【IT168 评测】本月初，华为在京召开媒体沟通会，在30多家媒体的见证下，传闻已久的麒麟950 SOC芯片正式发布，同时，现场也放置了麒麟950的开发板供到场媒体进行体验。而我们IT168手机频道编辑也到场进行了现场体验，在之前的文章中，我们也对这次麒麟950的初体验进行了简单的总结：1.性能的确很强大。2.封装面积进一步减小。3.真的不热。而距离麒麟950发布至今也已经过去10多天，目前网络上关于麒麟950的真实性能众说纷纭，有人说这是一次国人的骄傲，也有人说麒麟950会被分分钟秒成渣渣。今天，我们IT168手机频道就结合沟通会上给出的数据和会后的专访为大家总结一下麒麟950究竟是一款什么样的产品。

　　我们知道，SOC不仅仅包含了我们通常说的CPU，还集成了诸如GPU、Modem、ISP、DSP等等组件。我们需要承认的是，SOC就是一种实力的象征，目前业界能够推出移动SOC芯片的厂商并不多，而华为也是为数不多一直坚持走SOC路线的厂商之一。在此次沟通会的最后，华为也放出了麒麟950 SOC的架构图。如下：

　　通过架构图，虽然华为没有给出图例，但我们也可以看到架构中蓝色的部分是此次麒麟950上全新升级的部分，而灰色部分则是之前麒麟芯片已经使用的架构。此次全新升级的部分包括：CPU、协处理器、GPU、ISP、DSP、内存控制器。其中CPU、GPU的升级基本遵循了ARM的公版设计，而例如ISP的设计则更多的是华为自主研发的结果。看到这张图片想必关注华为的朋友和笔者有一个共同的疑问——Modem为何没能升级?之前在麒麟920上，华为采用了首款商用CAT 6 Modem，而为何在时隔一年半之后，没有像高通、三星一样为我们带来下行CAT12/上行CAT13的全新Modem呢?关于这一疑问，华为相关人员也给出了答案，我们文章后面详细说明。

2A72更加适合手机使用？

　　时下已经商用的称得上是旗舰手机SOC芯片的基本上只有三款：高通骁龙810、三星Exynos7422和苹果A9/A9X。其中前两款均采用了A57+A53的big.LITTLE架构。而很多业内人士也之处，ARM推出A57的初衷并不在于将其应用在智能手机上，而是旨在利用A57架构打造高性能低功耗服务器级处理器。而在去年年初的时候，ARM也推出了基于28nm制程工艺的代号“西雅图”的A57架构服务器处理器。而大家也都知道智能手机行业目前还处于一个“硬件为王”的时代。加之三星在14nm FinFET工艺上的成功，A57架构的手机处理器也“赶鸭子上架”般的闪亮登场，之后就是高通迅速推出基于20nm制程工艺的骁龙810与之对抗。但A57真的适合智能手机使用么?关于这一问题大家众说纷纭，在上半年的麒麟935沟通会上，华为也对此发表了自己的看法。

　　经测试，在28nm制程工艺下，A57架构核心相比于A53架构核心性能提升56%，而功耗则是后者的256%。在20nm传统工艺下，性能和功耗不等比的情况也没有得到很好的改变，由此华为得出的结论为：当时传统工艺下A57不适合对续航发热愈发敏感的消费者。正值当时ARM发布了新的A72架构，并且样片基于全新的16nm FinFET工艺，在热效率方面十分优秀。故华为最终跳过A57架构转而直接研发A72架构SOC。(事实上海思早已获得A57架构授权，并已于去年9月份就已经和台积电联合开发出基于16nm FinFET工艺的网络处理器芯片。)

　　此次海思推出基于A72架构的麒麟950也是目前业界第一批A72架构智能手机SOC(之前高通推出了骁龙620/618，日前高通展示了基于骁龙618的网络摄像头)。相信大家对于A72架构SOC的特性、性能还有些陌生。笔者在这里简单为大家介绍一下：

