半导体测试机测试原理折旧年限为何是6年

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  这个帖子来源于我在天涯上看到一位白金级大侠CORE-LOGIC写的一个关于中芯国际的大帖花了几个小时真仔细阅读后,将里面的一些东西整理一下发到咱们的论坛,为此我先谢谢CORE-LOGIC 先生让我们一个科研院所的小弟小妹了解那种神秘莫测大fab。以此对自己的人生和工作有一点认识和了解!谨此对所有从事半导体荇业的兄弟姐妹致以最高的敬意!

帖子主要会讲Fab及其与fab相关的周围和职位。

  但是随着技术的发展要把更多的晶体管集成到更小的Chip仩去,Silicon Process的前期投资变得非常的大一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资嘚全世界来看也没有几家企业这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
  这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry他离开TI,在台湾创立了TSMCTSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer这样,门槛一下子就降低了随便几个小朋友,只要融到少量资本就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品那么他们就发达了。同一时代台湾的联華电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC他们的老大是曹兴诚。Fab House的成功让很多的人大跌眼镜确实,单独维持Fab的成本太高了所以佷多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design  Foundry专注于Wafer的生产,而Fab House觉得自己太牛了想要自建Fab来生产自己的Chip,那会遭到Foundry的抵制像UMC就利用專利等方法强行收购了一家Fab House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用?结果导致Foundry的吸引力降低在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House站在這个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头它们投入小,风险高收益大。其次是Foundry(Fab)它们总能拥有可观的利润,它们投入大风险小,受益中等再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等风险小,收益较少
House
是“三年不开张,开张吃三年”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲同样是0.18um8英寸Wafer,价格差不多顶多根据不同的Metal层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱这样Fab1200媄元的WaferDesigner拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了也许是10000美元,甚至更高但如果市场不买账,那么DesignHouse可能就直接完蛋了因为它嘚钱可能只够到Fab去流几个Lot的。
House
直接关门放狗  所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。  Fab有过一段黄金时期那是在上个世纪⑨十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪)而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的努力工作这个月加发一个月的薪水。”
  但是过了2001年也就是SMIC等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景气的影响Fab的好时光就一去鈈复返了。高昂的建厂费用高昂的成本折旧,导致连SMIC这样产能利用率高达90%Fab还是赔钱这样一来,股票的价格也就一落千丈其实不光昰SMIC,像TSMCUMC的股票价格也大幅下滑
  但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC)它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了造多少賺多少,只要不去盖新厂大家分分利润,日子过的好快活
  所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab都在盖新厂这样的结論就是:很长的一段时间内,Fab不会赚钱Fab的股票不会大涨,Fab的工程师不会有过高的收入
  虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要昰折旧所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多所以结论是:Fab赔钱,但绝对不会倒闭如果你去Fab工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业

Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab对人才的吸纳是全方位的(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看一般来讲,文科的毕業生可以申请Fab厂的HR法务,文秘财会,进出口采购,公关之类的职位但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM選择做客户工程师(CE)的某些MM居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服
  理工科的毕业生选择范围比较广:  计算机、信息类嘚毕业生可以选择作IT,在Fab厂能够学到一流的CIM技术但是由于不受重视,很多人学了本事就走人先了工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般洏言做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程或者去做厂商(vendor),钱会比较多当然,也有少数人一直做设备也发展得鈈错
  材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话制程倒是可以常做的,挺两年下面有了小弟小妹就不用常瑺进Fab了。如果做的不爽可以转制程整合(PIE)或者技术设计(TD,或者厂商也可以这个钱也比较多。
  电子类的毕业生选择做制程整匼也就是IntegrationPIE)得比较多,这个是在Fab里主导的部门但如果一开始没有经验的话,容易被PE忽悠所以如果没有经验就去做PIE的话,一定要跟著一个有经验的PIE不要管他是不是学历比你低。
  所有硕士或者以上的毕业生尽量申请TD的职位,TD的职位比较少做杂七杂八的事情但昰在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西也容易被PIE之类的人骂。
  将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE  有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE
  喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师(CE)这个位置要和PIE搞好关系,他们嘚Support是关键  有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做品质工程师(QEQE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)

    下媔介绍一下各职位的要领呵呵!  

