂家在技术上的开展仍是起步晚的，可是跟着经济的不断开展，在这方面仍是有了明显进步。　　现在从市面上不同品种的SIM卡座来看，无论是在品种仍是品牌上，都有了显著的进步。并且不同区域的产品特色也是不尽相同，特别是在近几年的开展中SIM卡座规划也是不断的处于上升趋势，消费者对此的点评也是相当的高，不只质量得到进步，各行业范畴的运用范围也在进一步的加大。　　其实想要取得更大开展，SIM卡座商也是花心思的，在规划环节上也要有所创先，处理了相关的问题，用户在运用起来也会比较的定心。至于在功率上，厂家也是多从细节进行入手，相关的注重度不能缺少，不然竞争压力的不断加大，会在某种程度上让开展遭到较多牵连　　总归，市场份额的逐步进步，是需要认真对待的。一旦注重度有了明显进步，才干最大程度将问题进行处理。不然，机会的丢失将是不可避免的工作
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[attachment=130713][attachment=130712]如图，这种SIM卡座现在我这边开的钢网是1：1开的，钢网厚度0.12mm，箭头指的位置只有0.3mm，是卡座的固定脚，过炉后有很多没有上锡，板的设计和元件是一样大的，此板还是FPC。有没有朋友做过类型的元件，求解。谢谢！
优化回流温度设置...，呵呵
开钢网时把那几个固定点在1：1的基础上还要加大。或者选用爬锡效果好点的锡膏也可以。要焊助焊剂多点的，那几点固定点上锡本身就不怎么好。还有主要FPC必须平整，因为座子比较大。还有注意炉温。
:开钢网时把那几个固定点在1：1的基础上还要加大。或者选用爬锡效果好点的锡膏也可以。要焊助焊剂多点的，那几点固定点上锡本身就不怎么好。还有主要FPC必须平整，因为座子比较大。还有注意炉温。 ( 16:36) 因为板和元件是一样大的，固定点已经在板的别缘了，所以没有办法加大。
最好上不良图片上来看看，这个通过钢网来改善也只能从厚度方面走了。最主要的原因还是FPC固定的平整度，还有回流曲线。可以试一下过炉前，在卡座上压个东西。
可以把钢网开口外扩加大。扩大后上锡会饱满很多
回流过程FPC和SIM卡座一起变形,导致pad焊接不上.1.加大钢网开口面积1.1-1.2倍.2.回流时尽量防止FPC翘起,需要压住或高温胶带粘住.3.放几个SIM回流炉里模拟回流现场,看看SIM卡会不会变形,如果变形更好耐高温的SIM卡座.4.手机上很多这种接头,问问你在手机厂的朋友看看怎么解决.5.看看你的曲线能不能调低峰值,延长预热时间.试试看,
不上锡跟锡量少有很大关系，建议把钢网开口外扩，在过炉前把上面压个10MM的螺帽过炉试试看，希望能帮到你！
锡膏量不够，如果允许的话建议按照1：1.2开或者将钢网加到0.15厚。再不行就只能在零件上面压物体了
加厚钢网、对炉温优化下
&&&&&&&&&&&&&&&&参观学习下
主要應該是FPC與SIM卡reflow 變形.外擴不可以 ,可以選擇內擴.FPC 可以使用Carry 過reflow.&&預熱時間延長點
一般是采用钢网外扩，或者垫厚锡膏，不行的话就换一款活性强些的锡膏试试。
1、开孔往内和外都外扩，增加锡量；2、同时升高温度，SIM卡吸热较高；3、确认来料底部是否平整，有没有变形现象。
1、开孔往内和外都外扩，增加锡量；2、同时升高温度，SIM卡吸热较高；3、确认来料底部是否平整，有没有变形现象。
1.加锡，这样可以减少由于形变带来的虚焊。2.控制形变，减少形变。3.如果物料的上锡性没有问题！
FPC形变与自身材质CTE和治具定位方式有关...，SIM卡座焊接端子因治具关系需要测一下与FPC PAD的实际温差...，等待进一步信息...，呵呵。
增加锡膏量。确保器件共面。多试验几次。
做阶梯钢网,三边外扩.
学习&&学习
还有一个办法&&做阶梯钢网&&增加此位置锡量
使用阶梯钢网加厚，另外FPC的平整形很重要
1.FPC都是比较柔软的，有无变形，过炉有无用磁性载具固定2.料引脚有无变形时很重要的一点3钢网不能按焊盘来开必须外三边加宽150条，再就是厚度0.12的太薄了改用0.15的试一下。4.回流炉的热风别太大2000RPM就差不多了，仅可能的时间久一点。
检查下贴装，是否有偏位的情况
楼上的说的都有道理，楼主可以都看下试下，应该可以搞定
PCB不粘锡？
用个载具过炉看看，把卡座压住。温度应该没有问题，
1.优化炉温profile,，2.检查SIM卡 PN脚有没氧化3.SIM卡放到PCB上时与PCB是否平贴
大家说得比较好，楼主主要从治具 和钢网方面下手。
大家基本上都已经说到了。一个是锡膏量增加（通过改钢网开孔或钢网厚度），一个是检查料和PCB 是否变形（应用夹具过炉。在零件上压个东西），贴片是否到位（检查贴片程序）
参观学习，刚好可以用的上
求不良图片，是不上锡还是锡量不足？
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版权所有, 并保留所有权利MINI型SIM卡座连接器的加工注意事项
1、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能，请避免试用。
　　2、给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。
　　3、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
　　4、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
　　5、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。
　　6、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。
　　7、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
　　8、不可清洗。
　　9、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。
　　10、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。
　　11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。
　　12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
　　13、在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！
　　14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。
　　15、如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。
　　16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。
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