　　对于性能方面，ARM官方宣称A72架构核心性能达到A15架构的3.5倍(数据基于16nm FinFET工艺A72对28nm传统工艺A15),之前A57相比A15架构性能提升1.9倍(数据基于20nm传统工艺A57对28nm传统工艺A15),所以大致可以看出同频率同工艺的A72核心性能相比A57架构性能应该有大致25%到35%左右的提升。顺便提一句之前ARM官方宣称A72架构核心处理器已经能够达到PC级CPU性能，想必大家也不会真的用手机处理器去对比酷睿i7吧。但能够接近早期酷睿处理器的性能还是妥妥的。

　　工艺制程方面，此次麒麟950采用了台积电16nm FinFET+工艺制程。作为台积电16nm FinFET工艺的首个用户，华为海思参与了台积电16nm FinFET从研发到流片再到能够达到量产要求的整个过程。官方宣称首次与TSMC在最新工艺的PDK建模、EDA、Lib/IP设计、SoC集成与验证全流程同步，也就是说基本上麒麟950是伴随着台积电16nm工艺优化和诞生的。官方宣称15年8月麒麟950就已经稳定量产。所以即将推出的华为Mate 8基本不会因为SoC供货不足而导致断货。

　　FinFET工艺诞生于上世纪90年代，当时美国政府认为有必要进行25nm以下工艺制程的研究。因当进入25nm以下会出现传统工艺栅栏无法有效控制漏电率的问题，此时美籍华人胡正明提出了FinFET技术和FD-SOI技术来解决漏电率的问题。其中FinFET工艺则是通过改造删栏形态来控制漏电。其实芯片的总功耗P=Pswitch(电路联通时功耗)+Pshort(删开关的功耗)+Pleak(漏电功耗)。之所以高通骁龙810会出现运行过程中降频甚至关闭核心的问题，很大程度上就是因为漏电功耗居高不下，导致整体功耗过高。甚至整机功耗超过4W也是时有发生的事。所以有很多人认为骁龙810降频是为了降温，其实根本的问题是20nm传统工艺无法已经无法控制A57架构漏电所带来的超高功耗。所以在新一代的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。想要了解更多关于FinFET的故事，大家可以点击上方麒麟团队为胡正明教授拍摄的宣传片。(PS.胡正明教授也在很长一段时间内任职台积电CTO)。总体而言，ARM官方宣称基于16nm FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。并且采用big.LITTLE大小核架构会更加省电。这一切的功劳很大程度上都得益于FinFET工艺的成熟。

　　A72架构除了CPU性能提升、功耗下降之外，还有两大其他特性。其中就有CoreLink CCI-500的加入。CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，可以扩展到整个处理器的所有核心。之前这一特性仅在高通骁龙805及其后续旗舰SoC芯片中有所体现(高通不采用ARM公版的CCI，而采用自主研发CCI)。总体而言，CCI-500的加入能够提升30%的内存性能，让很多需要大内存吞吐的场景例如4K视频等场景体验更好，也能够进一步解放多核心性能。但是，通过前面麒麟950的架构图我们可以看到Cache

　　我们应该明白，华为麒麟走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，当更多的A72公版设计芯片推出后，麒麟950的优势也就不复存在了。相比之下，高通之前一直采用公版+修改的模式效果显著，在骁龙810上采用公版设计收效甚微后，又在骁龙820上再次回归Kryo架构，甚至连一直公版拥趸的三星Exynos也在全新的Exynos 8890上采用了自主架构模式。看来微电子半导体领域的差异化竞争也是十分激烈的。虽然可预见到在未来的3到6个月内，麒麟950的处理器性能优势将会逐渐消失，但总体而言，单从CPU性能、热效率方面，麒麟950都是目前智能手机SoC中的翘楚。这一点毋容置疑。

3没有火力全开的GPU？

　　前面我们说到伴随A72架构的诞生，ARM还带来了两大全新特性，其一就是麒麟950没能用上的CCI-500，而其二则是全新的Mali-T880 GPU显示核心。在此次沟通会上，华为毫不避讳的称之前自家产品在GPU性能方面并不出色，能够这样务实的看待自家产品值得很多常常把秒天秒地秒宇宙挂在嘴边的业界厂商学习。其实Mali-T880是去年底ARM推出的Mali-T800系列GPU的最新产品，也是ARM目前最高端的GPU显示核心。ARM官方给出的数据称Mali-T880能够达到1700Mtri/S和13.6Gpix/S的像素填充速度。这两项数据均为之前ARM最高端GPU核心T760的1.3倍。但值得注意的是，这项数据是基于16核心、主频850MHz的Mali-T880 MP16测试的。是的，你没有看错，Mali-T880能够做到MP16。