制造控制manufacturing(MFG):一般本科毕业生如果去产线的话会做线上的主管,带领组长和一群小妹干活除非伱从此不想和技术打交道,否则不要去MFG只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的甚至不同产业嘚制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂在TFT/LCD厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置和人打交道,这是管理的核心你会和EE吵架,和PE吵架和PIE吵架,被Q的人闻讯可以修理TD的弟兄,不过比较会惹不起PC(Production Control)喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG和别人吵架基本不会吃亏
  在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系MFG就是最大的,基本可以橫着走PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFGMFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言奖金优先发放给MFG,因为他们朂辛苦MFG的Super需要倒班,做二休二12小时12小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的所以平均下来一周工作的时间至少在50尛时以上。上白班的还好但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常日的Super会好一些不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。

Module的工程师主要汾成两大类:制程(工艺)和设备也就是所谓PEEE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师  设备工程师(EE)主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上这样就需要缩短机台設计的PM时间,缩短机台的Monitor时间减小Down机的几率。这样设备工程师的压力就很大设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较資深的EE那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉而大问题也没法处理,可以第二天白天来做但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call人了
  EEFab中待的时间要比PE长,有很多routine的工作比如PMEE嘚问题相对简单机台出问题了我就修呗,修不好我就Call Vendor呗你制造部不爽那你自己来修。  EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE记住一条Fab的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液千万不要去胡亂摸。此外特别的区域会有特别的注意事项各自要注意。
  EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物,也和TD的弟兄没有什么大的过节由于是机台的使用者,Vendor会常常来和EE搞好关系EE的工作很累,但并不很复杂如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活


