我国首部集成电路产业人才专题的白皮书有哪些企业共同编纂和编撰的区别?

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我国首部集成电路产业人才白皮书发布
16:35:11来源:中国证券网作者:李兴彩
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5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书()》(下称《白皮书》),并同期举办了主题为&如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境&的论坛。
据中国电子信息产业发展研究院院长兼CSIP主任卢山介绍,为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求,准确把握我国集成电路产业人才状况,了解我国集成电路产业人才结构和分布,CSIP联合新思科技、安博教育、摩尔精英等共同编撰了该《白皮书》,对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。
随着我国集成电路产业的快速发展,人才短板越来越引起业内人士关注,高端人才尤其是领军人才的培养成为影响产业可持续发展的重要因素,并亟待解决。在新思科技中国区董事总经理葛群看来,人才是加速创新的核心驱动力。工信部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈;CSIP联合相关机构共同编撰的这部《白皮书》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。
据悉,此次发布的《白皮书》是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会上,CSIP副处长徐珂对白皮书进行了解读:《白皮书》编委会对我国集成电路全产业链上600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研,对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。
《白皮书》总结出我国集成电路产业人才现状四大关键词:一是我国集成电路产业人才呈&一轴一带&分布,东起上海、西至成都、重庆的&沿江分布轴&和北起大连,南至珠江三角洲的&沿海分布带&;二是我国集成电路人才&缺&,产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求;三是重点关注集成电路人才&供给侧改革&,面对新时期产业发展对人才提出的新要求,关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作;四是&产学研&融合培养,产学研深度融合,共同来发现人才、培养人才、储备人才。
值得关注的是,白皮书指出我国集成电路人才培养三大现状:一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是创新人才培养机制,需要&产学研&协同育人。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示,高校应加强与企业合作、产教融合,为产业发展真正提供高素质人力资源支持;《白皮书》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格,深化人才培养模式的改革,也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。
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我国首部集成电路产业人才白皮书发布
  中国证券网讯(记者 李兴彩)5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在北京发布了《中国集成电路产业人才白皮书()》(下称《白皮书》),并同期举办了主题为&如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境&的论坛。  据中国电子信息产业发展研究院院长兼CSIP主任卢山介绍,为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求,准确把握我国集成电路产业人才状况,了解我国集成电路产业人才结构和分布,CSIP联合新思科技、安博教育、摩尔精英等共同编撰了该《白皮书》,对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。  随着我国集成电路产业的快速发展,人才短板越来越引起业内人士关注,高端人才尤其是领军人才的培养成为影响产业可持续发展的重要因素,并亟待解决。在新思科技中国区董事总经理葛群看来,人才是加速创新的核心驱动力。工信部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈;CSIP联合相关机构共同编撰的这部《白皮书》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。  据悉,此次发布的《白皮书》是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会上,CSIP副处长徐珂对白皮书进行了解读:《白皮书》编委会对我国集成电路全产业链上600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研,对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。  《白皮书》总结出我国集成电路产业人才现状四大关键词:一是我国集成电路产业人才呈&一轴一带&分布,东起上海、西至成都、重庆的&沿江分布轴&和北起大连,南至珠江三角洲的&沿海分布带&;二是我国集成电路人才&缺&,产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求;三是重点关注集成电路人才&供给侧改革&,面对新时期产业发展对人才提出的新要求,关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作;四是&产学研&融合培养,产学研深度融合,共同来发现人才、培养人才、储备人才。  值得关注的是,白皮书指出我国集成电路人才培养三大现状:一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是创新人才培养机制,需要&产学研&协同育人。  国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示,高校应加强与企业合作、产教融合,为产业发展真正提供高素质人力资源支持;《白皮书》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格,深化人才培养模式的改革,也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。
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& 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书()》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。发布会同期举办了主题为&如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境&的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰、安博教育集团董事长黄劲、新思科技中国区董事总经理葛群等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。