　　而此次麒麟950上并没有采用ARM官方近乎疯狂的Mali-T880 MP16，而是追求高频少核的策略，采用了主频900MHz的Mali-T880 MP4四核心GPU显示模块。主要出于减少晶体管数量、降低SoC封装面积、降低功耗的考虑。相比之下三星全新的Exynos 8890则采用了Mali-T880 MP12的设计。麒麟950的沟通会上也给出了几个测试数据，结合目前现有的旗舰SoC，我们也绘制了表格，来看看Mali-T880 MP4@900MHz的实力如何?

　　通过表格，我们可以看到，在华为海思官方给出的几项测试结果中来看，麒麟950的显示性能相比于之前的麒麟935有着长足的进步，同样也在联发科旗舰SoC性能之上。但相比于骁龙810和三星Exynos7420来看，性能处于持平状态。如果高通、三星官方给出的数据没有太大出入的话，麒麟950的显示性能应该不敌骁龙820的Adreno530和Exynos8890的Mali-T880 MP12。不过考虑到后两者近期不可能有量产机型上市销售，GPU也面临着和CPU同样的境况——优势仅能够维持3到6个月左右。

　　在显示性能这部分，笔者想说简单的通过测试软件分数将麒麟950、高通820、三星Exynos8890进行对比是比较片面的。GPU性能并不是一个突发事件，而是和CPU运算同样为持续事件。如何能够保证GPU长时间处于高主频运转才能够最终提升游戏、应用体验。在这点上高频少核的策略优势就比较明显，GPU能够在更长的时间内处于功耗阀值内，从而运行在更高主频上的时间更多。以上均为笔者基于理论进行推测的结果，最终是否属实，还需要拿到真机后进行专项测试。

　　同时，沟通会上还提及了华为针对GPU在应用层面上的优化。加入了智能Boost、最优能耗比调度、Android Framework的定制化改进、性能敏感场景的预处理、Xsync、SKIA算法硬化和ART优化编译等特性，统称为启发式智能调度算法。简单来说就是提升应用启动速度、提高日常操作流畅性等。不知道大家是否注意到两年前安卓还不是十分流畅时，搭载同样硬件的Windows Phone 7手机就能够在流畅性方面超越安卓，这其中就有智能预处理的功劳。华为也给出了相关数据：在128个常用软件中，平均启动速度麒麟950要超越iPhone6s使用的A9处理器。

4自主研发的图像ISP

　　其实华为手机在图像算法方面业界处于领先水平，之前的超级微距、双摄像头、流光快门等功能也让用户实实在在体验到了不同于其他家的拍照体验。但画质方面，华为产品在时下旗舰智能手机中也的确排不上号。这其中有诸多原因，例如片面的追求超薄导致压缩镜头厚度从而使得画质和对焦速度的降低等，这些属于市场导向方面的偏差。而华为海思能做的就是自主研发集成ISP。此次麒麟950上也搭载了新款华为自主研发的集成图像ISP核心。

　　其实图像ISP集成还是外挂这一话题已经持续了好几年了。随着集成ISP性能更加强大、功耗更低，也就渐渐取代了外置ISP。目前高通在集成图像ISP领域应该属于业界领先，不仅在像素吞吐能力方面，还在显示特性、虚拟现实、增强现实领域有着深入的研究。而此次麒麟950搭载的图像ISP华为官方也给出了相关数据：双核14bit+960MP/s的像素渲染速度。