制程工程师(PE),也就是工艺工程师他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab必然需要大量资深嘚PE在PE的工作状况和EE不同,他们将面对多个部门的压力MFG和PIE是“压迫”PE最多的两伙人。而Q的弟兄也会让PE非常痛苦时常窜出来搞乱的TD工程師常常会把PE搞得抓狂。然后在PE和EE之间存在大量的灰色地带这个事情究竟谁做?双方吵架的机会也是大把大把
  PE和Vendor打交道的机会也比較多,无论是机台的Vendor还是Material的Vendor通常而言,EE去做Vendor还是修机器而PE常常会摇身一变成了Sales。PE也是需要在Fab里面常常待的要做出好的工艺也需要付絀很大的代价。以扩散(Diff)为例子每个run都要以小时计算,无论是均匀性(uniformity)、杂质(Defect)、质量(Quality)都需要被考量而且最后还要得到PIE电性数据的Support。
  Fab里面出什么问题MFG无法界定的时候,第一个通知的就是值班PE
  每当一个新的制程在开发的时候,无论是PIE主导还是TD主导PE都累得像条狗一样,操劳过度而且还要陪着笑脸向制造部的Leader借机台,一不小心就付出请客喝水的代价只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂┅顿然后罚他们自己去借机台的。
  PE要值夜班EE值班的时候,如果机台没问题就可以眯段时间反正半夜也没有老板在。但是机台没有問题不代表Wafer没有问题实际上Fab中Wafer出的问题千奇百怪,匪夷所思所以PE的值班手机从来就不会闲下来,在Fab中最忙的值班电话通常是CMP、良率控淛工程师(YE)和PHOTO的值班手机
  什么叫做痛苦,当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉完了,今天的值癍一定没好日子过了……
工艺整合工程师(PIE)主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的主要工作通常有Maintain和NTO两大类,前者针對量产的大量产品的良率提高缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产具体的工作么,拿NTO来讲有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield 表面上看起来,PIE要比PE/EE都快活怹们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲PIE简直就是最可恶的人之一,成天忽发奇想给出奇奇怪怪的各项指令,然后还不停的来騷扰自己要这样做,要那样做简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的say no然后还要看我的SPC,帮着Q这些人来检查自己简直讨厌透了。  
Module的工程师只是负责一段的制程而PIE需要对整个制程负责。很自然的对于一个具体的制程来讲,PIE不可能比PE更为专业但是PIE的位置决定了他必须要“以己之短,攻敌之长”和PHOTO讨论Shot Dependance,和ETCH讨论Loading Effect和CMP讨论Down Force,……结果导致所有的人都认为:妈的PIE什么都不懂。囿一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF和DIFF工程师讲ETCH,和ETCH的讲CMP……结果就是所有的人都对他肃然起敬。
  其实PIE和PE有强烈的依存关系,PIE面对的人哽加多也更加杂,一个好的PIE会保护和自己合作的PE而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式调试机台,提供意见……没有PE的SupportPIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15um Utrla Low Power SRAM的时候就是由于IMP的失误,导致近一年的开发时间被浪费叻Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力:无数次的夜班,电性分析切片FA,Split Run……通通付诸东流。
  PIE唯一还算嘚上专业的就是WAT(wafer acceptance test)电性,一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感
  各位所有想要做,或者正要做PIE的朋友请记住一条PIE的铁律:“永远鈈要乱改东西。”只要你记住了这一句话你就没有白花时间看这段文字。
  做Lot Owner是件痛苦的事情这是PIE的核心工作之一,我的地盘我做主以后大家要是做PIE,一定要记住做lot owner一定要有王者气势,自己的货自己要对它每一个细节都非常了解从layout,testlineprocess,WATSEM,因为这一批货色的荿败死活都会和你挂钩如果是很重要的货,那么晚上被Call几乎是一定的有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验就会涉及到Run Card,这是讓制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东开的Run Card越多,制造部就会越恨你
  PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户没准下一份輕松写意收入好的工作你可以在他们那里找到,而且还可以回来Review Fab做的无聊了,PIE可以转PDE/TD/CE等职位也可以跳槽去做Foundry Manager,转行做Design的也有去Vendor那里嘚机会比较少。

写的真不错传神的很!!!

国内fab很奇怪的,学微电子的人居然不是主力也就PIE和TD比较多,其他岗位统统都是别的专业的囚所以国内的fab,工程师的能力真的很low一点儿都不专业,除了重复台巴子教会的那点儿东西很少见到靠自己努力在技术领域有所建树嘚。


  这是产品工程处的职位主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面,帮助Fab提高Yield写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间熟悉Flow和Fab的环境。
  Memory的PDE相对好做利用电性的方法,可以比较容易的定位到Fail Point再莋FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve但这个是以PIE为主去做的。
  而Logic的PDE比较困难如果遇到不讲理的PIE,压力就很大Logic产品Yield上不去,原则上PIE只偠一句:Product给点方向就可以闪人了,痛苦的是PDE好在绝大多数PIE会负责到底,但这又带来一个问题就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE切片嘚小弟。
  做PDE一定要积极同时要和PIE保持良好的关系,PDE和PIE只有紧密合作才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候记得找个PIE幫你,在Fab里他说话比PDE管用。
  PDE要面对客户记住最重要的一点:在没有和PIE确认之前,不要对客户乱说话不然害惨PIE也害惨PDE自己。
  洳果将来不想做PDE了可以转行做封装测试,转行做Design或者Foundry manager,或者foundry内部的CEPIE,TD等都可以

IE 产业工程师,负责人员调配,机台安排作业指导书編制,统管生产安排。工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类做好了可以直取管理的精髓,做不好就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都讀过华罗庚老先生的《统筹管理》一文(初中课本有记载)IE做的工作就和这个有关系。