&&&&中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示,《中国集成电路产业人才白皮书()》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格,深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合,为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。
&&&&国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。
&&&&中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山介绍,《中国集成电路产业人才白皮书()》是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求,准确把握我国集成电路产业人才状况,了解我国集成电路产业人才结构和分布,对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。卢山表示,随着集成电路产业的快速发展,人才的短板成为无法回避的问题。希望白皮书的发布能够促使更多人关注集成电路人才的培养,更多优秀人才加入到集成电路产业发展中来,更期望我国集成电路产业能够培育更多的大家、名匠。
&&&&工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书()》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。
&&&&安博教育集团董事长黄劲表示,集成电路产业人才培养有几个重要要素,包括:由硅谷和国内高精尖人才组成的创新创业带头人、培养高水平应用型人才的相关高校和专业、及时更新的工业界的IP及各种资源库、先进的微电子课程与教学体系、海内外学术界和工业界一流的师资等。安博教育集团通过创新集成电路人才培养模式,来推动各重要要素的完善和发展。据了解,黄劲董事长本人以及安博教育集团核心团队多位成员都是硅谷顶尖的集成电路设计专家。安博教育集团又在软件及互联网人才培养领域深耕十余年,与国内数百所高校合作,培养数十万人才。黄劲表示,此次白皮书的编制与发布只是一个开始,编委会将继续携手合作,对中国集成电路人才进行跟踪研究,每年发布一版白皮书,推动产业的发展。
&&&&新思科技中国区董事总经理葛群认为,人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养,坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合,通过培育实践创新相融合的战略,将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设,帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才,为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。
&&&&工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂对白皮书进行了解读:《中国集成电路产业人才白皮书()》编委会对我国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研,对我国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。
&&&&按照白皮书的总结,我国集成电路产业人才现状有四大关键词:一是我国集成电路产业人才呈&一轴一带&分布:东起上海、西至成都、重庆的&沿江分布轴&和北起大连,南至珠江三角洲的&沿海分布带&。二是我国集成电路人才&缺&:产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才&供给侧改革&: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求,关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作。四是&产学研&融合培养:产学研深度融合,共同来发现人才、培养人才、储备人才。
&&&&对于我国高校集成电路人才培养状况,白皮书指出,一是我国高校地域分布不均衡;二是高端人才数量缺口巨大;三是创新人才培养机制,需要&产学研&协同育人。
&&&&《中国集成电路产业人才白皮书》将按照年度发布,并无偿向社会公开。&
(责任编辑:环闻网)
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更新时间: 10:12:37
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2014年,全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年,我国集成电路产业规模将持续增大,产业结构日趋合理;技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。    全球市场规模扩大中国产业规模快速增长    根据全球半导体贸易协会统计(WSTS),2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元,同比增长9%,为近4年增速之最。伴随着行业集中度越来越高,行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面,开始步入平稳发展阶段。    从产业链结构看,制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%和23%。从产品结构看,模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年的销售额分别为442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元,分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。    据中国半导体行业协会统计,2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元,同比增长20.2%,增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势。    从产业链结构看,2014年我国集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中,设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%;芯片制造业销售额为712.1亿元,同比增长18.5%;封装测试业销售额为1255.9亿元,同比增长14.3%。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看,通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场,二者合计共占整体市场的48.9%,其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓,2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑,同比下滑达13.28%。    14nm工艺芯片正式进入市场3D-NAND存储技术走向商用    2014年,集成电路产业重要创新的三大进展如下:一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中,目前主要包括两条技术路线。一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术,另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术。    