　　大家可能对这组数据并不是那么敏感，笔者简单解释一下，14bit指色彩深度，即能够显示色彩的细微变化，目前单反相机也采用14bit的色彩深度。而960MP/s则指像素渲染速度，以4K 60FPS为例，需要ISP在一秒钟处理至少像素。我们通过和现有高通骁龙810的ISP进行对比可以看到基本上麒麟950和810处于同一水平上，可以说麒麟950的集成ISP起点还是很高的。沟通会上华为海思也介绍了麒麟950的ISP团队。当然，目前麒麟950的图像ISP更多的是来提升画质、提升4K视频录制播放能力，在例如虚拟现实、增强现实的图像处理领域还并没有过多的涉足。

5性能爆表的i5协处理器

　　时下更多的厂商和消费者都在关注智能手机性能的上线，而简单的能量守恒定律也告诉我们，高性能必然导致高发热和高能耗。也就是说当厂商突破功耗这道底线后，高性能基本上通过堆料就可以达到。而相反，如何能利用更少的电量做更多的事情，才是真正考验一家半导体公司、智能手机厂商实力的事情。在麒麟950沟通会上，华为海思也提到了在950上，更多的考虑1%电量能做什么事情，与之而来的就是全新的i5协处理器的加入。

　　麒麟950上搭载的i5协处理器基于Cortex-M7架构，相比于之前麒麟935上的i3协处理器的Cortex-M3架构性能提升4倍，具备FPU和Cache，最重要的一点能够将待机功耗从之前的90mA下降至6.5mA。举个简单的例子，一块1080P屏幕最低亮度待机时功耗基本在90mA左右。而6.5mA的待机功耗可供3500mAh电池运行500小时。同时高性能的Cortex-M7也充当了Sensor Hub的功能，能够实时的处理各个传感器的信息，再举个例子：6.5mA功耗能将你一天的路线图在不知不觉当中记录下来，能够监测你步行的速度等等，为智能健康提供了更多更精准的数据。可以说在协处理器性能功耗方面，麒麟950目前业界领先。

6Modem传统优势不再？

　　前面我们提到，Modem一直是华为的核心竞争力。而之前麒麟920也是首款商用CAT 6 LTE的智能手机芯片，在麒麟950上，业界普遍认为华为海思将集成更强大的Modem模块使之达到目前业界领先的下行CAT12/上行CAT13规格。而出人意料的是，此次麒麟950上并没有对Modem进行革新，有人说华为传统的网络优势已经被超越，事实究竟是否如此呢?体验会上海思也对此做了解读。

　　首先，基本在和麒麟950同期召开的2015全球移动宽带论坛上，华为展示了最新一代终端芯片解决方案Balong 750.Balong 750是业界首款支持CAT12(DL)/CAT13(UL)通讯芯片，支持2CC载波聚合和4*4 MU-MIMO技术，或者支持4CCA技术。也就是说Balong 750是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。所以说网络优势方面麒麟仍旧领跑业界。但同时华为海思也注意到在很长一段时间内CAT6将会成为运营商的主流规格，并且对于载波聚合来说，动辄20个左右频段的两两组合或四四组合都需要单独测试，占用更多的手机空间。加入CAT12规格在今后很长一段时间内仅仅是成本的提升和给手机设计增加难度。故麒麟950仍然延续了之前的Modem模块。（PS.Balong750的封装面积也是业界领先的。）

　　从麒麟950发布至今，短短的10天时间，网上关于麒麟950真实性能的讨论就从未终止。而关于其运算性能方面，我们前面也有所总结：麒麟950走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，虽然可预见的未来3到6个月时间内，麒麟950的运算性能很有可能将被超越，但有那个半导体厂商的产品性能优势能够维持6个月以上呢？无论麒麟950是否采用了公版设计，是否会被其他厂商短期内复制，毋庸置疑的是这次麒麟950的运算性能登上登上了2015年的巅峰。 

　　相比于其运算性能，笔者要说的是其在ISP、GPU、Modem方面虽然也有提升，也可以从中看出华为一贯的中庸严谨风格，但不可否认的是，在这几方面，麒麟950提升显然没有CPU运算性能提升的那么猛烈。例如ISP方面，虽然业界能够采用独立ISP的厂商凤毛菱角，但对于图像ISP自主研发仍然需要理解与积淀，显然一口吃不成大胖子，所以笔者也想借此机会给一些认为麒麟950秒天秒地秒宇宙的机油们泼泼冷水，麒麟950亮点颇多，但也不是没有短板。 

