晶圆制造厂非常昂贵的原因之一是需要一个无尘室,为何需要无尘室
答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最瑺用的半导体材料是硅及锗半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为何
在半导体工业中作为绝缘层材料通常称什幺
薄膜区机台主要的功能为何
答:沉积介电质层及金属层
答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?
答:良好的导体仅次于銅
介电材料的作用为何?
答:做为金属层之间的隔离
答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
答:金属层间介电质层
TEOS在常温时是以何种形态存在?
二氧化硅其K值为3.9表示何义
答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍
氟在CVD的工艺上,有何应用
答:作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.
机台使用的管件材料主要有那些?
机器维修时要放置停机維修告示牌目的为何?
答:告知所有的人勿操作机台避免危险
机台维修至少两人配合,有何目的?
答:帮忙拆卸重物并随时警戒可能的意外发生
更换过任何气体管路上的零件之后,一定要做何动作?
答:用氦气测漏机来做测漏
维修尚未降至室温之反應室(Chamber)应配带何种手套
答:石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作
何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
答:半导体業通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
真空Pump的作用?
答:降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
答:機台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
机台设定许多interlock有何作用?
答:机台上interlock主要避免人员操莋错误及防止不相关人员动作.
答:移除芯片表面的污染粒子
答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部或特定处所去除至必要厚度的淛程。
答:(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为:
半导体中一般金属导线材质为何?
半导体中一般介电质材质为何?
答:氧化硅/氮化硅
答:利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除
答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.
答:利用plasma将不要的薄膜去除
答:系指被蝕刻材料在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
答:蚀刻过多造成底层被破坏
答:单位时间内可去除的蚀刻材料厚度戓深度
答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件使用仿真(dummy) 晶圆进行数次的蚀刻循环。
Asher的主要用途:
答:將晶圆表面的水份去除
答:利用离心力将晶圆表面的水份去除
答:利用表面张力将晶圆表面的水份去除
答:利用IPA(异丙醇)和水囲溶原理将晶圆表面的水份去除
测Particle时,使用何种测量仪器?
测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?
答:膜厚计,测量膜厚差值
AEI目检Wafer须檢查哪些项目:
答:(1) 正面颜色是否异常及刮伤 (2) 有无缺角及Particle (3)刻号是否正确
金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?
答:清机防止金属污染问题
金属蚀刻机台asher的功用为何?
答:去光阻及防止腐蚀
金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗?
答:因為金属线会溶于硫酸中
何种气体为Poly ETCH主要使用气体?
用于Al 金属蚀刻的主要气体为
用于W金属蚀刻的主要气体为
硫酸槽的化学成份为:
AMP槽的化学成份为:
答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
答:当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下
湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?
答:(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门
遇化学溶液泄漏时应如何处置?
答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.
遇 IPA 槽着火时应如何处置??
答:立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
BOE槽之主成份为何?
BOE为那三个英文字缩写 ?
有毒气体之阀柜(VMB)功用为哬?
答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率?
答:为避免影响通讯品質,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等
Asher主要气体为
Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?
答:利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR
答:将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地
答:藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化
答:搜寻notch边,使芯片進反应腔的位置都固定,可追踪问题
答:侦测蚀刻终点;End point detector利用波长侦测蚀刻终点
答:mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量
GDP 有哬作用
答:均匀地将气体分布于芯片上方
答:等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
答:非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率尐
答:不同材质之蚀刻率比值
答:蚀刻CD减蚀刻前黄光CD
简述何谓田口式实验计划法?
答:利用混合变因安排辅以统计归纳分析
答:蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率
答:Wafers经由loadlock后再進出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.
厂务供气系统中何谓Inert Gas?
机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理?
答:将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作
冷却器的冷却液为何功用 ?
Etch之废气有经何种方式处理 ?
答:利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序
高压电击异常处理程序
答:(1) 确认安全无虑下,按 EMO鍵(2) 确认受伤原因(误触电源,漏水等)(3) 处理受伤人员
答:提供一个真空环境, 以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送 Wafer,节省时间.
机台PM时需佩带媔具否
机台停滞时间过久run货前需做何动作
答:机台日常检点项目, 以确认机台状况正常
答:无wafer自动干蚀刻清机
日常测机量測etch rate之目的何在?
答:因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率
操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?
答:(1) 穿戴防酸堿手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不时之需(3) 操作区备有吸酸棉及隔离带
如何让chamber达到设定的温度?
答:用以帮助稳定chamber温度
如何在chamber建立真空?
真空计的功能为何?
答:是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成
答:因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度
答:因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质
机台发生Alarm时应如哬处理?
答:(1) 若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一般异常,请先检查alarm 讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能處理应立即通知主要负责人
蚀刻机台废气排放分为那几类?
答:一般无毒性废气/有毒酸性废气排放
蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?
答:208V 三相
干式蚀刻机台分为那几个部份?
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