二是3D-NAND存储技术走向商用。2014年10月,三星公司宣布开始量产用于固态硬盘(SSD)的3bitMLC3DV-NAND闪存。3DV-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度,还可以降低芯片的功耗。截至2014年12月,全球已经有4家存储器生产企业推出自己的3D-NAND发展路线图。总体来看,该技术有望在2016年全面走向市场,并替代传统NAND闪存。    三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升,促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术,其中无线充电技术已经成为业界“抢攻”的重点。截至2014年年底,已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州仪器(TI)、联发科、安森美等在内的多家芯片厂商积极瞄准可穿戴式设备市场推出无线充电解决方案,并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。    2014年,集成电路产业在以下三个方面值得引起重视:一是国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈,我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;二是核心知识产权的缺失,使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利的隐患;三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。    国内企业实力倍增基金引领投资热潮    2015年,对我国集成电路产业发展的展望有以下五方面。一是产业规模持续增大,市场引领全球增长。2015年,在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下,以及国家信息安全战略的实施和产业扶持政策不断完善的带动下,国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度,为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。    二是细分三业齐头并进,产业结构日趋合理。随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成,将成为全球第三大手机芯片供应商,我国IC设计业实力将得到进一步提升。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产,2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域,在国内本土企业继续扩大产能,以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下,产业也将呈现稳定增长的趋势。    三是技术水平持续提升,国际差距逐步缩小。未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律、超摩尔定律和引用新材料/新器件3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外,还向客户提供完整的应用解决方案,移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸20nm实现产业化,16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广,我国与世界领先水平的差距进一步缩小。    四是国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局。中国IC企业实力不断增强,海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商,2015年有望跻身全球FablessTop10。此外,紫光集团收购展讯和锐迪科,并获得英特尔入股之后,成为国内IC企业的巨头;2014年年底,长电科技收购新加坡星科金朋,有望进入封装产业全球前五。综合来看,在国内整机市场增长的带动下,2015年中国IC企业实力将持续提升,开始步入全球第一梯队,全球产业竞争格局有望被洗牌。    五是政策环境日趋向好,基金引领投资热潮。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地,以及国家集成电路产业投资基金项目启动,国内龙头企业陆续启动收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合,同时也带动了集成电路市场的投资热潮。目前,国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元,实现超募187.2亿元。预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期,同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域,从而带动行业资本活跃流动。
来源:赛迪网&&&& &&&
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摘要:由中国质量检验协会净水设备专业委员会牵头,联合中国家用电器研究院、新浪家居、中怡康、行业领军品牌共同参与起草,首个面向消费者的《2015中国净水行业消费者白皮书》(以下简称《白皮书》)编撰工作全面开启。
由中国质量检验协会净水设备专业委员会牵头,联合中国家用电器研究院、新浪家居、中怡康、行业领军品牌共同参与起草,首个面向消费者的《2015中国净水行业消费者白皮书》(以下简称《白皮书》)编撰工作全面开启。
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饮用水安全始终事关老百姓切身利益,越来越多的消费者开始关注健康饮水,家用水处理设备更是得到了市场的青睐,净水机的关注度不断升温。据统计,年我国净水器行业的增速均保持在25%以上,年产销售各式净水器1000多万台。中怡康月的数据显示,净水设备零售总额107.1亿元,同比提升45.3%。
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《2015中国净水行业消费者白皮书》编写由中国质量检验协会净水设备专业委员会牵头,得到了家居行业第一权威媒体“新浪家居”、中国家电行业专业数据研究机构“中怡康时代”、以及中国家用电器研究院的积极响应。多方权威机构的联手,将使这本《白皮书》成为中国净水行业首个最权威、最科学、最公益的消费指导工具。
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《白皮书》将指导净水消费 助力行业规范
6月10日,《2015中国净水行业消费者白皮书》编撰启动仪式在上海开启。8月5日,编委人员在延吉召开了《2015中国净水行业消费者白皮书》研讨会,讨论并确定了白皮书主要章节和内容。目前,由新浪家居联合中怡康线上发起的“2015中国净水行业消费者满意度调查”吸引了众多品牌和广大消费者的关注和参与。这本《白皮书》也将计划在今年九十月份正式发布。
新浪家居线上调查,中怡康线下做精确数据分析,加上中国质量检验协会及家用电器研究院在家用净水机市场规范、相关标准领域的内容支持,《白皮书》将成为消费者选购净水产品提供最具价值的参考,并引导消费者理性消费。业内人士指出,白皮书的出炉不仅向社会普及净水器知识,同时对于推进净水器品牌建设、规范市场、促进净水行业健康快速发展具有重要的参考价值和实际意义。
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