　　而隐藏在SOC背后的东西华为并没有多说，例如高通、三星目前主打的VR等，这些小特性的深入研究也能给产品带来不一样的差异化竞争力。如何能够利用现有的性能优势打造出更多的引领业界的创新是华为目前亟待解决的问题。华为海思也说到：微创新始终成为不了一个技术驱动型厂商的核心竞争力，如何能够将自身优势最大化，创造出引领业界的创新才是海思下一步要思考的问题。我们在期待麒麟950最终产品问世的同时，也更加期待后续产品能够带来一些不一样的东西。

8麒麟950的另外小特性

　　LPDDR3/4 Combo:麒麟950是目前为数不多的支持LPDDR3/4 Combo内存控制器的SOC芯片。这也意味着麒麟950也会更多的应用在小内存1080P分辨率屏幕的中端机型上。未来不仅有4000元档位的Mate 8，也会出现2000元甚至1500元档位的性能小钢炮产品。

　　全面进入VoLTE时代，并带来“悦音”体验：众所周知，三大运营商目前正在逐步测试、试商用VoLTE技术。VoLTE顾名思义就是语音业务也可以在4G网络上承载。和之前的CSFB不同，不会出现语音网络回落找网的尴尬，而相比于SGLTE也拥有更低功耗的优势。华为已经成为首批中移动Volte认证厂商。而华为也在自己的设备上加入“悦音”技术。将传统的GSM传统语音音域频谱扩展100%，采样率提升100%。也就是说通话声音更加连续同时声音层次感也更加丰富。该技术主要依托于4G更宽的频谱，未来也很有可能推广到更多的厂商当中。

　　同时，此次麒麟950体验会后的专访环节也是爆料颇丰，华为Fellow艾伟、华为终端有限公司手机产品线副总裁李小龙和台积电业务开发出资深处长尉济时博士也回答了现场媒体的多个敏感问题，在文章的最后笔者就为大家总结一下此次沟通会上精彩的Q&A。

　　Q：华为是否还会延续公版设计，例如高通、三星目前采用的优化公版架构的方式华为是否会考虑?
　　A：智能手机SOC还会坚持公版设计，但也会对优化公版架构进行布局。

　　Q：麒麟芯片后续有何布局?
　　A：所谓的麒麟960已经在研发当中，麒麟970已经开始立项研究。(后续命名未必是麒麟960/970。)

　　Q：台积电16nm FinFET+工艺是否成熟，是否会出现产能不足的情况?
　　A：目前台积电16nm FinFET+工艺生产线已经有超过30个客户，在16年底会突破100个客户。良率方面早已满足量产需求。并且16nm FinFET+工艺在很多方面和28nm、20nm传统工艺上拥有相同性，台积电在这两代工艺上拥有相当多的经验和产能，所以16nm FinFET+工艺不会拖产品整体产能的后腿。

　　Q：相比于三星14nm FinFET工艺，台积电16nm FinFET+有何优势?目前苹果A9/A9X处理器同时采用了这两家作为代工厂商，三星代工产品在性能续航方面相较台积电有所差距原因在哪?
　　A：并不能评价竞争对手的工艺，但也要强调的是，台积电在16nm FinFET+工艺的研发过程中发现设计规则由28nm的10000条左右整张至40000条左右，并且也需要克服由于例子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。这也是台积电为何对自己16nm工艺有信心的原因。

　　Q：有传闻称高通将在骁龙820上采用三星14nm FinFET工艺，台积电对于这个传统客户的选择有何看法?
　　A：无法评价高通选择谁作为代工厂商，但需要强调的是，高通仍然是台积电的重要客户，并且高通越来越注重中低端SOC的市场份额，而这些晶片也在使用28nm台积电工艺。

　　Q：对于即将发布的华为Mate 8，有何能够分享的?
　　A：关于Mate 8的相关信息，都不能在这里分享，但提醒大家，将于本月26日上海举行新品发布会，届时也希望大家关注。