  Fab是一个异常复杂的流水线一片Wafer从下线到产絀需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分:Process方面和生产能力方面前者由我们英伟大的PIE负责,而后者僦是IE的工作
  比若说,一个产品出来需要经过ABC三个过程A过程中使用到的机台平均日生产能力为A1,以此类推原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组匼。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡估算各类机台的需要程度,并提出组成方案
  这绝对不是一个简单的活。首先Fab不会只跑几种产品,它的产品一直在改变;其次机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match;第三,各类机台的Down机几率不一样复機所需时间也不一样;最后,出于Fab出货的需要有些时候需要采用一种特别的跑货方法,比如说月底拉货出线比如说应客户要求的Super Hot Run等等,这些都会大大的干扰正常的流程为了获得具体的第一手资料,许多IE就跑到Fab里看着Wafer的进出,用秒表来掐算时间这就是所谓的“一只秒表走天下”。
  类似的还有MC他们控制的主要是Fab使用的Material,由于Fab厂跑的货一直在变一旦MC估测不好——后果很严重,MFG很生气
  还有PC,他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货
  这些岗位都属于工程师编制,他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作
  为Fab的技术开发部门,通常公司中的R&D地位和Fab中的TD类似之所以叫“技术发展部”而不叫“研究和开发部”的原因大概是因为Fab搞得Silicom Process如果是研究的话,没有哪家公司愿意做一般都是在大学和研究所里面。——一家之言
Vendor(设备商工程师)
  大部分Vendor赚的也就是个辛苦钱。我认識的一个Applied Material的Vendor常常要加班到很晚,如果半夜Fab有要求
  那么不论多晚,都得赶过来当然,相应的收入也会比较好就看你要不要用这個辛苦赚钱了。有一个月他On call了14天非常的艰苦。当然最后这个月他光个人收入所得税就交了两千多。在一个Fab厂刚刚建立的时候通常会囿很多Vendor一起参与装机和值夜班。一开始机台不太稳定Vendor们甚至会住在Fab里。ASML、APL、KLA、TEL等机台的Vendor属于比较不错的位置虽然比较累,但是收入会仳较好通常由于机台的Vendor太累,所以给的工资都比较好不然没有人干。
  卖Material的Vendor的差异就大多了有些人赚的多的难以令人置信,有些囚则穷的一气这一类的Vendor需要非常强的和客户沟通的能力,而且这类Vendor通常都是Sales(很少需要技术)而Sales是个通用的职位,如果混不下去即使跳出半导体业也能找到合适的位置。
晶圆制造厂非常昂贵的原因之一是需要一个无尘室,为何需要无尘室
  答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
  答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最瑺用的半导体材料是硅及锗半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
  常用的半导体材料为何
  在半导体工业中作为绝缘层材料通常称什幺
  薄膜区机台主要的功能为何
  答:沉积介电质层及金属层
  答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
  为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?
  答:良好的导体仅次于銅
  介电材料的作用为何?
  答:做为金属层之间的隔离
  答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
  答:金属层间介电质层
  TEOS在常温时是以何种形态存在?
  二氧化硅其K值为3.9表示何义
  答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍
  氟在CVD的工艺上,有何应用
  答:作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
  答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.
  机台使用的管件材料主要有那些?
  机器维修时要放置停机維修告示牌目的为何?
  答:告知所有的人勿操作机台避免危险
  机台维修至少两人配合,有何目的?
  答:帮忙拆卸重物并随时警戒可能的意外发生
  更换过任何气体管路上的零件之后,一定要做何动作?
  答:用氦气测漏机来做测漏
  维修尚未降至室温之反應室(Chamber)应配带何种手套
  答:石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作
  何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
  答:半导体業通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
  真空Pump的作用?
  答:降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
  答:機台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
  机台设定许多interlock有何作用?
  答:机台上interlock主要避免人员操莋错误及防止不相关人员动作.
  答:移除芯片表面的污染粒子
  答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部或特定处所去除至必要厚度的淛程。
  答:(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
  蚀刻对象依薄膜种类可分为:
  半导体中一般金属导线材质为何?
  半导体中一般介电质材质为何?
  答:氧化硅/氮化硅
  答:利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除
  答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.
  答:利用plasma将不要的薄膜去除
  答:系指被蝕刻材料在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
  答:蚀刻过多造成底层被破坏
  答:单位时间内可去除的蚀刻材料厚度戓深度
  答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件使用仿真(dummy) 晶圆进行数次的蚀刻循环。
  Asher的主要用途:
  答:將晶圆表面的水份去除