华为海思在2017柏林电子消费展上面向全球发布了麒麟970处理器，本文将针对网上的各种错误解读一一解毒，欢迎大家斧正。

在2017柏林电子消费展上，中国企业出尽了风头。尽管华为Mate10没有按照以往的节奏如期而至，但这并不能阻挡麒麟970芯片在这个世界级的舞台上抢先亮相。笔者得到这个消息完全是依靠社交媒体上的各类“牛B”、“沸腾”、“高通怕了”之类关键字的文章。本着求知好学的精神，笔者耐着激动地心情将这些文章也都仔细看完了，随后得到一个结论：在各种各样领先等辞藻的背后，几乎所有的全球第一都是在自嗨。

麒麟970的解读文章不少，本文以这篇《沸腾国人，13亿人大利好，恭喜华为，一代神机诞生》为例

在对比各个指标之前，笔者先强调一下本文的内容和民族自豪感无关，所以海军在发起攻击的时候请专业一点。

华为Mate和P系列手机在工业设计、品质和创新等方面均是业内领先，这毋庸置疑。但处理器方面的提升与其他方面无法相比并论。提速虽慢，但值得肯定的是麒麟处理器仍是国产半导体行业的领军产品。笔者阅读的这些文章大多重点介绍了制程工艺、AI、NPU、准5G、Cat18、双ISP、HDR10、DDR4X和UFS2.1，接下来我们就简单还原一些真相。当然了，这些文章也都提到了骁龙胆怯、三星暗淡、联发科淘汰之类的观点，这个我们放到最后聊。

制程工艺：理论对比太轻率

这些文章都一致的提到了一个数据，骁龙835的晶体管数量是31亿，苹果A10是33亿，而麒麟970是55亿，所以麒麟970更牛更领先。10nm工艺下只有100平方毫米大，差不多是一个指甲盖的大小。 

三星已经开始了第二代10nm LPP工艺的推进

首先，华为、高通、苹果都并不具备直接制造10nm芯片的能力，目前主流的芯片代工厂中三星、台积电都已经有成熟的10nm产线，而GF、intel则直接瞄准了7nm工艺进行研发。骁龙835更是全球首款采用10nm工艺的移动芯片，随后是苹果A10X和联发科X30。所以10nm的应用对于麒麟970来说并不是一件值得去高呼的事情，当然了我们可以寄希望于麒麟首发7nm芯片。

然后，根据摩尔定律来看，确实芯片上的晶体管越多性能就越强大。但这有一个关键的前提就是，在架构相同的情况下这种比较才有意义。骁龙835和麒麟970虽采用ARM的big.LITTLE四大四小多核架构，不同的是骁龙835是高通买下相关架构内容后再次开发出了Kyro 280微架构，而麒麟970是纯公版。从目前已知的性能数据来看，高通Kyro 280在性能和功耗上都要比ARM公版的A72+A53要强不少，所以理论上骁龙835的实际性能要比麒麟970要好。另外值得注意的是，一个完整的SOC上不仅有CPU，还有GPU、ISP等各类周边硬件，既然是公版CPU，那提升的晶体管数自然是来自其他周边硬件了。

把芯片做成一张CD光盘那么大很容易，但做成比指甲盖还小就很难，难就难在保证性能、功能的前提下尽可能的减少晶体管数量，从而缩小芯片的大小。

AI、NPU：真的是世界首个AI芯片么？

麒麟970处理器内置了一个叫做NPU的周边硬件，笔者阅读的这些文章中均表示“麒麟970是全球首款内置神经元网络单元（NPU）的人工智能处理器。在人工智能的支持下，麒麟970可在特定任务下，比规模类似的CPU快25倍，同时功耗效率降低50倍。 ”甚至还给出了这样的评价“估计全世界都没想到，是中国公司华为，第一个拿出了人工智能处理器的手机芯片。”

看到这里笔者也是激动到无法自拔，尤其是看到最后一句。自我欺骗后，回来分析一下麒麟NPU是啥，说实话在没有更详细的资料前，这个NPU到底是啥笔者也说不好。但从已知的功能上来看，人工智能、深度学习、低功耗高效率、拍照比CPU处理的快，这些在16年5月推出的骁龙820处理器SDK上就已经实现，而在后续的821、835甚至600系列处理器上不断进化。

NPU概念早在骁龙820时就已实现

DSP是一个功耗很低的低功率岛，巧合的是17年初高通曾表示，Hexagon 682 DSP在机器学习方面的效能与CPU相比要快25倍（麒麟970也是25倍）。

那究竟是骁龙835更强还是麒麟970更强呢？考虑到机器学习和人工智能等应用环境还需要引入GPU部分来计算，而Adreno 540与Mali-G72目前还没有对比的数据，所以现在说啥都是瞎猜。

“麒麟970具备世上首款准5G网络基带，最高支持到LTE Cat.18，移动网络的传输速度至少是高通芯片的两倍。”原文中的这句话让笔者差点摔下了轮椅，甚至没拄拐就站起来了。准5G是什么鬼？支持5G就是支持，不支持就是不支持。按照这个逻辑，笔者可以是热巴的准丈夫、川普的准拜把子兄弟么？

尽管华为消费者BG CEO余承东经常表示，Cat支持的再高运营商不支持没有用，消费者白花钱。但海思还是非常给力的跟进LTE Cat18调制解调器，这里笔者要给海思的工程师们先点个赞，你们辛苦了。不过是这篇文章作者的数学应该是自学成才，而且还是不会用计算器的那种。骁龙835的基带支持到LTE X16，是全球首款支持下行1.0Gbps速率的方案。而海思970的最高下行达到了1.2Gbps，这个至少是两倍怎么算出来的笔者实在想不明白。或许得是微信红包多发了两倍，一激动算错了。笔者用计算器算了一下，1.0Gbps到1.2Gbps提升了20%。

高通第二代调试解调器X20在17年2月22日发布

再回来说说这个Cat18到底是不是真领先。早在2017年2月22日，高通宣布推出骁龙X20调制解调器，峰值下载速度1.2Gbps，简单说就是下载达到Cat18，上传达到Cat13。但它特别之处在于只需要3~5个20MHz的载波聚合和4X4 MIMO天线就可以实现12路串流达到1.2Gbps的峰值下载速度。不仅如此，骁龙X20还支持256-QAM调制，使得单数据流的上传峰值能够达到100Mbps。据笔者猜测骁龙845处理器将搭载X20调试解调器，按照历史节奏骁龙845应该在接下来的2个月推出。

另外，在2017年8月1日，三星宣布推出一款支持6载波聚合的调试解调器，并将在Exynos 10处理器中配备，这款基带最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps。

客观的说，麒麟970并非是全球首款支持Cat18处理器。相比骁龙X20，大家都没有部署在零售产品上，而对比发布时间X20提前了7个月。由此这个全球首款如何站得住脚？

而相比准5G来说，今年2月高通发布了骁龙X50调试解调器，并宣布在2018年韩国冬奥会上进行商用。这款真5G调试解调器有多快呢？它可以提供5Gbps的下载速度，相比Cat18的1.2Gbps提升了4.167倍。

至于UFS2.1，笔者想说的是，麒麟970虽然支持，但今天你抽奖了么？

写在最后：麒麟970的成长世人共睹但切莫自感起飞

随着华为手机在全球出货量的不断提升，麒麟处理器的市占率也有了迅猛的增长。相比展讯、联芯、松果等国产处理器来说，海思的提升世人共睹。但这种提升真的像笔者看到的这篇文章中所说，让骁龙胆怯、三星暗淡了么？

且不说以芯片起家的高通，就以华为相似同样是终端品牌的三星为参照。猎户座处理器的CPU、GPU同海思一样均来自ARM的公版设计，而基带上的技术与专利二者也不分伯仲。那剩下的差距在哪，难道是NPU处理器么？但换一个角度来说，中国有一家叫海思的半导体公司的产品可以和三星、高通比肩，虽然目前略逊一筹，但按照960与970两代之间的提升，相信或许在海思980上我们中国的处理器也可以与业内最好的国际产品分庭抗礼。

而这一天的到来，绝非天天喊着国际巨头怕了就会成真。非要喊几句口号，笔者要喊“希望国产手机都用麒麟处理器，让超过5亿台手机都用中国芯。”

自豪感要有，但切莫起飞。

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