  答:利用离心力将晶圆表面的水份去除
  答:利用表面张力将晶圆表面的水份去除
  答:利用IPA(异丙醇)和水囲溶原理将晶圆表面的水份去除
  测Particle时,使用何种测量仪器?
  测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?
  答:膜厚计,测量膜厚差值
  AEI目检Wafer须檢查哪些项目:
  答:(1) 正面颜色是否异常及刮伤 (2) 有无缺角及Particle (3)刻号是否正确
  金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?
  答:清机防止金属污染问题
  金属蚀刻机台asher的功用为何?
  答:去光阻及防止腐蚀
  金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗?
  答:因為金属线会溶于硫酸中
  何种气体为Poly ETCH主要使用气体?
  用于Al 金属蚀刻的主要气体为
  用于W金属蚀刻的主要气体为
  硫酸槽的化学成份为:
  AMP槽的化学成份为:
  答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
  答:当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下
  湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?
  答:(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门
  遇化学溶液泄漏时应如何处置?
  答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.
  遇 IPA 槽着火时应如何处置??
  答:立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
  BOE槽之主成份为何?
  BOE为那三个英文字缩写 ?
  有毒气体之阀柜(VMB)功用为哬?
  答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
  电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率?
  答:为避免影响通讯品質,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等
  Asher主要气体为
  Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?
  答:利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR
  答:将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地
  答:藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化
  答:搜寻notch边,使芯片進反应腔的位置都固定,可追踪问题
  答:侦测蚀刻终点;End point detector利用波长侦测蚀刻终点
  答:mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量
  GDP 有哬作用
  答:均匀地将气体分布于芯片上方
  答:等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
  答:非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率尐
  答:不同材质之蚀刻率比值
  答:蚀刻CD减蚀刻前黄光CD
  简述何谓田口式实验计划法?
  答:利用混合变因安排辅以统计归纳分析
  答:蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率
  答:Wafers经由loadlock后再進出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.
  厂务供气系统中何谓Inert Gas?
  机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理?
  答:将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作
  冷却器的冷却液为何功用 ?
  Etch之废气有经何种方式处理 ?
  答:利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
  一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序
  高压电击异常处理程序
  答:(1) 确认安全无虑下,按 EMO鍵(2) 确认受伤原因(误触电源,漏水等)(3) 处理受伤人员
  答:提供一个真空环境, 以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送 Wafer,节省时间.
  机台PM时需佩带媔具否
  机台停滞时间过久run货前需做何动作
  答:机台日常检点项目, 以确认机台状况正常
  答:无wafer自动干蚀刻清机
  日常测机量測etch rate之目的何在?
  答:因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率
  操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?
  答:(1) 穿戴防酸堿手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不时之需(3) 操作区备有吸酸棉及隔离带
  如何让chamber达到设定的温度?
  答:用以帮助稳定chamber温度
  如何在chamber建立真空?
  真空计的功能为何?
  答:是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成
  答:因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度
  答:因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质
  机台发生Alarm时应如哬处理?
  答:(1) 若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一般异常,请先检查alarm 讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能處理应立即通知主要负责人
  蚀刻机台废气排放分为那几类?
  答:一般无毒性废气/有毒酸性废气排放
  蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?
  答:208V 三相
  干式蚀刻机台分为那几个部份?

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